蘋果自研5G基帶沖擊：高通或提前切斷對(duì)蘋果供貨

　　據(jù)媒體報(bào)道，蘋果為減少對(duì)高通的依賴，一直在研發(fā)自家5G基帶，預(yù)計(jì)明年推出的iPhone SE 4將首次搭載自研基帶芯片。

　　對(duì)此有分析師指出，高通作為5G基帶制造商，有能力通過提前切斷對(duì)蘋果的供貨來對(duì)蘋果造成重大打擊，盡管這對(duì)高通自身也無益處。

　　蘋果與高通目前的許可協(xié)議將持續(xù)至2027年3月，科技分析師帕特里克·穆爾海德(Patrick Moorhead)表示，如果高通現(xiàn)在切斷對(duì)蘋果的供應(yīng)，蘋果的股價(jià)可能會(huì)大跌。

　　但他同時(shí)指出，高通也可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋果那里獲得巨額收入。

　　據(jù)“物料清單”分析，僅從5G調(diào)制解調(diào)器銷售中，高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，這一數(shù)字僅針對(duì)iPhone 16系列。

　　高通的基帶芯片還被用于全球銷售的前幾代iPhone和iPad，總收入可能更高。

　　蘋果的自研5G基帶計(jì)劃將從iPhone SE 4開始，目標(biāo)是為未來的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max帶來毫米波支持，并探索將蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)引入Mac，未來的Apple Vision Pro中也可能采用。