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    邁向千T算力時(shí)代,2024智駕芯片王者之爭

    2024年03月27日 17:10:15   來源:XEV研究所

      作者 |Alex博士

      編輯 |德新

      已經(jīng)過去的2023年延續(xù)了智駕市場火爆的態(tài)勢(shì),出貨量和滲透率進(jìn)一步提升,隨著消費(fèi)者認(rèn)知的深入,智駕作為整車的賣點(diǎn)屬性正在逐步加強(qiáng)。

      據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2023年全年智駕L2等級(jí)及以上的SoC全球出貨量超過6000萬顆,最大的出貨量依然來自 Mobileye和瑞薩,占據(jù)市場超過80%的份額,但主要集中在前視一體機(jī)等低階智駕功能,可以認(rèn)為是傳統(tǒng)L2 ADAS領(lǐng)域商業(yè)模式的延續(xù)。

      一、高中低三階分化,高階芯片僅占市場的1/10

      為了便于后續(xù)分析,基于當(dāng)下市場格局,我們將智駕SoC按照算力大小做下簡單略顯“粗暴”的分類,以AI算力30TOPS和100TOPS(INT8)為兩個(gè)分界線:

      低于30TOPS分界線為低算力SoC;

      高于100TOPS的為高算力SoC;

      介于30-100TOPS之間則為中算力SoC。

      如果我們把目光聚焦在中高算力智駕SoC,就會(huì)發(fā)現(xiàn)一些有意思的端倪:

      第一,2023年中高算力智駕SoC的出貨量全球?yàn)?00多萬片,僅占智駕SoC總量十分之一,占比較小;

      第二,真正有較大出貨量的中高算力SoC僅有英偉達(dá)的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD(HW3.0/4.0)、地平線的J5系列和華為的昇騰610系列,這四家占據(jù)了98%以上的市場份額,其中Tesla占比超過60%,其采取的硬件預(yù)埋策略貢獻(xiàn)很大;

      第三,如果把目標(biāo)繼續(xù)收窄到第三方芯片供應(yīng)商,就只剩下英偉達(dá)和地平線兩家,二者主要市場均在中國,且Orin X和J5是2023年少有的大規(guī)模量產(chǎn)出貨的超百TOPS的芯片。

      站在智駕系統(tǒng)的視角,智駕SoC芯片牽一發(fā)動(dòng)全身,已經(jīng)成為智駕的核心節(jié)點(diǎn)和關(guān)鍵勝負(fù)手,就像大廈的地基一樣,決定了大廈整體構(gòu)型和建造高度,甚至影響后續(xù)平臺(tái)的演進(jìn)。

      回顧2023年,智駕芯片最重要的關(guān)鍵詞就是“卷”,這個(gè)“卷”體現(xiàn)在高中低各個(gè)維度上。

      在高算力SoC方面,“卷”的是智駕性能,國內(nèi)主機(jī)廠為了應(yīng)對(duì)城市/高速NOA高階智駕功能落地趨勢(shì),紛紛布局高算力智駕平臺(tái),加上BEV+Transformer新范式算法逐步替代CNN,百TOPS某種程度上已成為城市/高速NOA的基礎(chǔ)AI算力門檻。

      在此背景下,英偉達(dá)的旗艦芯片Orin X成為最大受益者,例如蔚來新車型全系搭載4顆Orin X芯片,小鵬G9和X9搭載2顆Orin X,理想AD Max智駕也是基于Orin X打造。

      另一邊,地平線也在發(fā)揮自己的生態(tài)優(yōu)勢(shì)和本土保姆式的服務(wù)特長,在2022年128 TOPS的J5隨理想L8 Pro首發(fā)量產(chǎn)后,今年初J5在比亞迪漢EV車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

      除了Tesla、華為等全棧自研的車企/Tier 0.5之外,國內(nèi)高算力市場基本被英偉達(dá)和地平線瓜分,傳統(tǒng)的智駕芯片Tier 1被沖擊的七零八落。

      在中算力SoC方面,TI TDA4 VH是一個(gè)標(biāo)桿級(jí)的存在,AI算力雖只有32 TOPS,但是通過芯片靈活組合和算法適配,“可玩性”非常強(qiáng)。

