蘋果最強(qiáng)芯片來(lái)了！Mac Pro專屬，一切為了AI PC？

　　蘋果的芯片信息，一個(gè)接著一個(gè)，似乎開(kāi)發(fā)節(jié)奏有所加快。

　　2024年12月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤披露蘋果M5系列計(jì)算平臺(tái)的進(jìn)展，稱其將采用臺(tái)積電N3P制程工藝打造，為了提高生產(chǎn)良率和散熱性能，M5 Pro/Max/Ultra都會(huì)運(yùn)用服務(wù)器級(jí)芯片的SolC封裝，搭配CPU和GPU分離的設(shè)計(jì)。

　　另外他還提到，更適用于AI推理的蘋果PCC基礎(chǔ)建設(shè)將會(huì)在高階M5芯片量產(chǎn)后加速推進(jìn)，或許意味著搭載M5系列以及后續(xù)新款計(jì)算平臺(tái)的蘋果產(chǎn)品，AI能力還將會(huì)有進(jìn)一步增長(zhǎng)。

　　日前，WccfTech在一篇博文中表示，蘋果正在為Mac Pro打造代號(hào)“Hidra”的最強(qiáng)計(jì)算平臺(tái)，具體的規(guī)格尚未透露，根據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼的消息，代號(hào)“Hidra”的CPU和GPU核心數(shù)量都要比M4 Ultra更多，性能也要更勝一籌。

　　蘋果的大部分Mac/MacBook產(chǎn)品系列已經(jīng)完成了M4系列計(jì)算平臺(tái)的迭代，只剩下MacBook Air、Mac Studio和Mac Pro尚未更新。雖說(shuō)M4 Ultra還活在“迷霧”當(dāng)中，但小雷認(rèn)為距離發(fā)布可能不太遠(yuǎn)了。

　　從一系列消息當(dāng)中也可以了解到，蘋果似乎有意加快了M系列計(jì)算平臺(tái)的迭代速度，并通過(guò)一系列的計(jì)算平臺(tái)迭代，重建了Mac系列產(chǎn)品之間的等級(jí)劃分。

　　蘋果Mac芯片有了新的“天花板”

　　事實(shí)上，蘋果的M系列計(jì)算平臺(tái)一直有相對(duì)明確的等級(jí)劃分。

　　按照蘋果的規(guī)劃，M4系列計(jì)算平臺(tái)會(huì)分為三個(gè)主要型號(hào)：Donan、Brava以及Hidra，其中Donan(M4)用于入門級(jí)的MacBook Pro、MacBook Air以及低端Mac mini等機(jī)型;Brava(M4 Pro，M4 Max為“BravaChop”)則用于高端的MacBook Pro和高端的Mac mini機(jī)型。

　　而Ultra作為蘋果M系列芯片的“天花板”，面向則是Mac Studio、Mac Pro等頂端高性能主機(jī)�，F(xiàn)款Mac Pro和Mac Studio采用的計(jì)算平臺(tái)均有M2 Ultra和最高192GB統(tǒng)一內(nèi)存+8TB存儲(chǔ)，雖說(shuō)Mac Pro還有擴(kuò)展空間的優(yōu)勢(shì)，且兩者的目標(biāo)群體不一致，但前者更高的售價(jià)并未換來(lái)顯著高于后者的硬件。

　　代號(hào)“Hidra”的計(jì)算平臺(tái)是下一代Mac Pro的獨(dú)供，超越M4 Ultra的性能，產(chǎn)品上可以更好地拉開(kāi)Mac Pro和Mac Studio之間的差距。作為參考，M4 Ultra最高擁有32個(gè)CPU核心和80個(gè)GPU核心，CPU理論性能預(yù)計(jì)會(huì)超越AMD Ryzen 9 9950X，既然“Hidra”在這之上，那么其硬件規(guī)模應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步膨脹。

　　除此之外，有消息稱蘋果內(nèi)部還有幾枚芯片已經(jīng)立項(xiàng)，代號(hào)分別是“Sotra_C”“Sotra_S”“Sotra_D”“Thera”“Komodo”“Tilos”，具體是什么目前還沒(méi)有更多消息。

