CES 2024回顧：高通、英偉達(dá)和英特爾的汽車SoC對(duì)決

　　1月29日消息，CES展會(huì)作為世界上最大，最具影響力的消費(fèi)類電子技術(shù)展會(huì)，旨在促進(jìn)尖端電子技術(shù)與現(xiàn)代生活的緊密結(jié)合，2024年1月在拉斯維加斯舉行。

　　恰逢主辦方Consumer Technology Association(美國(guó)消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會(huì)CTA)成立100周年，今年的參會(huì)人數(shù)接近疫情前的水平，超出13萬(wàn)人參與。

　　本次展會(huì)加強(qiáng)了對(duì)AI、軟件、云和加速新能源汽車開(kāi)發(fā)工具的關(guān)注度，軟件定義車輛(SDV)成為該展會(huì)的一個(gè)主要主題。

　　底特律三巨頭車企和許多汽車制造商缺席，本田、現(xiàn)代和起亞則在展會(huì)上嶄露頭角。盡管較少的中國(guó)汽車制造商出現(xiàn)在展會(huì)上，但專注于高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和智能座艙的中國(guó)汽車制造商牢牢抓住觀眾的目光。

　　同時(shí)，Canalys收到全球頭部汽車相關(guān)展商對(duì)中國(guó)及全球市場(chǎng)的咨詢。

　　高通、英偉達(dá)

　　2024年CES展上，高通與英偉達(dá)均將同時(shí)支持智能座艙和輔助駕駛功能的SoC芯片的產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)程作為展示重點(diǎn)。在新能源汽車電子電氣架構(gòu)(E/E架構(gòu))從域控制器向中央計(jì)算過(guò)渡過(guò)程中，在開(kāi)發(fā)門檻極高的，高算力智能座艙與輔助駕駛芯片領(lǐng)域占有優(yōu)勢(shì)的兩家企業(yè)，都在強(qiáng)調(diào)新老方案間的可繼承性，降低車企迭代的沉沒(méi)成本，牢固各自的產(chǎn)品生態(tài)圈, 同時(shí)強(qiáng)化在對(duì)方核心市場(chǎng)中的影響力。

　　高通與博世發(fā)布全球首個(gè)基于高通Snapdragon Ride Flex(算力可拓展至2000 Tops)開(kāi)發(fā)的跨功能域車載中央計(jì)算平臺(tái)。產(chǎn)品發(fā)布為雙方帶來(lái)利好影響，博世基于部署8155產(chǎn)生的強(qiáng)勁智能座艙市場(chǎng)業(yè)績(jī)，會(huì)帶領(lǐng)高通贏得更多市場(chǎng)份額。同時(shí)新的高性價(jià)比平臺(tái)有望幫助博世保持其在智能座艙領(lǐng)先地位同時(shí)，提升其在輔助駕駛領(lǐng)域的影響力。

　　此外，高通也與車聯(lián)天下，鎂佳科技，暢行智駕等中國(guó)方案商，展示最新艙駕融合方案。車聯(lián)天下方案，已確定在哪吒山海平臺(tái)2.0車型首發(fā)。

　　英偉達(dá)在2024 CES展中也宣布，Thor(算力達(dá)2000 Tops) 汽車芯片平臺(tái)將應(yīng)用于理想汽車下一代車型中。此外，長(zhǎng)城、極氪和小米汽車已采用Orin芯片開(kāi)發(fā)新一代輔助駕駛系統(tǒng)。

　　在艙駕一體方案推廣過(guò)程中，英偉達(dá)的策略簡(jiǎn)單直觀，取消方案演進(jìn)選項(xiàng)，只提供單一超高算力產(chǎn)品。通過(guò)讓Thor與Orin適配相同軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，降低主機(jī)廠選擇Orin芯片的沉沒(méi)成本。

　　對(duì)比英偉達(dá)在艙駕一體領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注高階輔助駕駛布局較為激進(jìn)用戶的需求，進(jìn)一步推進(jìn)高階輔助駕駛的發(fā)展。高通則選擇將不同芯片進(jìn)行組合，形成低、中、高配的可拓展系統(tǒng)，滿足處于不同智能化發(fā)展階段的主機(jī)廠長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展需求，目標(biāo)客戶群體范圍更廣。

　　英特爾

　　英特爾在CES上宣告了其將成為汽車科技霸主的野心，尤其是在蓬勃發(fā)展的新能源汽車領(lǐng)域。通過(guò)收購(gòu)專注于智能汽車能源管理的Silicon Mobility，并推出專為軟件定義車輛(SDV)設(shè)計(jì)的AI增強(qiáng)型SoC，英特爾旨在賦予汽車制造商尖端技術(shù)，打造更智能的新能源汽車。

　　然而，最具顛覆性的舉措或許是引入開(kāi)放式chiplet芯片平臺(tái)。此舉挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)的封閉式循環(huán)模式，帶來(lái)了更大的靈活性，并有可能顛覆既定的芯片制造商格局。

　　這種在人工智能、開(kāi)放平臺(tái)和電動(dòng)車領(lǐng)導(dǎo)力方面的戰(zhàn)略布局將英特爾定位為未來(lái)自動(dòng)駕駛和整個(gè)汽車業(yè)發(fā)展方向的關(guān)鍵玩家。然而，駕馭復(fù)雜的多方博弈局勢(shì)并進(jìn)行有效的合作將是其雄心壯志最終得以實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵因素。

　　這一系列操作可能吸引更多整車廠和一級(jí)供應(yīng)商加入英特爾生態(tài)圈，進(jìn)而瓦解現(xiàn)有巨頭壟斷，重塑開(kāi)放協(xié)作的汽車新格局。然而，監(jiān)管、消費(fèi)者接受度和復(fù)雜行業(yè)博弈仍是考驗(yàn)成敗的關(guān)鍵。