移遠(yuǎn)通信推出多模衛(wèi)星通信模組BG95-S5

　　4月9日，2024 國(guó)際嵌入式展(embedded world 2024)于德國(guó)紐倫堡展覽中心正式拉開帷幕。全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信隆重亮相，并宣布推出支持“衛(wèi)星+蜂窩”網(wǎng)絡(luò)的高集成度NTN衛(wèi)星通信模組BG95-S5。

　　該模組基于高通MDM9205S平臺(tái)，面向全球市場(chǎng)，支持雙向衛(wèi)星通信，并具有低功耗、小尺寸、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，可為礦區(qū)、森林、海洋運(yùn)輸?shù)忍厥馄�遠(yuǎn)地區(qū)的連接需求以及資產(chǎn)追蹤、應(yīng)急通信應(yīng)用提供支撐。目前該模組已進(jìn)入工程樣片階段。

　　此前，移遠(yuǎn)通信已對(duì)外推出CC200A-LB、CC950U-LS、CC660D-LS等多款衛(wèi)星通信模組。與前幾款產(chǎn)品不同的地方在于， BG95-S5模組除支持3GPP R17 IoT-NTN的S和L頻段用于衛(wèi)星通信外， 還兼容LTE Cat M1、Cat NB2、EGPRS等蜂窩網(wǎng)絡(luò)制式，并集成GNSS定位功能。其多網(wǎng)絡(luò)制式的設(shè)計(jì)，不僅確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備隨時(shí)隨地“有網(wǎng)可連”，更為客戶終端的開發(fā)提供了顯著靈活性。

　　多性能領(lǐng)先 應(yīng)用端蓄勢(shì)待發(fā)

　　BG95-S5采用LGA緊湊型封裝設(shè)計(jì)，尺寸為23.6 mm × 19.9 mm × 2.2 mm，特別適用于追蹤器、可穿戴設(shè)備等對(duì)尺寸較敏感的小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備�？紤]到產(chǎn)品升級(jí)的便捷性與高效性，BG95-S5與移遠(yuǎn)LPWA模組BG95系列、LTE 標(biāo)準(zhǔn)模組EG91/EG95等產(chǎn)品硬件兼容，以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫遷移至NTN網(wǎng)絡(luò)，方便客戶快速、靈活地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和升級(jí)。

　　BG95-S5內(nèi)置MQTT/ LwM2M/ CoAP/ IPv6/ DFOTA等豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，集成UART/ USB/ PCM/ I2C/ ADC/ GPIO等多個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，同時(shí)支持多種驅(qū)動(dòng)和軟件功能，使其適用于更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。對(duì)于開發(fā)人員和設(shè)計(jì)人員而言，移遠(yuǎn)提供的不僅是產(chǎn)品延展上的優(yōu)勢(shì)，其還通過(guò)提供參考設(shè)計(jì)、評(píng)估工具和全面的技術(shù)支持等服務(wù)，幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　此外，BG95-S5支持PSM和eDRX低功耗模式，可實(shí)現(xiàn)超低功耗運(yùn)行，顯著延長(zhǎng)電池使用壽命，尤其適用于設(shè)備跟蹤、冷鏈監(jiān)測(cè)、集裝箱貨物運(yùn)輸?shù)热�球資產(chǎn)跟蹤場(chǎng)景以及礦區(qū)、森林、海洋等充電不便的特殊偏遠(yuǎn)地區(qū)應(yīng)用。

　　針對(duì)此，移遠(yuǎn)通信COO張棟表示:“許多物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景對(duì)網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)性要求較高，而多模產(chǎn)品BG95-S5可以依賴其豐富的連接方式如NTN、Cat M1、Cat NB2、EGPRS等，讓物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品可根據(jù)部署地點(diǎn)的實(shí)際情況，靈活接入網(wǎng)絡(luò)。此外，BG95-S5特有的小尺寸和低功耗優(yōu)勢(shì)也可以將其應(yīng)用范圍拓展至資產(chǎn)管理、重工業(yè)和可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景和終端中。”

　　移遠(yuǎn)通信模組產(chǎn)品始終以安全性為核心。從產(chǎn)品架構(gòu)到固件/軟件開發(fā)，均遵循業(yè)界領(lǐng)先的實(shí)踐和標(biāo)準(zhǔn)，不僅通過(guò)第三方獨(dú)立測(cè)試機(jī)構(gòu)減少潛在的漏洞，還在整個(gè)軟件開發(fā)生命周期中執(zhí)行生成SBOM和VEX文件、固件二進(jìn)制分析等安全實(shí)踐，以確保產(chǎn)品的安全性和可靠性。