高通2024驍龍技術(shù)峰會(huì)即將召開(kāi)，全新處理器命名引猜測(cè)

　　高通公司近日宣布，2024驍龍技術(shù)峰會(huì)將于北京時(shí)間10月22日至24日舉行。在此次峰會(huì)上，高通將發(fā)布全新一代的驍龍?zhí)幚砥鳎�該處理器�?jù)稱(chēng)具有前所未有的突破和無(wú)與倫比的性能。

　　關(guān)于新處理器的命名，高通方面并未給出明確信息。按照此前的命名傳統(tǒng)，新款處理器應(yīng)被命名為驍龍8 Gen4。然而，市場(chǎng)上也有消息稱(chēng)，這款處理器可能會(huì)被命名為驍龍8至尊版。相較于傳統(tǒng)的命名方式，至尊版的名稱(chēng)更顯高端，但這也使得下一代產(chǎn)品的命名規(guī)律變得難以預(yù)測(cè)。有觀點(diǎn)認(rèn)為，至尊版可能是針對(duì)高頻版本的特殊命名，而此前已有信息顯示，這款新品確實(shí)存在高頻版本，并有望在三星Galaxy S25系列中首發(fā)。

　　高通此次新處理器的發(fā)布引起了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。目前可以確定的是，小米、榮耀、OPPO、一加等知名手機(jī)品牌均計(jì)劃快速推出搭載這款驍龍新品的旗艦手機(jī)。此外，ROG、真我、紅魔等品牌也將推出相應(yīng)的新機(jī)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能移動(dòng)設(shè)備的需求。