紅魔10 Pro系列手機(jī)將配“極窄真全面屏”：使用“超級(jí)COP封裝工藝”、搭“SIP超窄邊技術(shù)”

　　紅魔游戲手機(jī)官微今天上午宣布，搭載全新一代極窄真全面屏的紅魔 10 Pro 系列手機(jī)即將亮相。

　　紅魔游戲手機(jī)產(chǎn)品總經(jīng)理 @姜超James 今日發(fā)文透露，紅魔 10 Pro 系列手機(jī)的屏幕除了全面屏設(shè)計(jì)和規(guī)格參數(shù)上的提升外，還將重新定義手機(jī)行業(yè)“最窄”邊框。

　　@姜超James 表示，紅魔與合作伙伴 BOE，共同研發(fā)了超級(jí) COP 封裝工藝，同時(shí)還搭載 SIP 超窄邊技術(shù)。除屏幕外，整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通過換材料、改工藝，將中框壁厚做得更薄、強(qiáng)度更高。

　　@姜超James 目前已用上紅魔 10 Pro+ 手機(jī)，微博小尾巴顯示，新系列機(jī)型將擁有“氘鋒透明版”。

　　根據(jù)此前爆料，紅魔 10 Pro 游戲手機(jī)將采用支持屏下攝像頭的 1.5K 京東方屏幕，內(nèi)置 6500mAh 大電池，內(nèi)置獨(dú)立的電競芯片，集成主動(dòng)散熱系統(tǒng)，配備外置肩鍵，預(yù)計(jì) 11 月發(fā)布。