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  • 全面AI轉(zhuǎn)型,高通劇透了智能終端的下個十年

    2024年11月25日 09:45:20   來源:光錐智能公眾號

      1985年夏天,52歲的艾文·雅各布和6位伙伴擠在一間位于披薩店樓上的辦公室里,探討著一家新成立的,旨在提供“Quality Communications(高質(zhì)量通信)”的公司的使命。當時,支撐這家新公司運營的是創(chuàng)始人“通信技術(shù)一定會改變?nèi)祟惿?rdquo;的信念。

      在39年后,高通將這一信念擴展到終端側(cè)AI領(lǐng)域。

      2023年初,高通在手機端側(cè)成功運行了AI文生圖大模型——Stable Diffusion,驗證了大模型落地手機的可能性。隨后,手機廠商們紛紛發(fā)布屬于自己的大模型,并在2024年初喊出了“AI手機元年”的口號。

      如今,AI手機經(jīng)歷調(diào)用API、接入大模型、與芯片廠商合作落地的三個階段,手機廠商們早已達成AI“端云協(xié)同”的共識。在云端大模型做能力,端側(cè)大模型做智能的思路下,今年秋季的手機發(fā)布季,成了一場AI創(chuàng)意競賽。

      最令人印象深刻的,是榮耀CEO趙明一句“點2000杯咖啡”。自動下單的手機智能體,讓方圓幾公里的瑞幸爆單。改善用戶交互體驗層面,我們也看到小米、OPPO、vivo提供的不同創(chuàng)意。

      端側(cè)AI的強大,一方面來自多模態(tài)AI落地,能實現(xiàn)語音、文字、圖像的混合理解。能“看懂”手機屏幕,利用攝像頭“理解”用戶周圍環(huán)境的AI,才能實現(xiàn)“替”用戶操作的能力。

      另一方面,則是芯片廠商從SoC層面的優(yōu)化和設(shè)計。

      擁抱AI最徹底的終端側(cè)移動平臺,是高通今年的驍龍8至尊版。在這一代芯片上,高通根據(jù)對AI和終端發(fā)展需求的理解,采用自研Oryon CPU。應對終端側(cè)AI數(shù)據(jù)吞吐量的需求,驍龍8至尊版在二級CPU簇、GPU、ISP、NPU等單元都給了相當“奢侈”的緩存,有助于實現(xiàn)整體AI能力提升。

      事實上,這代手機SoC大架構(gòu)層面的改變,并非是高通第一次用AI的思路設(shè)計芯片。上一代的第三代驍龍8便是高通“首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺”,而這代的驍龍8至尊版由于采用了第二代定制的高通Oryon CPU,用戶擁有了處理復雜AI任務,例如動態(tài)多模態(tài)內(nèi)容生成所需的強大性能。

      在用于PC的芯片上(驍龍X Elite和X Plus),同樣憑借Oryon CPU和AI能力,高通正在快速突破X86芯片市場。在汽車領(lǐng)域,高通也分別發(fā)布了更強AI能力的座艙和智駕平臺,試圖結(jié)合座艙芯片的優(yōu)勢地位,突破英偉達主導的高階智駕芯片市場。

      “高通正在從一家專注無線連接的公司,發(fā)展為注重新時代AI處理,讓智能計算無處不在的公司。”

      正如高通CEO安蒙(Cristiano Amon)在2024驍龍峰會所言。如今的高通,早已不再滿足于當初的通信夢想。

      高通正在結(jié)合手機、PC、汽車等全品類終端芯片,規(guī)劃著AI終端的下一個十年。

      一顆芯片

      如何引領(lǐng)手機AI革新?

