夏普于8月9日宣布,正在考慮在本財年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機用相機模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對于出售金額,夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始,更多細節(jié)目前不便透露。
早在 7 月 11 日便有報道稱,富士康集團已進軍先進封裝領(lǐng)域,重點布局時下主流的面板級扇出封裝(FOPLP)半導(dǎo)體方案。繼旗下群創(chuàng)光電(Innolux)之后,富士康集團投資的夏普(Sharp)也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域,預(yù)計將于 2026 年投產(chǎn)。
公開資料顯示,富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權(quán),該集團表示現(xiàn)階段不會增持,也不會減持,將維持現(xiàn)有的投資關(guān)系。
夏普公司在 6 月 27 日召開的定期股東大會和董事會會議上通過決議,決定采用新制度。夏普稱,公司將通過包括 6 名獨立外部董事在內(nèi)的董事會強化公司治理,推進輕資產(chǎn)戰(zhàn)略,并將任命鴻海董事長劉揚偉為非執(zhí)行董事長,以加強與鴻海的中長期發(fā)展合作。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。