近日,消息人士zhangzhonghao在Chiphell論壇曝光了AMD下一代"Zen 6"微架構(gòu)處理器的設(shè)計規(guī)格。
據(jù)悉,AMD將在"Zen 6"上推出兩個版本的CCD,分別為12核和32核。其中,12核版本采用標(biāo)準(zhǔn)"Zen 6"架構(gòu),而32核版本則采用密度更高的"Zen 6c"架構(gòu)變體。
值得注意的是,"Zen 6c"微架構(gòu)并未對L3緩存容量進(jìn)行縮減,而是保持了與標(biāo)準(zhǔn)款一致的每核心4MB。這意味著,12核的"Zen 6" CCD將使AMD消費級MSDT平臺的下代旗艦非X3D處理器達(dá)到24核心,L3緩存總?cè)萘恳矊⑻嵘?6MB。此外,移動端"Point 1"變體將采用全“大核”CPU設(shè)計。
AMD預(yù)計將在2026年至2027年陸續(xù)發(fā)布基于"Zen 6"微架構(gòu)的各型處理器新品。
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