      以大疆與五菱合作在寶駿云朵上量產(chǎn)的靈犀智駕為例,「7V+單TDA4 VH」支持高速NOA和城市通勤智駕模式,卷的就是高性價(jià)比。另外行泊一體這個(gè)快速增長的賽道也在TDA4的射程之內(nèi)。

      中算力市場區(qū)間考驗(yàn)的是 差異化,能否用更經(jīng)濟(jì)的算力實(shí)現(xiàn)差異化的有足夠賣點(diǎn)智駕功能,不能貪多求全,但也要避免高不成低不就。瑞薩的V3U、黑芝麻A1000都遇到了強(qiáng)大的市場落地壓力,英偉達(dá)則順勢(shì)推出了Orin X的裁剪版Orin N,采取從上往下打的策略,力爭在中算力市場分一杯羹。

      至于低算力SoC,競爭異常慘烈,這個(gè)市場本身有Mobileye和瑞薩兩大巨頭,芯片和方案都很成熟,基于與傳統(tǒng)Tier 1深度合作模式,市占率極高。

      考慮到該市場體量巨大,TI和地平線也推出了對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品參與競爭,TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM,地平線則依靠J2和J3。

      低算力SoC的應(yīng)用模式主要就是一體機(jī)(帶規(guī)控功能),以1V或1V1R居多,少部分玩家通過芯片組合(比如配合座艙芯片或多顆組合)實(shí)現(xiàn)行泊一體,把性能壓榨到極致。

      二、特、華、Mobileye領(lǐng)銜,6類玩家逐鹿高階

      2023年智駕格局激烈演進(jìn),有淘汰有新生,行業(yè)整體走向不斷收斂,產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐漸趨向于務(wù)實(shí),特別是對(duì)成本的高度關(guān)注。當(dāng)然詩和遠(yuǎn)方依然還有擁躉,城市NOA的比拼熱度不減,智駕芯片已成為關(guān)鍵勝負(fù)手

      展望2024年,各個(gè)智駕芯片玩家為了生存、營收、市占或股價(jià)還會(huì)繼續(xù)貼身肉搏,鹿死誰手,猶未可知。

      接下來,我們將從不同類型的智駕芯片玩家出發(fā),對(duì)2024年行業(yè)發(fā)展進(jìn)行粗淺展望。

      1. 全棧式自研:華為、特斯拉、Mobileye

      第一種類型是全棧自研主機(jī)廠/Tier 0.5/Tier 1,典型代表是Tesla、華為和Mobileye。

      Tesla自從放棄Mobileye和NVIDIA平臺(tái)后,一直堅(jiān)持自研智駕芯片,相繼推出了HW3.0和HW4.0, 算力從3.0的144 TOPS升級(jí)到4.0的300 - 500 TOPS,全棧自研的優(yōu)勢(shì)之一就是可以針對(duì)自家芯片進(jìn)行深度優(yōu)化,同時(shí)裁剪掉不必要的硬件需求,打造真正高效的軟硬一體化,類似于消費(fèi)電子領(lǐng)域的Apple。

      近期海外視頻顯示基于HW4.0的新版FSD已經(jīng)越來越像老司機(jī),掀起了一股端到端的熱潮,相信2024年Tesla AI day會(huì)有更多技術(shù)細(xì)節(jié)披露,可能重演BEV+Transformer帶來的行業(yè)震撼,不排除對(duì)智駕芯片架構(gòu)產(chǎn)生新的沖擊。

      去年HW4.0開始量產(chǎn),考慮到庫存切換,今年HW4.0將全面上量,HW4.0在國內(nèi)的表現(xiàn)值得關(guān)注。

      “遙遙領(lǐng)先”的“技術(shù)直男”華為也一直堅(jiān)持全棧方案,不僅涵蓋芯片、算法,還包括各類傳感器,智駕全棧程度之高相比Tesla有過之無不及。

      車端側(cè),華為共有兩款智駕芯片,分別是昇騰310和610,對(duì)應(yīng)算力為16 TOPS和160 TOPS(稠密算力),基于昇騰310的域控有MDC210(單顆)和MDC300(兩顆),因算力偏低,并不符合華為高階智駕的定位,所以存在感較弱。

