美“芯片法案”第三筆補(bǔ)貼揭曉：格芯將獲得15億美元資金

　　2 月 20 日消息，美國(guó)拜登政府宣布根據(jù)“芯片法案”半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供 15 億美元(備注：當(dāng)前約 108 億元人民幣)資金，以支持其擴(kuò)大芯片生產(chǎn)。這家 2009 年從 AMD 分拆出來(lái)的公司還將獲得“芯片計(jì)劃辦公室”提供的 16 億美元貸款，這筆資金將用于三個(gè)項(xiàng)目。

　　美國(guó)商務(wù)部在一份聲明中表示，首先，格芯將在紐約馬耳他建立一個(gè)新的晶圓廠，用于生產(chǎn)“美國(guó)目前尚無(wú)法提供的各種高價(jià)值技術(shù)”。格芯表示，該設(shè)施將生產(chǎn)用于汽車、航空航天、國(guó)防和人工智能等領(lǐng)域的芯片。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于 2025 年開(kāi)始建設(shè)。

　　其次，格芯計(jì)劃通過(guò)整合其新加坡和德國(guó)工廠的技術(shù)來(lái)擴(kuò)建其位于馬耳他現(xiàn)有的工廠，目的是生產(chǎn)更多用于汽車和卡車的半導(dǎo)體。這項(xiàng)擴(kuò)建項(xiàng)目加上新的晶圓廠，將在未來(lái)十年左右使格芯在馬耳他園區(qū)的產(chǎn)能增加三倍。一旦這兩個(gè)項(xiàng)目的全部階段完成，預(yù)計(jì)格芯馬耳他工廠的晶圓產(chǎn)量將增加到每年 100 萬(wàn)片。

　　最后，剩下的資金將用于升級(jí)格芯位于佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠。該項(xiàng)目旨在建造美國(guó)首個(gè)能夠大批量生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車、智能手機(jī)、電網(wǎng)和其他關(guān)鍵技術(shù)的下一代氮化鎵芯片的工廠，該工廠將使用完全無(wú)碳的能源，現(xiàn)場(chǎng)太陽(yáng)能系統(tǒng)將提供高達(dá) 9% 的年度電力需求。

　　通過(guò)公私合作伙伴關(guān)系，格芯計(jì)劃在未來(lái) 10 多年中投資超過(guò) 120 億美元用于這些項(xiàng)目。紐約州還將通過(guò)績(jī)效掛鉤的綠色芯片稅收抵免為馬耳他項(xiàng)目提供 5.75 億美元的支持，紐約電力局也將至少投資 3000 萬(wàn)美元。

　　美國(guó)商務(wù)部表示，預(yù)計(jì)這三個(gè)項(xiàng)目將在未來(lái)十年內(nèi)創(chuàng)造 1,500 個(gè)制造業(yè)職位和大約 9,000 個(gè)建筑業(yè)職位。這些職位將提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬和福利，包括兒童保育。

　　格芯表示，除了中國(guó)以外，只有四家公司能夠提供與他們規(guī)模相當(dāng)?shù)?ldquo;當(dāng)前和成熟的代工能力”，而他們公司是唯一一家位于美國(guó)本土的公司。

　　去年，該公司與通用汽車達(dá)成了一項(xiàng)直接供貨協(xié)議，為其提供美國(guó)制造的處理器，并幫助其避免因芯片短缺而在疫情期間導(dǎo)致汽車制造大幅放緩的情況。

　　這也是美國(guó)“芯片法案”的第三筆補(bǔ)貼，該法案將提供 527 億美元用于補(bǔ)貼美國(guó)芯片行業(yè)，以振興美國(guó)的芯片制造業(yè)，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。“芯片法案”第一筆補(bǔ)貼于去年 12 月宣布，價(jià)值 3500 萬(wàn)美元，授予了 BAE 系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠。上月初發(fā)布了第二筆補(bǔ)貼，美國(guó)政府宣布向微芯科技提供 1.62 億美元，此舉旨在幫助該公司將其產(chǎn)能提高兩倍。