英特爾解決下一代至強(qiáng)處理器封裝問題，預(yù)計(jì)2026年上半年推出

　　英特爾副總裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 會(huì)議上宣布，公司已成功解決了下一代至強(qiáng)處理器 "Clearwater Forest" 開發(fā)中的先進(jìn)封裝難題。這款處理器首次應(yīng)用了無凸塊的混合鍵合技術(shù)，導(dǎo)致項(xiàng)目推遲至2026年上半年發(fā)布。不過，Pitzer 表示相關(guān)技術(shù)問題現(xiàn)已得到妥善解決。

　　英特爾計(jì)劃在今年下半年向客戶提供 "Clearwater Forest" 的樣品，為正式發(fā)布做準(zhǔn)備。Pitzer 強(qiáng)調(diào)，英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域較容易建立客戶信任，期望通過“少說多做”逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，成為AI半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的重要參與者。同時(shí)，英特爾正通過激進(jìn)的定價(jià)策略鞏固其在客戶端和服務(wù)器市場(chǎng)的地位，確保產(chǎn)品的成功推動(dòng)代工服務(wù)的發(fā)展。