      目前主打的域控平臺(tái)是 基于昇騰610的MDC610(單顆)和MDC810(兩顆),MDC810搭載在阿維塔11和12上,配備3顆LiDAR,反觀問界M5、M7和M9,卻選擇了MDC610而不是MDC810,對(duì)應(yīng)到LiDAR也減配到1顆,相信智駕降本是很重要的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。

      百人會(huì)上余承東當(dāng)著何小鵬的面宣稱華為智駕更強(qiáng),火藥味十足。

      2024年華為智駕的看點(diǎn)之一就是其城市NOA會(huì)摸到多高的天花板,特別是基于MDC610的單LiDAR問界車型。另外芯片側(cè),繼昇騰610后,華為今年是否會(huì)發(fā)布下一代智駕SoC芯片,也值得期待,坊間關(guān)于昇騰910的傳言已不少。

      Mobileye是唯一一家全棧自研的正統(tǒng)Tier 1,自從黑盒模式在中國市場備受質(zhì)疑、水土不服后,中國區(qū)銷售業(yè)績便每況愈下,本來高階智駕項(xiàng)目拿不到也罷,連大本營的低價(jià)智駕也被挖了墻角,瑞薩、TI、地平線、英偉達(dá)、愛芯等都在虎視眈眈,兩頭夾擊甚是難受。

      極氪001 SuperVision成了Mobileye在中國高階智駕的唯一的救命稻草,但是雙EyeQ5H的算力還是很吃力。

      Mobileye一方面要解決黑盒問題,另一方面還要持續(xù)摸高,在高算力SoC上與英偉達(dá)、地平線分庭抗禮。

      在具體行動(dòng)上,Mobileye在2024年CES上展示了面向主機(jī)廠的DXP(Driving Experience Platform)平臺(tái),打破以前的黑盒模式,給主機(jī)廠提供開發(fā)的靈活度,實(shí)際療效仍待確認(rèn)。

      另外,規(guī)劃中的EyeQ Ultra算力為175 TOPS,預(yù)計(jì)2025量產(chǎn),可到那時(shí)該算力水平還是有點(diǎn)吃虧,或許結(jié)合Mobileye擅長的工程化能力方才有機(jī)會(huì)征服客戶,所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定點(diǎn)項(xiàng)目將是一塊試金石。

      2. 英偉達(dá)、地平線,向混合型Tier 1躍進(jìn)

      第二種是由Tier 2向混合Tier 1轉(zhuǎn)型的芯片廠商,典型代表是地平線、英偉達(dá)。

      地平線去年憑借J3和J5的出貨量大幅提升了智駕芯片市場占有率,地平線目前已經(jīng)在8MP單目前視一體機(jī)市場實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑,而J5則填補(bǔ)了國內(nèi)智駕高算力芯片的空白,雖然性能參數(shù)上不及Orin X,但是已經(jīng)讓國內(nèi)客戶多了一個(gè)選擇。相比英偉達(dá),地平線從一開始的望其項(xiàng)背逐步到現(xiàn)在可以掰掰手腕,從這個(gè)角度來看地平線確實(shí)成了國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈不斷向高端進(jìn)化的一個(gè)縮影。

      地平線一直堅(jiān)持Tier 2的產(chǎn)業(yè)定位,打造極致生態(tài)。但在某些重量級(jí)主機(jī)廠項(xiàng)目中為了確保順利交付,深入到主機(jī)廠項(xiàng)目一線,深度參與量產(chǎn)交付,儼然一副Tier 1的勞模形象。

      過去兩年地平線在產(chǎn)業(yè)鏈炙手可熱,與多家主機(jī)廠和Tier 1成立合資公司,所以某種程度上地平線不論在技術(shù)上還是商業(yè)模式上已經(jīng)具備Tier 1的特質(zhì),可以認(rèn)為地平線已是一家混合Tier 1角色,兼具Tier 2和Tier 1模式。

      地平線J6系列芯片將于今年4月發(fā)布,J6P達(dá)560 TOPS算力,早于Thor量產(chǎn)時(shí)間,在城市NOA賽道上將與英偉達(dá)正面碰撞,搶占后者高算力市場份額。另外J6還有一個(gè)分支是J6E,算力在80 TOPS左右,沖擊中算力SoC市場,彌補(bǔ)地平線該算力區(qū)間的空白。

