科學(xué)家成功研發(fā)可彎曲的非硅柔性芯片，成本不到 1 美元

　　英國芯片制造商 Pragmatic Semiconductor 開發(fā)了一種“采用柔性技術(shù)，在彎曲狀態(tài)下仍能完全運(yùn)行”的 32 位微處理器。

　　這款名為 Flex-RV 的處理器不是為了贏得性能基準(zhǔn)測試，而是創(chuàng)造一種新的彎曲計(jì)算解決方案，以適應(yīng)非傳統(tǒng)的應(yīng)用場景。盡管如此，其仍然包含一個(gè)可編程的機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速器和 RISC-V 指令，因此可以完成一些簡單的 AI 任務(wù)。

　　據(jù)IT之家了解，與傳統(tǒng)的硅基處理器和計(jì)算設(shè)備不同，這款基于開源 RISC-V 架構(gòu)的微處理器使用銦鎵鋅氧化物(IGZO)晶體管，分層放置在聚酰亞胺上，IGZO 通常用于平板顯示器和觸摸屏設(shè)備。Flex-RV 處理器甚至可以纏繞在鉛筆上，工作頻率為 60 kHz，功耗低于 6 毫瓦。

　　Flex-RV 雖然只有 12600 個(gè)邏輯門，但為新一代嵌入式應(yīng)用提供動(dòng)力已經(jīng)足夠，例如智能繃帶、柔性電子設(shè)備和交互式包裝。RV32E Flex-RV 芯片可編程、可彎曲且價(jià)格合理，其主要應(yīng)用場景是那些傳統(tǒng)硅材料無法應(yīng)用的日常設(shè)備。

　　讓芯片彎曲不僅僅是為了好玩，真正的亮點(diǎn)是生產(chǎn)成本低，據(jù)悉其生產(chǎn)成本不到 1 美元。IGZO 制造不需要硅所需的潔凈室級別的精度，從而削減了所有主要的生產(chǎn)開銷。而且由于其不會(huì)在壓力下破碎，F(xiàn)lex-RV 也不需要硅芯片昂貴的封裝，廉價(jià)、堅(jiān)固和適應(yīng)性強(qiáng)使其成為快消品、一次性醫(yī)療產(chǎn)品等的完美選擇。

　　相關(guān)成果已發(fā)表在《Nature》上。