2017年3月23日,“2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在南京舉辦,大會(huì)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了2017年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)名單,中興微電子蟬聯(lián)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)前三。與此同時(shí),中興微電子多模軟基帶芯片ZX211200獲得第十一屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。
中興微電子是中國(guó)領(lǐng)先的通訊IC設(shè)計(jì)廠商, 并是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品布局最全的IC設(shè)計(jì)廠商之一,擁有近20年的IC產(chǎn)品研發(fā)積累,累計(jì)研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片百余種。
此前多次載譽(yù)歸來的多模軟基帶基站芯片再次獲獎(jiǎng),展現(xiàn)中興微電子在無線系統(tǒng)芯片方面的不俗實(shí)力。此芯片集成度、性能持續(xù)保持業(yè)界領(lǐng)先,并在全球運(yùn)營(yíng)商已實(shí)現(xiàn)成熟商用。隨著圍繞5G的產(chǎn)品研發(fā)推進(jìn),下一代基帶和中頻芯片的無線核心解決方案將成為中興微電子強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。無線終端芯片方面, 2016年中興微電子推出物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT預(yù)商用芯片,具備完善的Release 13功能,已與多家運(yùn)營(yíng)商完成實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和外場(chǎng)測(cè)試,基于該芯片開發(fā)的路測(cè)終端正在被中國(guó)和海外多家運(yùn)營(yíng)商在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中使用。
有線系統(tǒng)芯片方面,中興微電子ONU終端芯片銷售穩(wěn)定保持全球前三。2016年,在業(yè)界率先推出全模10G PON芯片,搶占千兆市場(chǎng)先機(jī),相繼推出電信和移動(dòng)智能網(wǎng)關(guān)芯片解決方案,在運(yùn)營(yíng)商測(cè)試中取得良好成績(jī)和口碑。此外,自研80G OLT處理器、500G分組交換套片、100G網(wǎng)絡(luò)處理器等芯片也實(shí)現(xiàn)了成功商用。
多媒體芯片方面,中興微電子在2016年抓住全4K轉(zhuǎn)換窗口期,推出系列全4K多媒體芯片,完成機(jī)頂盒行業(yè)布局,視頻質(zhì)量、開機(jī)性能均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。推出PON+IPTV融合方案,已在多個(gè)省市測(cè)試通過進(jìn)入發(fā)貨狀態(tài),成為業(yè)界少數(shù)的可單獨(dú)提供成熟穩(wěn)定的融合媒體網(wǎng)關(guān)的芯片解決方案的廠家。
未來,中興微電子將繼續(xù)堅(jiān)持研發(fā)投入,加速新技術(shù)與產(chǎn)品布局,成為全球領(lǐng)先的綜合性IC設(shè)計(jì)公司,攜手客戶共同實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。
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