12 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出英偉達(dá)下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計(jì)劃再度遭遇技術(shù)瓶頸,而微軟將削減訂單。
供應(yīng)鏈透露,這次出現(xiàn)問(wèn)題的是背板連接設(shè)計(jì),因美國(guó)供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測(cè)試良率不佳,量產(chǎn)時(shí)間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達(dá)正積極尋找替代者,不過(guò)礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問(wèn)題,恐怕需要一段時(shí)間才能解決。
英偉達(dá) GB200 采用臺(tái)積電最先進(jìn)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù),并整合高度復(fù)雜機(jī)柜設(shè)計(jì)。然而因設(shè)計(jì)復(fù)雜命運(yùn)多舛,量產(chǎn)時(shí)間幾經(jīng)延遲。英偉達(dá)日前法說(shuō)會(huì)上指出,Blackwell 生產(chǎn)已全面啟動(dòng),但現(xiàn)在情況是供應(yīng)不足,將攜手合作伙伴克服。
報(bào)道稱,供應(yīng)鏈查訪顯示,微軟已開出第一槍,將訂單削減了 40%,部分轉(zhuǎn)單至明年中推出的 GB300。
據(jù)IT之家了解,GB200 是英偉達(dá) Blackwell GPU 架構(gòu)的一部分,其性能最高可達(dá)前代 *** GPU 的五倍,尤其是在人工智能方面。GB200 旨在處理大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)模型,例如用于大型語(yǔ)言模型(LLM)的人工智能訓(xùn)練。不過(guò)其功耗相當(dāng)高,根據(jù)冷卻配置的不同,需要 700W 到 1200W 的功率。而英偉達(dá)的 GB300 將采用全液冷系統(tǒng),并且還將采用插槽式設(shè)計(jì),便于 GPU 的安裝和拆卸,與目前的焊接設(shè)計(jì)不同。
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