聯(lián)電拿下蘋果新款iPhone天線模組芯片代工大單：投片量高達(dá)上萬片

　　據(jù)媒體報道，聯(lián)電經(jīng)過多年研發(fā)的3DIC技術(shù)終于大放異彩，成功贏得了蘋果新款iPhone天線模組關(guān)鍵芯片的代工大單。

　　據(jù)悉，此次投片量高達(dá)上萬片，這標(biāo)志著聯(lián)電繼為聯(lián)詠代工驅(qū)動IC供貨蘋果后，再次在蘋果關(guān)鍵芯片代工領(lǐng)域取得重大突破。

　　此次聯(lián)電能夠贏得這份訂單，源于其與蘋果功率放大器(PA)協(xié)力廠Qorvo的緊密合作。Qorvo為蘋果精心設(shè)計的新款iPhone天線元件，不僅整合了先進(jìn)的新芯片，還巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同為蘋果提供卓越性能。

　　值得一提的是，這款新芯片采用了聯(lián)電的3DIC技術(shù)，并由聯(lián)電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，充分展現(xiàn)了聯(lián)電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強大實力。

　　此前，英特爾公司宣布與聯(lián)華電子達(dá)成新的晶圓代工合作協(xié)議，共同致力于開發(fā)針對高增長市場的12納米工藝平臺。這一合作不僅有助于推動雙方的技術(shù)創(chuàng)新，也為未來市場的拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。

　　聯(lián)電在去年10月的法說會上透露，公司正積極探討使用12nm制程生產(chǎn)低功耗邏輯產(chǎn)品的可能性，并計劃于2025年初完成12nm制程的開發(fā)工作。

　　這一戰(zhàn)略決策不僅預(yù)示著聯(lián)電將在技術(shù)上實現(xiàn)重要突破，還意味著公司可能將部分28/22nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為12nm，以降低成本并提高經(jīng)營效率。這一舉措有望為聯(lián)電帶來更加廣闊的市場前景和可持續(xù)發(fā)展動力。