CES 2025高通宣布近十項新合作 開啟汽車智能新篇章

　　高通技術(shù)公司攜手全球領(lǐng)先的汽車制造商和一級供應(yīng)商，在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布基于驍龍數(shù)字底盤解決方案的近十項最新合作進展，覆蓋數(shù)字座艙、智能駕駛、兩輪車等多個領(lǐng)域。

　　其中，零跑汽車選擇驍龍數(shù)字底盤解決方案賦能全新零跑B10車型。零跑B10是其B系列首款面向全球市場設(shè)計的車型，在驍龍智駕平臺和驍龍座艙平臺的協(xié)同賦能下，零跑B10不僅將為全球用戶帶來智能化、數(shù)字化和個性化的駕乘體驗，還最大化提升智能座艙和智能駕駛效率，進一步推動艙駕融合前沿技術(shù)的應(yīng)用。

　　Garmin佳明和高通推出搭載驍龍座艙平臺至尊版的新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。這一領(lǐng)先的解決方案搭載高通技術(shù)公司的驍龍座艙平臺至尊版，可在所有車載顯示屏上提供直觀的沉浸式娛樂體驗，推動軟件定義汽車架構(gòu)的發(fā)展�；�于近期備受贊譽的前代合作產(chǎn)品Garmin Unified Cabin域控制器解決方案，此次合作是雙方多年合作項目的成功延續(xù)。

　　此外，全新松下座艙域控制器和高性能計算系統(tǒng)將利用高通的多代驍龍座艙平臺，包括全新驍龍座艙平臺至尊版，加速開發(fā)云連接信息娛樂系統(tǒng)。

　　亞馬遜與高通宣布，利用高通在汽車領(lǐng)域的技術(shù)專長以及亞馬遜的人工智能服務(wù)和云功能，并基于Alexa定制助理等技術(shù)以及高通的驍龍座艙平臺和軟件框架解決方案，提供更加直觀、更加個性化和更快響應(yīng)的車內(nèi)體驗。

　　現(xiàn)代摩比斯攜手高通，將驍龍智駕Flex SoC和驍龍智駕自動駕駛軟件棧，與其前沿的軟件和傳感器相結(jié)合，共同打造下一代高性能計算平臺。

　　阿爾卑斯阿爾派攜手高通，基于支持生成式AI功能的第四代驍龍座艙平臺，共同推出下一代數(shù)字座艙解決方案，推動傳感器集成、連接解決方案、安全性和舒適性在汽車行業(yè)的全面提升。

　　Mahindra于2024年11月推出的首批電動SUV采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案，這標志著第四代驍龍座艙平臺和驍龍汽車5G平臺首次在印度市場落地。

　　皇家恩菲爾德旗下全新電動車品牌Flying Flea宣布與高通合作，在其未來推出的電動摩托車中采用驍龍QWM2290 SoC和驍龍車對云服務(wù)。

　　作為汽車行業(yè)首選的技術(shù)合作伙伴，高通引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)趨勢，推動生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)合創(chuàng)新。憑借生成式AI、高性能計算和先進連接技術(shù)，高通將與合作伙伴合力打造更智能、更個性化的駕乘體驗，樹立行業(yè)新標桿。