市調(diào)機構(gòu)TrendForce(集邦咨詢)的最新調(diào)查顯示,OLED已成為智能手機主流顯示方案,帶動LTPS(低溫多晶硅)、LTPO(低溫多晶氧化物)等中高端背板技術(shù)在智能手機市場的滲透率在2024年接近57%,預(yù)估2025年滲透率將挑戰(zhàn)60%。
TrendForce指出,顯示屏背板技術(shù)不僅影響屏幕畫質(zhì),還決定著手機的性能、能耗、成本。自蘋果推出Retina顯示屏以來,業(yè)界一直推動LTPS背板的發(fā)展,以實現(xiàn)更高的屏幕分辨率。
LTPS具有較高的電子遷移率,可以提供更快的切換速度和更高的分辨率,非常適合高端智能手機。然而,其較高的電子遷移率也導(dǎo)致漏電流較大,無法支持低頻動態(tài)刷新調(diào)整,導(dǎo)致整體功耗較高。
TrendForce稱,目前大多數(shù)旗艦智能手機都采用LTPO背板。在較大的可折疊手機中,LTPO可實現(xiàn)具有不同刷新率的分屏功能,從而平衡多任務(wù)處理能力和能源效率。
LTPO在LTPS的基礎(chǔ)上添加了氧化物半導(dǎo)體,以優(yōu)化顯示性能,包括減少驅(qū)動顯示器時的漏電流和根據(jù)內(nèi)容調(diào)整屏幕的刷新率。然而,生產(chǎn)LTPO背板需要堆疊更多層,因此比LTPS更復(fù)雜,制造成本也更高。
TrendForce表示,隨著生產(chǎn)規(guī)模擴大,LTPO和氧化物等高端背板的制造成本有望下降。這將使采用這些技術(shù)的中尺寸AMOLED顯示器更具競爭力地滲透到各個產(chǎn)品領(lǐng)域,最終擴大其在不同產(chǎn)品中的市場份額。
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