臺積電62%份額領(lǐng)銜，AI驅(qū)動2024Q2全球半導體代工產(chǎn)值環(huán)比增9%、同比增23%

　　市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 昨日(8 月 20 日)發(fā)布博文，報告稱 2024 年第 2 季度全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值環(huán)比增長約 9%，同比增長約 23%，表明盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但該行業(yè)已經(jīng)觸底反彈。

　　臺積電

　　在人工智能加速器需求持續(xù)強勁增長的推動下，臺積電 2024 年第二季度營收實現(xiàn)溫和增長。臺積電預計到 2025 年底或 2026 年初，AI 加速器的供需平衡仍將緊張。

　　該公司還計劃在 2025 年將 CoWoS 產(chǎn)能至少再翻一番，以滿足客戶對人工智能的強勁需求。

　　該機構(gòu)仍然認為臺積電在 2025 年極有可能會提高 3 納米和 5 納米 / 4 納米等先進節(jié)點價格，這凸顯了臺積電的技術(shù)領(lǐng)先地位，預示著該公司的長期盈利能力和行業(yè)的持續(xù)增長。

　　三星

　　三星晶圓代工的收入連續(xù)增長，主要得益于智能手機的庫存預建和補貨，在 2024 年第二季度以 13% 的市場份額保持第二的位置。公司將繼續(xù)致力于為先進節(jié)點爭取更多的移動和 AI / HPC 客戶，并預計其年度收入增長將超過行業(yè)增長。

　　IT之家附上其它信息包括：

　　人工智能需求持續(xù)強勁。CoWoS 供應依然緊張，未來產(chǎn)能擴張的潛在優(yōu)勢將集中于 CoWoS-L。

　　非人工智能需求復蘇進展緩慢，預計 2024 年第三季度智能手機旺季不旺，汽車和工業(yè)需求復蘇也將推遲。