三星電子聯(lián)席 CEO 慶桂顯訪問多家臺企，加強 AI 內(nèi)存、服務(wù)器合作

　　4 月 16 日消息，綜合臺媒《經(jīng)濟日報》和 DIGITIMES 報道，三星電子聯(lián)席 CEO、DS 部門負責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)近日訪問臺灣地區(qū)，同臺積電、廣達、緯創(chuàng)就 AI 方面的合作交流。

　　廣達旗下服務(wù)器企業(yè)云達(QCT)就此發(fā)布了領(lǐng)英動態(tài)，歡迎慶桂顯的到訪。消息稱慶桂顯此行還參觀了云達與英特爾合作打造的 5G Open Lab，由廣達高層親自接待。

　　據(jù)悉，慶桂顯此訪的主要目的是推廣三星的 HBM 內(nèi)存，同時與臺廠就可能的 AI 合作進行洽談。

　　在本輪 AI 熱潮中，三星電子因為此前在 HBM 上的策略失誤落后于 SK 海力士，而在 HBM 上處于第三的美光近來也奮起直追，HBM3 芯片斬獲英偉達 H200 訂單。

　　此外根據(jù)IT之家二月報道，SK 海力士計劃與臺積電聯(lián)合組建 One Team 戰(zhàn)略同盟，就 HBM4 內(nèi)存開發(fā)方面進行合作。

　　因此三星電子有必要在加速研發(fā)的同時與下游臺灣地區(qū)企業(yè)加強聯(lián)系，鞏固市場。

　　慶桂顯此番造訪希望同臺積電在采用三星 HBM 內(nèi)存的先進封裝上保持穩(wěn)定關(guān)系，同時借由下游服務(wù)器廠商游說客戶增加三星 HBM 產(chǎn)品用量。

　　報道還指，三星有望未來將內(nèi)部開發(fā)的生成式 AI 工具對外開放使用，屆時將釋放大量的 AI 服務(wù)器訂單，此次到訪不排除就此部分提前進行協(xié)商。