英特爾調(diào)整晶圓制造策略 長期外包比例或降至15%-20%

　　在摩根士丹利科技會議上，英特爾投資者關(guān)系副總裁約翰・皮策透露，公司將繼續(xù)保持約30%的晶圓制造依賴外部合作伙伴，主要外包給臺積電。皮策強(qiáng)調(diào)，臺積電作為“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”，為英特爾代工業(yè)務(wù)創(chuàng)造了良性競爭環(huán)境。同時，英特爾正在評估將長期晶圓外包比例調(diào)整至15%-20%的可能性。

　　皮策表示，英特爾的核心戰(zhàn)略仍是打造世界級無晶圓廠企業(yè)與世界級代工廠。盡管公司內(nèi)部經(jīng)歷了CEO更迭和戰(zhàn)略調(diào)整，但當(dāng)前的管理層已被賦予充分決策權(quán)以推進(jìn)戰(zhàn)略執(zhí)行。他指出，英特爾產(chǎn)品業(yè)務(wù)的健康發(fā)展是代工業(yè)務(wù)獨(dú)立發(fā)展的前提，因此延長與臺積電的合作周期是當(dāng)前的重要決策。

　　分析師認(rèn)為，英特爾的這一務(wù)實(shí)態(tài)度反映了其對半導(dǎo)體制造復(fù)雜性的清醒認(rèn)知。采用臺積電先進(jìn)制程既滿足現(xiàn)實(shí)需求，也展現(xiàn)了戰(zhàn)略靈活性。未來，英特爾將在產(chǎn)品競爭力與上市速度之間尋求平衡，繼續(xù)在全球半導(dǎo)體市場中保持競爭力。