      英偉達(dá)一直是明牌+高端戰(zhàn)略,前有智駕破局者Xavier,現(xiàn)有硬通貨Orin,后有超級(jí)芯片Thor,牢牢把控第三方高階智駕芯片市場演進(jìn)節(jié)奏。

      但是2023年英偉達(dá)在中國市場遇到了強(qiáng)勁對(duì)手,它就是地平線,地平線自帶干糧俯身服務(wù)主機(jī)廠的態(tài)度獲得了巨大的回報(bào),同時(shí)也刺痛了競爭對(duì)手的神經(jīng)。

      為了加強(qiáng)智駕交付能力(傳聞與Daimler的全棧方案嚴(yán)重不及預(yù)期,工程交付成為短板),黃仁勛請(qǐng)來了小鵬的智駕負(fù)責(zé)人吳新宙來重新搭建全棧智駕開發(fā)體系,打造樣板間,目前上海北京深圳各地在快速擴(kuò)張團(tuán)隊(duì)。

      2024年英偉達(dá)有四大值得關(guān)注點(diǎn):

      一是吳新宙領(lǐng)銜的智駕團(tuán)隊(duì)能否快速交出一份滿意答卷;

      二是Thor的新定點(diǎn)項(xiàng)目會(huì)有多少(剛剛GTC大會(huì)上黃仁勛親自官宣了比亞迪、廣汽、小鵬將會(huì)搭載Thor平臺(tái)),J6P的沖擊會(huì)有多大;

      三是除了Orin N,英偉達(dá)在中階智駕領(lǐng)域是否還會(huì)繼續(xù)出手;

      四是2024年汽車業(yè)務(wù)營收和占比相比2023年會(huì)有多大提升,畢竟2023年的車載營收雖突破10億美金,但占比僅1.79%,與英偉達(dá)對(duì)應(yīng)投入相比還很不相稱。

      從英偉達(dá)和地平線的模式來看,純芯片模式正在備受挑戰(zhàn),日益需要智駕方案配合,才能把控整個(gè)交付節(jié)奏,尤其是高階智駕功能,開發(fā)過程極其復(fù)雜,長尾場景繁多,匹配整車的量產(chǎn)節(jié)奏挑戰(zhàn)極大。

      另外,如果僅僅依靠其他算法Tier 1,一方面控制力不足,另一方面很難滿足快速跑馬圈地的競爭需求。

      所以從Tier 2向混合Tier 1跨越成了一個(gè)理性抉擇,當(dāng)然Tier 2的商業(yè)模式依然還會(huì)保留。

      3. Momenta,算法供應(yīng)商向全棧Tier 1轉(zhuǎn)型

      第三種是從純算法Tier 1向全棧Tier 1轉(zhuǎn)型,典型代表是Momenta。

      2023年OPPO旗下的哲庫解散,其中一大批高管被Momenta招攬,后者開啟了自研智駕芯片的大門,之前Momenta在多個(gè)項(xiàng)目中基于英偉達(dá)Orin X和Orin N進(jìn)行中高階智駕方案開發(fā)。

      但考慮到日益增加的市場競爭壓力,Momenta也希望從底層提升掌控力,自研芯片成為了一個(gè)很自然的選擇。

      據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道 ,Momenta芯片已經(jīng)進(jìn)入到IP開發(fā)階段,進(jìn)展頗為順利,據(jù)說是一款高算力芯片, 芯片參數(shù)將是2024年的一大關(guān)注點(diǎn)。

      相信新的芯片將會(huì)給Momenta帶來更多不同的市場打法,是否完全放棄第三方芯片平臺(tái)也未可知,核心要看首款芯片的量產(chǎn)能達(dá)到什么水平以及后續(xù)的市場反饋。

      另外,未來Momenta會(huì)不會(huì)像地平線一樣單獨(dú)作為Tier 2供應(yīng)芯片,理論上存在可能性,如果果真如此,地平線又會(huì)增加一個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手。