      手機廠商的競爭重心已經(jīng)完全放在AI能力上了。2024年秋季以來的旗艦機,幾乎每一家廠商在發(fā)布會開場,就強調(diào)了各自主打的AI功能。

      一個整體的趨勢是,依靠端側(cè)AI的即時交互和多模態(tài)的識別能力,AI正在重塑手機的交互邏輯,讓“自動化”程度越來越高。

      采用了驍龍8至尊版的手機廠商,其AI的交互方式更加靈活。例如在小米的超級小愛上,用戶可以隨時讓小愛記住屏幕中出現(xiàn)的發(fā)票等信息,在需要的時候調(diào)取和自動填寫,而非“現(xiàn)用現(xiàn)搜”。榮耀這邊,則是進化到智能體的YOYO助手,能夠?qū)⒛:闹噶钷D(zhuǎn)化成手機具體的操作,“替”用戶玩手機。

      偏好不同的AI功能設(shè)計,除了與OEM廠商思路差異有關(guān)之外,與芯片廠商對AI的支持“方式和程度”不同也有相當大的關(guān)聯(lián)。

      在驍龍8至尊版這邊,高通干脆用AI的思路重構(gòu)了整塊SoC。

      最大的變化,是驍龍8至尊版的CPU設(shè)計思路,從上代的三叢集設(shè)計,轉(zhuǎn)向到兩個“超大核”加上六個性能核的架構(gòu)。這意味著,去掉能效核的驍龍8至尊版,設(shè)計之初就決定了要將算力“拉滿”。在此基礎(chǔ)上,為了支持密集型運算,驍龍8至尊版直接為兩個核心簇分別配備高達12M的共享緩存。要知道,蘋果A18pro和聯(lián)發(fā)科天璣9400,其性能核心的緩存總量也不過2M和6M而已。而基于如此設(shè)計,驍龍8至尊版也獲得了高達45%的性能提升(單、多核)和44%的功耗降低。

      如此幅度的升級,小米集團合伙人、集團總裁,兼手機部總裁盧偉冰在9月便預言稱,“2024年是芯片行業(yè)的拐點,在未來的一個月多時間里,大家就會看到拐點的出現(xiàn)!”

      與CPU相類似的設(shè)計,也充斥在驍龍8至尊版的其他模塊上。例如在AI加速層面,高通大幅提升了NPU加速器內(nèi)核的吞吐量,增加了標量和向量加速器核心數(shù)量。在常見大模型下,干出了每秒70+ tokens的成績。另一邊,在手機影像上,ISP(圖像信號處理器)也直接與NPU對接,拍攝畫面自動進行算法優(yōu)化。

      借助驍龍8至尊版的AI能力,手機廠商也實現(xiàn)了“AI無處不在”的效果。在已發(fā)布的產(chǎn)品,小米15、iQOO13、榮耀Magic7、一加13均落地了AI計算攝影、AI優(yōu)化屏幕顯示等功能。

      不過,單純做好AI芯片,并非高通推進端側(cè)AI的終點。誠如高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Siddhika Nevrekar在驍龍峰會所言,“僅憑硬件無法打造出強大的AI。這就好比一輛賽車,油箱里沒有油也無濟于事”。

      為了讓更多消費者愿意體驗端側(cè)AI,高通也開啟了與軟件開發(fā)者的合作,共同加速釋放驍龍8至尊版的AI能力。

      其中,在探索AI落地場景上,高通正在與大模型廠商合作。例如,與騰訊混元的合作中,騰訊手機管家可以借助端側(cè)模型能力識別詐騙信息。在與智譜的合作中,端側(cè)大模型能夠通過多種交互方式,包括使用相機進行實時語音對話、上傳照片進行對話、上傳視頻進行對話。另一邊,在更精細的功能設(shè)計層面,高通向開發(fā)者開放了自由測試部署模型的高通AI Hub,加速開發(fā)者AI創(chuàng)意落地。

      自2023年初,高通驗證了端側(cè)搭載AI大模型的可行性后,手機的AI化趨勢已經(jīng)勢不可擋。在高通和手機廠商的推進下,促成了安卓陣營的AI領(lǐng)先于蘋果的現(xiàn)狀。

