芯片設(shè)計(jì)公司峰岹科技IPO：專注BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域

　　據(jù)瑞財(cái)經(jīng)報(bào)道，1月15日，據(jù)港交所官網(wǎng)，峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：峰岹科技)遞表港交所，擬在在港交所主板掛牌上市，獨(dú)家保薦人為中金公司。

　　據(jù)悉，峰岹科技2022年4月在科創(chuàng)板上市，一旦在港交所上市，峰岹科技將形成“A+H”股的格局。

　　招股書顯示，峰岹科技是一家領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)。

　　根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，峰岹科技的產(chǎn)品涵蓋典型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的全部核心器件，包括電機(jī)主控芯片，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，智能功率模塊IPM及功率器件。同時(shí)，峰岹科技是中國(guó)首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)的芯片廠商，也是全球首家實(shí)現(xiàn)基于FOC算法硬件化的電機(jī)主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片廠商。

　　截至2023年12月31日，峰岹科技在中國(guó)BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到4.8%(按收入計(jì))，排名第六，且公司為該市場(chǎng)前十大企業(yè)中唯一的中國(guó)企業(yè)。

　　業(yè)績(jī)方面，2022年、2023年及2024年前9個(gè)月，峰岹科技營(yíng)業(yè)收入分別為3.23億元、4.11億元及4.33億元;期內(nèi)利潤(rùn)分別為1.42億元、1.75億元及1.84億元。

　　IPO前，峰岹香港持股為38.06%，上海華芯持股為12.22%，芯運(yùn)科技持股為1.46%。