全球領先的智能手機芯片供應商MediaTek聯(lián)發(fā)科,在最新旗艦產(chǎn)品天璣9300等系列芯片上,成功集成了通義千問大模型,此舉標志著大模型技術首次在手機芯片端實現(xiàn)深度適配。
值得關注的是,通義千問在無需網(wǎng)絡連接的情況下,仍能順暢支持多輪AI對話,這一突破為用戶帶來了更為便捷和智能的離線體驗。
對此,阿里云方面也表達了積極的合作態(tài)度,表示將與聯(lián)發(fā)科緊密合作,將這一領先的端側(cè)大模型解決方案推向全球市場,為各大手機廠商提供強大的技術支持。
此次合作不僅將提升手機在人工智能領域的性能表現(xiàn),也為整個行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇和前景。
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近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。