　　X平臺(tái)用戶@teknolojimag補(bǔ)充道，蘋果可能還希望將“Hidra”計(jì)算平臺(tái)從M系列當(dāng)中剝離出來(lái)，作為一個(gè)獨(dú)立的更高性能的產(chǎn)品存在。

　　(圖片來(lái)自X)

　　盡管大多數(shù)人用不到Mac Pro這樣的產(chǎn)品，但也有一些真用戶在X平臺(tái)上表示，Mac Pro的確需要一塊處理能力更強(qiáng)的處理器。至少在小雷看來(lái)，Mac Pro面向的是工作室生產(chǎn)群體，本身應(yīng)對(duì)專業(yè)人士的高強(qiáng)度需求已經(jīng)是綽綽有余，為了凸顯Mac Pro的頂端定位，像“Hidra”這樣的處理器依舊有必要，同時(shí)也是為后續(xù)更復(fù)雜的計(jì)算需求做足性能冗余。

　　考慮到Mac Pro足夠“孤傲”的定位，不一定需要考慮太多成本控制之類的因素，蘋果也能夠在其身上大膽運(yùn)用更尖端的技術(shù)，包括但不限于前面提到的SolC封裝，以及臺(tái)積電2nm制程工藝等。

　　服務(wù)器級(jí)別的芯片封裝，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)可以在同樣的工藝條件下，讓芯片擁有更高的集成密度。換個(gè)角度看，“Hidra”應(yīng)該可以在芯片尺寸不進(jìn)一步增加的情況下，提升規(guī)模和理論性能。

　　因此，“Hidra”計(jì)算平臺(tái)出現(xiàn)，小雷認(rèn)為算是正式將Mac Pro和Mac Studio分了個(gè)高低，Mac家族的等級(jí)劃分更清晰。更何況，這兩款高性能主機(jī)已經(jīng)很久沒(méi)有更新，現(xiàn)款仍在使用M2 Ultra/Max，AI時(shí)代對(duì)計(jì)算硬件性能有更多的需求，“Hidra”也方便蘋果在計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域樹(shù)立新的高峰。

　　史上最強(qiáng)AI PC呼之欲出?

　　可能有人疑惑，蘋果M系列計(jì)算平臺(tái)的能效和性能已經(jīng)足夠先進(jìn)，沒(méi)有足夠的游戲資源適配，進(jìn)一步拔高處理性能恐怕沒(méi)有太多意義。

　　只從游戲適配這個(gè)角度來(lái)討論，其實(shí)蘋果近兩年做出了一定的成績(jī)，M3和M3 Max在圖形性能上明顯提升，支持硬件加速網(wǎng)格著色和光線追蹤技術(shù)，已經(jīng)可以穩(wěn)定2K分辨率流暢地運(yùn)行中畫(huà)質(zhì)30幀的《博德之門3》。另外，像《生化危機(jī)8》等原生3A大作已經(jīng)適配macOS，并在App Store上架。

　　就算蘋果游戲庫(kù)不存在的游戲，也可以通過(guò)第三方工具轉(zhuǎn)譯的方式玩上部分3A游戲。

　　但小雷認(rèn)為，蘋果的Mac產(chǎn)品及M系列芯片本身是以效率工作為出發(fā)點(diǎn)的，尤其是Mac Pro、Mac Studio之類的產(chǎn)品，基本上面向的是工作室級(jí)別的專業(yè)生產(chǎn)力，例如圖形渲染、媒體處理等，專業(yè)生產(chǎn)在電腦市場(chǎng)中占比很小，同時(shí)對(duì)軟硬件有著比普通電腦設(shè)備高得多的標(biāo)準(zhǔn)，這一點(diǎn)目前蘋果仍是標(biāo)桿。

　　另外順應(yīng)AI時(shí)代，專業(yè)軟件內(nèi)置了一系列生成式AI特性，電腦的操作系統(tǒng)本身也提供了諸如Apple Intelligence的大模型能力，還有一個(gè)則是離線運(yùn)行的端側(cè)AI大模型，值得一提的是，蘋果也有OpenELM和AFM-on-device兩大端側(cè)AI模型，在iPhone 16上運(yùn)行的AFM-on-device模型包含30億參數(shù)。蘋果沒(méi)有明確表示，但小雷猜測(cè)“Hidra”一定程度上也在為更強(qiáng)大模型的到來(lái)做硬件預(yù)埋。