      經(jīng)過數(shù)十年在高性能低功耗計算領(lǐng)域的創(chuàng)新,高通正在將這樣的終端側(cè)AI能力擴展至各類終端芯片。

      從手機、PC、XR...到汽車

      高通全都要

      在AI終端時代,高通稱得上最活躍的玩家。

      一方面,近幾年涌現(xiàn)的各種智能硬件(如VR、AR、可穿戴設(shè)備、機器人等),高通基本上都推出了相應的芯片平臺。不少帶來市場轟動的標志性智能終端產(chǎn)品,如Meta Quest2、Humane AI Pin、Ray-Ban Meta AI 眼鏡,都是基于高通芯片平臺的能力。

      另一方面,在AI改造傳統(tǒng)終端的進程中,高通正在奮力實現(xiàn)突破。

      在汽車領(lǐng)域,高通已經(jīng)成為極具競爭力的智能座艙供應商。根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)顯示,2024年前三季度中國市場座艙域控芯片品牌市場份額排行中,高通以高達67.2%的市場份額,遙遙領(lǐng)先于其他汽車傳統(tǒng)芯片和同樣主打高性能的芯片供應商。

      而憑借市占率優(yōu)勢,高通也成功占據(jù)了整車廠和消費者的認知。其中,極氪2022年7月宣布,將為極氪001的座艙芯片免費升級至高通驍龍8155后,汽車銷量便開始了暴漲。短短兩個月,極氪001的月銷量便從7月份的5000臺,突破萬臺大關(guān)。同樣,在近期小鵬推進的汽車座艙芯片升級計劃中,車主們面對高通驍龍8295芯片的“誘惑”,短短三天便湊足了4000人眾籌的名額。

      除了汽車之外,在PC進行AI升級的進程中,越來越多PC廠商(例如榮耀、戴爾、惠普、聯(lián)想、三星、宏碁、華碩等)也同步發(fā)售了使用驍龍X Elite平臺的設(shè)備。具體消費者使用體驗,聯(lián)想一位負責Yoga系列的產(chǎn)品經(jīng)理告訴光錐智能,“我自己的辦公本就是高通的驍龍平臺,運行辦公軟件、看視頻沒有任何問題。而且,驍龍平臺功耗控制很好,辦公續(xù)航輕輕松松堅持8小時。”

      如果說,在手機AI芯片的成功,源自于高通在手機領(lǐng)域本身就堅固的基本盤。那么在汽車和PC領(lǐng)域中,高通又是憑借什么能一路高歌猛進?

      是AI的應用,從根本層面改變了智能終端的交互邏輯。或許云端大模型的能力更強,但卻無法實現(xiàn)即時交互和隱私保障。落地端側(cè)AI的優(yōu)勢,安蒙舉例說“如果生成式AI能夠落地到更了解用戶的手機和PC上,那么AI依靠這些個性化信息,就能給出比云端更快的響應速度以及更加個性化的建議。”

      也正是基于AI端側(cè)落地的思路,為了讓AI能做更多事情,不斷迭代SoC AI性能的高通,才被越來越多終端廠商青睞。

      在PC端,端側(cè)AI可以讓生產(chǎn)力極大的提升。高通與微軟的合作中,用戶只需告訴C opilot參考某份特定的文檔,就能完成PPT創(chuàng)作。效仿這類AI應用方式,PC行業(yè)內(nèi)的玩家紛紛設(shè)計了類似的功能(例如聯(lián)想的向量化存儲數(shù)據(jù)、榮耀的一鍵查找本地圖片和視頻)。讓AI在能看懂圖片、文檔的同時,還能依靠生成式AI,在本地對內(nèi)容進行二次加工。

      而在汽車智能座艙中,則表現(xiàn)為AI應用對服務能力的提升。

      在CarPlay時代,座艙系統(tǒng)基本上只能控制影音娛樂。如今,在各家廠商“中央式”的汽車EE架構(gòu)中,在大模型的加持下,智艙不僅能夠響應用戶模糊的需求,還能自動控制車窗、底盤、動能回收等影響汽車駕駛的電子配件,提供了更加安全和愉悅的駕乘體驗。

