日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

　　日本政府正加速推進(jìn)本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計(jì)劃在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元)，以刺激私營(yíng)部門的進(jìn)一步投資和融資。這一舉措將使政府在公司治理中擁有更多發(fā)言權(quán)，與此前的補(bǔ)貼模式形成鮮明對(duì)比。

　　Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需耗資高達(dá)5萬(wàn)億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補(bǔ)貼，剩余約4萬(wàn)億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點(diǎn)。為此，政府計(jì)劃通過(guò)擔(dān)保債務(wù)和國(guó)家機(jī)構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計(jì)劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中。

　　根據(jù)計(jì)劃，政府投資規(guī)模將取決于私營(yíng)部門的資金貢獻(xiàn)，但公共部門相對(duì)于私營(yíng)部門的出資比例也引發(fā)了部分官員的謹(jǐn)慎態(tài)度。同時(shí)，三井住友銀行、瑞穗銀行、三菱日聯(lián)銀行等私營(yíng)金融機(jī)構(gòu)，正考慮在2025年后期投入高達(dá)250億日元的資金，投資金額仍待最終確定。

　　Rapidus目前在北海道千歲建設(shè)的工廠由新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織監(jiān)督，該設(shè)施預(yù)計(jì)將用于試產(chǎn)2nm芯片，并計(jì)劃于2027年投產(chǎn)。新提案提出政府將以工廠和其他公共資助的資產(chǎn)換取Rapidus的公司股票，這些資產(chǎn)價(jià)值約為6000億日元。這一設(shè)計(jì)旨在進(jìn)一步鞏固政府對(duì)核心生產(chǎn)能力的掌控。

　　自2022年成立以來(lái)，Rapidus已獲得73億日元的私營(yíng)投資，主要股東包括豐田汽車、軟銀和三菱日聯(lián)銀行。軟銀已表態(tài)將擴(kuò)大持股比例，而富士通等此前未參與投資的企業(yè)也計(jì)劃注資。

　　政府還計(jì)劃通過(guò)工業(yè)投資和發(fā)行綠色轉(zhuǎn)型債券籌集額外資金，為芯片產(chǎn)業(yè)提供6萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼及4萬(wàn)億日元的其他支持，以推動(dòng)研究開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)。這些措施被認(rèn)為是日本在全球半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地的關(guān)鍵。

　　通過(guò)多重融資渠道和深度參與公司治理，日本政府希望Rapidus成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)興的重要引擎，并為未來(lái)技術(shù)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。