芯片大混戰(zhàn)將啟：高通、聯(lián)發(fā)科涉足筆記本，AMD 被曝入局手機(jī)

　　Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動(dòng)行業(yè)，計(jì)劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動(dòng) SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競(jìng)爭(zhēng)。

　　援引消息源報(bào)道，AMD 移動(dòng)芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力是性能功耗比，該公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point 等 APU 產(chǎn)品均有不俗的表現(xiàn)。

　　值得注意的是，AMD 的 RDNA 光線追蹤和 FSR 等部分技術(shù)，此前已經(jīng)應(yīng)用于三星的 Exynos 芯片，而這些應(yīng)用裝備在 Galaxy 系列智能手機(jī)中。如果傳聞屬實(shí)，AMD 這次將直接采用完整的 Ryzen 芯片方案，而非僅僅提供 IP 授權(quán)。

　　AMD 進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)的消息雖然仍屬傳聞，但其潛在影響不容忽視，此舉將進(jìn)一步加劇移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，也為 AMD 帶來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

　　芯片巨頭正積極開辟戰(zhàn)場(chǎng)，開啟新一輪的混戰(zhàn)，此前消息稱聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)，要推出首款消費(fèi)級(jí)筆記本芯片，而高通目前已通過驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片，攜手微軟推出 Windows 11AI+ PC 設(shè)備。