美國芯片制造業(yè)正迎來前所未有的投資熱潮。根據(jù)美國人口普查局的最新報告,2024 年美國政府在計算機和電子產品制造業(yè)的建設資金投入將達到過去 28 年總和的水平。
這一驚人增長的背后是拜登政府的“芯片與科學法案” (CHIPS and Science Act) 的強力推動。該法案于 2022 年通過,總投資額達 2800 億美元(IT之家備注:當前約 2.03 萬億元人民幣),旨在振興美國半導體產業(yè),因為美國目前在全球先進制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計。
英特爾、三星、美光等公司都獲得了數(shù)十億美元的資金用于在美國新建芯片制造工廠,該法案還將國內研發(fā)作為資金支持的另一大重點領域。巨額資金的投入正對美國芯片產能預期產生重大影響,美國半導體工業(yè)協(xié)會的一項研究表明,到 2032 年,美國國內芯片制造能力將增長兩倍,并有望生產全球 30% 的領先制程芯片。這一預期甚至超過了美國政府的既定目標,美國商務部長吉娜・雷蒙多 (Gina Raimondo) 今年 2 月曾雄心勃勃地提出目標,到 2030 年美國要生產全球 20% 的領先制程芯片。
目前,包括英特爾位于俄亥俄州的新工廠在內,許多新建芯片廠的建設正在進行中。這些工廠將成為芯片制造領域的重要力量,有望為美國帶來領先制程芯片的研發(fā)能力,這將是美國芯片制造業(yè)的一大突破,此前美國主要集中于制程更大和更簡單的芯片生產。
盡管投入巨資,但美國各地的許多芯片工廠建設都面臨著嚴重的延誤問題。三星、臺積電和英特爾等公司的新廠建設都比原計劃滯后一年以上。業(yè)界普遍認為,造成延誤的主要原因是監(jiān)管不暢,這也使得美國成為全球芯片制造廠建設速度最慢的國家之一。
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