      4. 純正的芯片老炮:TI、高通、瑞薩等

      第四種是純正的芯片Tier 2,大多是海外傳統(tǒng)汽車芯片廠,如TI、瑞薩、高通、AMD、安霸等。

      智駕芯片領(lǐng)域要說最低調(diào)務(wù)實(shí)的廠商,沒有哪家能比得上TI,TI TDA4系列芯片最早于2020年推出,主打多核異構(gòu),配有包括Cortex A72/Cortex R5F/DSP/MMA等在內(nèi)的不同類型處理器,異構(gòu)計(jì)算資源豐富,芯片設(shè)計(jì)高度集成化,極限壓縮芯片成本。

      從算力角度,TDA4系列分為VL、VM和VH三個(gè)型號(hào),涵蓋不同類型的中低階智駕需求,產(chǎn)品定義穩(wěn)準(zhǔn)狠,體現(xiàn)了TI深刻的商業(yè)思考。TDA4雖好,但用好TDA4并不容易,需要很強(qiáng)的工程化能力,放眼智駕領(lǐng)域,大疆就是那個(gè)“有緣之人”。

      且不論云朵智駕版的整車定義,光靈犀智駕就讓人眼前一亮,比如覆蓋全國的高速領(lǐng)航、全場景記憶泊車、智能泊車等全方位的主被動(dòng)安全功能。“為所有人,提供安全、輕松的出行體驗(yàn)”的愿景決定了大疆選擇走高性價(jià)比路線,所以二者可謂是相互成就。

      但是算力瓶頸依然存在,大疆也在基于算力更高的高通SA8650打造新的成行平臺(tái)(支持高性價(jià)比城市NOA)。鑒于此,我們也關(guān)注TI是否會(huì)在今年推出更高算力的智駕芯片,來滿足客戶高階智駕需求。

      瑞薩和Mobileye一樣,靠低算力芯片占據(jù)了L2級(jí)別ADAS可觀的市場份額,但區(qū)別于Mobileye的全棧思路,瑞薩只做Tier 2,由合作的Tier 1提供ADAS解決方案。其中博世是瑞薩異常緊密且重要的合作者,博世推出的第三代單目一體機(jī)MPC3內(nèi)置了V3H芯片(4 TOPS),被多個(gè)國際OEM巨頭采用,撐起了瑞薩車載ADAS產(chǎn)品線的基本盤。

      瑞薩2020年曾發(fā)布過V3U,性能不俗,算力增加到60 TOPS,CPU采用8核心A76,算力98kDMIPS,基于12nm工藝。后瑞薩又基于V3U剪裁,推出了V4H,去掉了4個(gè)A76內(nèi)核,AI算力下降到34 TOPS,改用先進(jìn)的7nm工藝,預(yù)計(jì)24年Q2量產(chǎn)。

      24年需要關(guān)注瑞薩能否守住低級(jí)別智駕市場優(yōu)勢(shì),同時(shí)向上發(fā)力突破,打入中階智駕市場,并站穩(wěn)腳跟。

      高通一直是汽車芯片領(lǐng)域的重要玩家,不過被外界熟知的更多是其座艙芯片8155和今年火爆的8295。其實(shí)高通2021年就推出第一代智駕芯片Ride——SA8540,第二年又發(fā)布了SA8650,包括100 TOPS和50 TOPS兩個(gè)版本。目前Momenta和大疆車載都在基于該芯片做相關(guān)開發(fā),百人會(huì)上大疆車載負(fù)責(zé)人給出的7000元BoM成本城市NOA的王炸消息就是基于高通SA8650P平臺(tái),強(qiáng)悍實(shí)力可見一斑。

      據(jù)媒體報(bào)道,今年高通已經(jīng)拿到了豐田和一汽紅旗的定點(diǎn),大有攜座艙之勢(shì)直撲智駕之態(tài)。24年高通有兩個(gè)動(dòng)向值得跟蹤,一是艙駕一體芯片的進(jìn)展,之前做艙駕一體很多來自智駕芯片背景公司,而座艙芯片的know-how卻大有不同,座艙科班出身的高通可能給業(yè)界帶來驚喜;二是高通收購Veoneer后,已經(jīng)具備較完備的全棧能力,在多大程度上承擔(dān)Tier 1的角色并不是一個(gè)技術(shù)問題而是一個(gè)商業(yè)問題。

