4 月 2 日消息,據(jù)湖北九峰山實驗室消息,作為半導體制造不可或缺的材料,光刻膠質(zhì)量和性能是影響集成電路電性、成品率及可靠性的關鍵因素。但光刻膠技術門檻高,市場上制程穩(wěn)定性高、工藝寬容度大、普適性強的光刻膠產(chǎn)品屈指可數(shù)。當半導體制造節(jié)點進入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下,如何產(chǎn)生分辨率高且截面形貌優(yōu)良、線邊緣粗糙度低的光刻圖形,成為光刻制造的共性難題。
針對上述瓶頸問題,九峰山實驗室、華中科技大學組成聯(lián)合研究團隊,支持華中科技大學團隊突破“雙非離子型光酸協(xié)同增強響應的化學放大光刻膠”技術。
該研究通過巧妙的化學結構設計,以兩種光敏單元構建“雙非離子型光酸協(xié)同增強響應的化學放大光刻膠”,最終得到光刻圖像形貌與線邊緣粗糙度優(yōu)良、space 圖案寬度值正態(tài)分布標準差(SD)極小(約為 0.05)、性能優(yōu)于大多數(shù)商用光刻膠。且光刻顯影各步驟所需時間完全符合半導體量產(chǎn)制造中對吞吐量和生產(chǎn)效率的需求。
該研究成果有望為光刻制造的共性難題提供明確的方向,同時為 EUV 光刻膠的著力開發(fā)做技術儲備。
相關成果以“Dual nonionic photoacids synergistically enhanced photosensitivity for chemical amplified resists”為題,于 2024 年 2 月 15 日在國際頂級刊物 Chemical Engineering Journal (IF=15.1) 發(fā)表。
該項目由國家自然科學基金、973 計劃共同資助,主要作者為華中科技大學光電國家研究中心朱明強教授,湖北九峰山實驗室工藝中心柳俊教授和向詩力博士。
依托九峰山實驗室工藝平臺,上述具有自主知識產(chǎn)權的光刻膠體系在產(chǎn)線上完整了初步工藝驗證,并同步完成了各項技術指標的檢測優(yōu)化,實現(xiàn)了從技術開發(fā)到成果轉(zhuǎn)化的全鏈條打通。
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