      換句話說,就是搭載了端側(cè)AI的座艙SoC,將有機會直接定義汽車駕乘體驗。更進一步,順著多模態(tài)的理解能力,能夠理解車內(nèi)的AI,也有了識別車外情況的可能性。

      “車輛通過傳感器捕捉到周圍環(huán)境的層層細節(jié),將真實世界轉(zhuǎn)化為人類和機器可同時消化并理解的情境。在駕駛輔助功能專注于識別安全風險和駕駛功能時,相同的傳感器也可以識別用戶行程中的情境。”

      正如高通技術(shù)公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal所言,憑借自研的Oryon CPU架構(gòu),高通也推出了全新的智艙芯片和智駕芯片(驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺)。

      通過高通在手機、汽車和PC領(lǐng)域的動作可以感受到,圍繞著端側(cè)AI的落地經(jīng)驗,高通正試圖讓所有智能終端都搭載強調(diào)AI能力的SoC。

      正如安蒙所總結(jié),“生成式AI將成為人與應用之間的接口。當端側(cè)AI將云端和終端完全融合時,我們將看到新一輪行業(yè)變革。”

      高通正在全面擁抱AI時代。

      在最好的時間

      擁抱AI時代

      “高通正處于轉(zhuǎn)型過程中,在座的大家都是見證者。”

      安蒙認為,在AI顛覆過往一切智能終端和通信技術(shù)的時代,各種設(shè)備之間的連接和交互變得更加復雜。

      從無線技術(shù)到全面擁抱AI,對于即將40歲的高通而言,算得上一件頗有勇氣的抉擇。

      馬云曾在一次演講中談到,公司變革最好的時機,應該是形勢最好的時候,“一定要在陽光燦爛的時候爬到屋頂上修屋頂,千萬不要下雨、下暴雪的時候再跑到屋頂上修一修,你可能就摔死在屋頂上了。”

      然而如此簡單的憂患意識,現(xiàn)實中很多大公司卻沒有重視過。很多曾經(jīng)的巨頭,崛起于時代,也衰落于時代。

      AI時代的高通成功占據(jù)了AI終端的最新風口。體現(xiàn)在財務數(shù)據(jù)上,則是切實可見的營收增長。

      根據(jù)高通2024財年第四季度報告(截止2024年9月)顯示,本季度高通汽車業(yè)務實現(xiàn)營收8.99億美元,同比增長68%。雖然當前汽車業(yè)務營收仍不達總營收的10%,但預計持續(xù)的增長率(公司預期下季度汽車業(yè)務仍將有50%的增長),仍暗示著汽車是公司最有潛力的第二增長曲線。

      另一邊,在主要是消費類電子產(chǎn)品、邊緣網(wǎng)絡(luò)類和工業(yè)類產(chǎn)品的IoT業(yè)務上。本季度公司受益于XR、AI PC的新品發(fā)布和產(chǎn)業(yè)鏈補庫存,本季度實現(xiàn)了21.7%的同比增長。

      雖然,本次表現(xiàn)是時隔六個季度的增長。但結(jié)合剛剛發(fā)布的Rokid Glass采用了高通的AR計算平臺來看,在AI終端即將爆發(fā)的當下,高通再一次成了廠商們“唯一”能信賴的合作伙伴。

      在剛剛結(jié)束的高通投資者大會上,高通為其QCT半導體芯片業(yè)務設(shè)立了未來五年的全新財務目標,包括到2029財年,汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務財年營收達到220億美元;汽車業(yè)務財年營收增長至80億美元,包含PC、XR、工業(yè)相關(guān)等在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務財年營收增至140億美元。

      當AI已經(jīng)成為智能終端行業(yè)的共識之后,高通作為終端側(cè)AI創(chuàng)新的引領(lǐng)者,已經(jīng)規(guī)劃好了自己在AI終端時代的下一個十年。

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