      AMD智駕業(yè)務(wù)得分兩條線來表,一是旗下Xilinx的車載FPGA SoC業(yè)務(wù),算力較低,進(jìn)入市場早,主攻低階ADAS功能,如泊車輔助或一體機(jī)等,相比于車載傳感器FPGA業(yè)務(wù),智駕SoC占比會(huì)越來越小;二是AMD正統(tǒng)的高算力SoC業(yè)務(wù),2024 CES上推出7nm制程的智駕芯片Versal Edge XA,最高算力可到161 TOPS,規(guī)格靈活可擴(kuò)展,雖然起步晚,但AMD對(duì)其給予厚望,到底能在2024年打下多大的智駕市場值得期待。

      安霸早期從事運(yùn)動(dòng)相機(jī)芯片和安防視覺芯片,積累了豐富視覺算法經(jīng)驗(yàn),后轉(zhuǎn)型到汽車行業(yè),把車載芯片作為其核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。2022年1月發(fā)布首款智駕SoC CV3系列芯片,采用三星5nm制程,16個(gè)ARM Cortex-A78AE CPU內(nèi)核,自研CVflow架構(gòu),等效算力達(dá)到500 eTOPS(安霸一直堅(jiān)持用等效算力來衡量自家芯片AI性能)。

      目前公開的量產(chǎn)項(xiàng)目并不多,僅大陸官宣過聯(lián)合開發(fā)面向L4的自動(dòng)駕駛方案,安霸在智駕芯片方面投入不小,也曾收購4D Radar廠商傲酷,期望發(fā)揮4D Radar、Camera與智駕芯片的協(xié)同作用。24年安霸憑借CV3能在智駕掀起多大的浪花仍待觀察。

      5. 國內(nèi)初創(chuàng)芯片公司:黑芝麻、輝羲、愛芯

      第五種是一眾初創(chuàng)Startup公司,主要來自國內(nèi),普遍定位Tier 2,典型為黑芝麻、輝羲智能、愛芯元速、芯擎、為旌、后摩、酷芯、超星、礪芯、星宸。

      黑芝麻曾在2022年取得了不俗的交付成績,是國內(nèi)唯二量產(chǎn)高算力芯片的公司。

      黑芝麻布局了兩個(gè)智駕芯片平臺(tái),一個(gè)是華山二號(hào)A1000系列,A1000涵蓋A1000L、A1000和A1000Pro三款不同算力型號(hào),算力分別為16 TOPS、58 TOPS和106 TOPS,精確瞄準(zhǔn)低中高算力市場。

      目前A1000/A1000L已經(jīng)拿到吉利系、東風(fēng)、一汽紅旗、江淮、合創(chuàng)等多家主機(jī)廠的定點(diǎn)項(xiàng)目,但A1000Pro的定點(diǎn)仍需進(jìn)一步觀察。

      另一款武當(dāng)系列C1200瞄準(zhǔn)跨域融合,特別是艙駕一體,據(jù)說艙駕一體的概念今年得到國內(nèi)主機(jī)廠的高度關(guān)注,但也有觀點(diǎn)認(rèn)為艙駕一體為時(shí)尚早,短期難以落地。

      所以2024年對(duì)黑芝麻異常重要,一方面要盡快提升出貨量,增強(qiáng)工程交付能力,提高生態(tài)水平,另一方面要適時(shí)拿出更先進(jìn)的高算力芯片,深度參與城市NOA競爭。

      輝羲智能成立于2022年,時(shí)間不長,成立伊始就定位高算力芯片Tier 2。

      傳聞第一款芯片算力超過200 TOPS,高舉高打,堅(jiān)持“數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片”策略,主攻城市NOA,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)落地,經(jīng)緯恒潤正在基于該芯片開發(fā)相關(guān)域控平臺(tái),預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。

      2024年輝羲智能能否順利量產(chǎn)第一款芯片,并收斂明晰戰(zhàn)略打法和生態(tài)策略,拓展更多定點(diǎn)客戶,同時(shí)是否會(huì)規(guī)劃新的中低算力芯片產(chǎn)品線,都是值得關(guān)注的點(diǎn)。

      愛芯元速是2023年一匹十足的黑馬,去年7月從安防領(lǐng)域正式切入智駕,第一步是從低成本小算力智駕SoC芯片入手,首發(fā)的M55H算力為8 TOPS,支持低階L2行泊一體,架構(gòu)上主打混合精度NPU和愛芯智眸AI-ISP,產(chǎn)品層面主打低成本和低功耗,對(duì)標(biāo)J3、V3H、EyeQ4和TDA4 VL,快速量產(chǎn),來勢(shì)洶洶。