　　(圖片來(lái)自蘋果官網(wǎng))

　　通常來(lái)說(shuō)，AI大模型具有數(shù)十億乃至上萬(wàn)億個(gè)參數(shù)，模型的復(fù)雜性以及后續(xù)的訓(xùn)練需求都進(jìn)一步增加了計(jì)算壓力。換句話說(shuō)，針對(duì)Mac Pro開(kāi)發(fā)的更高性能的“Hidra”，給更高參數(shù)的離線AI大模型的運(yùn)行提供平臺(tái)。

　　正如蘋果官網(wǎng)顯示的“為Apple智能預(yù)備好”那樣，無(wú)論是標(biāo)配8GB運(yùn)存的Mac mini還是全面布局的M4及后續(xù)更新的處理平臺(tái)，蘋果都應(yīng)該是給品牌下所有智能設(shè)備搭載Apple Intelligence做好準(zhǔn)備，相信MacBook Air、Mac Pro、Mac Studio也會(huì)在這兩年完成升級(jí)。

　　不過(guò)猜測(cè)歸猜測(cè)，Apple Intelligence在國(guó)內(nèi)還是一張白紙，什么時(shí)候進(jìn)來(lái)也不好說(shuō)，只能期待一下蘋果接下來(lái)的動(dòng)作了。

　　蘋果依然是高性能芯片的標(biāo)桿

　　總體而言，“Hidra”和M5不一樣，并不是基于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)等方面的小幅優(yōu)化產(chǎn)物，后者只需要確保其在ARM架構(gòu)電腦市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但前者的目的應(yīng)該是為蘋果樹(shù)立新的性能高度。同時(shí)，它的技術(shù)和生產(chǎn)難度也會(huì)是難點(diǎn)，意思就是不會(huì)這么快量產(chǎn)上市。

　　對(duì)于大多數(shù)消費(fèi)者而言，這樣的產(chǎn)品可能意義不大，從銷量和市場(chǎng)的角度去討論“Hidra”芯片和新一代Mac Pro也不會(huì)有太多的參考價(jià)值，這根本不是面向主流市場(chǎng)的產(chǎn)品。

　　但蘋果加快芯片迭代的節(jié)奏，小雷認(rèn)為有一定的外部因素，其中就有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的施壓。AMD的Ryzen AI Max+395處理器的表現(xiàn)不弱，在70W功耗下，其集成的Radeon 8060S核顯表現(xiàn)已經(jīng)接近RTX 4070，與M4 Max對(duì)比，前者的CPU多核性能更強(qiáng)。同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也意識(shí)到了AI的重要性，紛紛發(fā)力AI計(jì)算。

　　(圖片來(lái)自蘋果)

　　高通驍龍X Elite和英特爾Ultra 200V系列的出現(xiàn)，讓筆記本的離電續(xù)航能力有了顯著升級(jí)，離電續(xù)航正好是蘋果M系列芯片的優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目，也就是說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)快步趕上，不斷逼近Mac系列的自留地。高性能處理器領(lǐng)域，蘋果自研芯片也有一定的壓力。

　　再加上Mac系列的價(jià)格普遍不便宜，對(duì)游戲等普通需求的支持暫時(shí)還不是很充分，一定程度上會(huì)失去主流市場(chǎng)的支持。

　　但以蘋果的能力，要保住在高性能處理器賽道的領(lǐng)先地位，小雷認(rèn)為問(wèn)題不是很大，前段時(shí)間上市的新款Mac mini延續(xù)了喬布斯口中“有史以來(lái)最實(shí)惠的Mac”的優(yōu)勢(shì)，身邊的不少同事也趁機(jī)購(gòu)入，可以看見(jiàn)高性價(jià)比的蘋果產(chǎn)品仍舊有不少的需求。

　　只能說(shuō)從多設(shè)備生態(tài)和軟件生態(tài)出發(fā)，蘋果Mac及其M系列芯片仍然有很強(qiáng)的代表性，要如何維持自身在市場(chǎng)當(dāng)中的優(yōu)越地位，大概只有蘋果自己才知道了。