      2023年實(shí)現(xiàn)了10萬片級(jí)別出貨,成功攪局了低算力智駕市場,特別是一體機(jī)領(lǐng)域。24年M55H能否持續(xù)收獲新的市場份額,以及接下來兩代中高算力芯片M76H和M77H能否向上攻克行泊一體、高速和城市NOA市場是我們觀察的重點(diǎn)。

      2024年對(duì)智駕創(chuàng)企是一個(gè)坎,頭部公司產(chǎn)品矩陣從高到低越來越完善,逐漸形成合圍之勢(shì),如何尋找細(xì)分賽道有效突圍,極其考驗(yàn)商業(yè)模式、產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行力。

      由億咖通和安謀中國合資的芯擎在座艙領(lǐng)域通過龍鷹一號(hào)站住了腳,23年隨吉利項(xiàng)目出貨20萬片,目前也推出了智駕芯片AD1000,算力超過240TOPS,預(yù)計(jì)24年啟動(dòng)量產(chǎn),新芯片的定點(diǎn)進(jìn)展值得關(guān)注。

      為旌作為智駕行業(yè)的新兵,推出了VS909、VS919L、VS919三款低算力芯片,V909算力8 TOPS,主打基礎(chǔ)的ADAS應(yīng)用,VS919L和VS919的算力分別為12 TOPS和24 TOPS,后者支持單芯片行泊一體功能,三款芯片均內(nèi)置高等級(jí)安全島,取代外部獨(dú)立MCU,簡化域控架構(gòu),降低綜合成本。整體上為旌戰(zhàn)略清晰務(wù)實(shí),瞄準(zhǔn)的是中低階市場,也是目前最大的細(xì)分市場,我們將持續(xù)關(guān)注芯片量產(chǎn)后的市場表現(xiàn)。

      其他初創(chuàng)公司還有后摩、礪芯、超星、酷芯,打法策略各不相同,像后摩主打存算一體大算力芯片,礪芯則發(fā)揮Chiplet互連的技術(shù)優(yōu)勢(shì),但從技術(shù)上來看,各家產(chǎn)品僅初具雛形,仍處于早期階段,考慮到團(tuán)隊(duì)車載工程能力薄弱、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)少,能否按預(yù)期實(shí)現(xiàn)工程落地才是2024年最大生存考驗(yàn)。

      6. 蔚小理,頭部主機(jī)廠布局自研

      第六種是新晉主機(jī)廠自研模式,基本都為新勢(shì)力,包括已官宣的蔚來,以及傳聞中的小鵬、理想。

      主機(jī)廠,特別是新勢(shì)力因著力打造智駕賣點(diǎn),對(duì)于高算力芯片一直情有獨(dú)鐘,加上Tesla和華為問界的成功讓芯片自研顯得更有誘惑力。自定義芯片需求,讓軟硬全棧一體結(jié)合更緊密,充分發(fā)揮系統(tǒng)效能,打造更深的護(hù)城河,仿佛成了新勢(shì)力突圍的利器。當(dāng)前各家普遍是基于英偉達(dá)Orin X來打造城市NOA功能,沒有太多選擇余地,但地平線J6將可能改寫這一局面。

      蔚來去年發(fā)布了自研的神璣芯片NX9031,采用5nm先進(jìn)工藝,包含32核CPU,具體算力尚未公布,據(jù)信是對(duì)標(biāo)4顆Orin X組合。2024年該芯片量產(chǎn)進(jìn)展以及基于此芯片蔚來智駕未來如何演進(jìn)值得跟蹤。

      小鵬從2020年開始在中美兩地布局芯片自研,有消息透露目前芯片已流片回來,芯片設(shè)計(jì)服務(wù)由日本索喜提供,2024年是否會(huì)官宣芯片進(jìn)展,以及是否會(huì)搭載到百人會(huì)上何小鵬劇透的10-15萬車型上,均值得期待。

      理想是新勢(shì)力中較為保守的一家,但李想本人也曾坦誠“如果理想自己做推理芯片,可以做到像特斯拉一樣的成本,因?yàn)樗惴ㄕ莆赵谧约旱氖掷,也包括后面整個(gè)的訓(xùn)練平臺(tái)、訓(xùn)練芯片自己做”。所以自研芯片在理想內(nèi)部肯定是繞不過去的方向,據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,理想芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模已達(dá)百人以上,主要專注智駕芯片NPU模塊設(shè)計(jì)上,預(yù)計(jì)今年會(huì)有重大進(jìn)展。

      7. 戰(zhàn)略放棄:寒武紀(jì)、零跑退出智駕芯片賽道

      去年明確退出智駕芯片研發(fā)的有三家:兩家芯片廠商和一家主機(jī)廠。

      寒武紀(jì)和芯馳去年都直接或間接官宣退出智駕芯片賽道。二者退出的相同點(diǎn)大抵都是因?yàn)?strong>智駕芯片業(yè)務(wù)太過于燒錢,且群雄環(huán)伺,基于自身資源和產(chǎn)品進(jìn)展勝算不高,而且兩家入局偏晚,錯(cuò)過了最佳卡位時(shí)機(jī),加上智駕工程積累薄弱,撬動(dòng)主機(jī)廠量產(chǎn)項(xiàng)目的難度成指數(shù)級(jí)上升,退出不失為一個(gè)明智選擇。

      寒武紀(jì)是從AI芯片切入到智駕領(lǐng)域,21年成立行歌科技子公司,曾計(jì)劃21年推出250 TOPS芯片,但數(shù)次延期。

      而芯馳則是從座艙和車載MCU起家,而后跨到智駕,本計(jì)劃于2022年、2023年推出的V9U、V9S自動(dòng)駕駛芯片至今仍未看到相關(guān)進(jìn)展,但官網(wǎng)上相關(guān)芯片型號(hào)依然呈現(xiàn)在產(chǎn)品矩陣中,官方表態(tài)還未發(fā)布。

      零跑2023年交付量大漲,位居新勢(shì)力第三,有意思的是零跑是最早宣布自研芯片的國內(nèi)新勢(shì)力,凌芯01是零跑與大華聯(lián)合開發(fā),算力4.2 TOPS,主要配套C11車型,23年出貨量達(dá)到12萬顆,但凌芯01卻成了零跑的自研芯片絕唱。

      零跑董事長朱江明曾明確表示“在2016年和2017年,市場上并沒有現(xiàn)成的AI芯片可供選擇,但作為一家車企,投入如此大規(guī)模的資金進(jìn)行芯片開發(fā)確實(shí)是一次巨大的挑戰(zhàn),當(dāng)下AI芯片市場已經(jīng)相當(dāng)成熟,對(duì)于車企而言,將精力集中在智能駕駛算法的研發(fā)上更為合理”。這或許解釋了零跑停止芯片自研背后的考量。

      三、百家爭鳴,銷量為王

      2023年智駕芯片迎來了新的市場格局,但還遠(yuǎn)不是終局。

      剛剛過去的百人會(huì)上,各家主機(jī)廠掌門人高談闊論,暗藏殺機(jī),不管是明show實(shí)力,還是暗diss友商,最終要靠銷量來說話,消費(fèi)者買不買單,戰(zhàn)略目標(biāo)有沒有達(dá)成,才是最有分量和最為公正的比拼。

      2024年智駕芯片的競爭只會(huì)更加激烈,這種激烈相比幾年前會(huì)變得更加務(wù)實(shí)、更加側(cè)重成本、更加消費(fèi)者導(dǎo)向、更加考驗(yàn)商業(yè)閉環(huán)能力,高算力以落地城市NOA為己任,低算力將以規(guī)模上量和快速工程化交付取勝,反而中算力智駕功能側(cè)呈現(xiàn)很大的變數(shù),但也有可能孕育巨大的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

      剛剛英偉達(dá)GTC官宣Thor最新產(chǎn)品進(jìn)展和新的定點(diǎn)合作車企,清一色幾乎全是中國車企,包括新能源王者比亞迪,仿佛隔空為下個(gè)月時(shí)隔4年再次舉辦的北京車展預(yù)熱,相信屆時(shí)展會(huì)上將有不少的智駕芯片和智駕功能的集中官宣和Demo演示,我們翹首以盼。

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