三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占三成份額 高通聯(lián)發(fā)科慌了

　　隨著智能手機(jī)發(fā)展陷入雷同化，各大廠商把應(yīng)用處理器作為差異化亮點(diǎn)，紛紛設(shè)計(jì)性能更加強(qiáng)大的自有芯片。據(jù)估計(jì)，2018年，手機(jī)三大巨頭的自有芯片將占到市場(chǎng)三成份額，這意味著第三方專業(yè)制造商，日子越來越難熬。

　　迄今為止，包括小米在內(nèi)的一批智能手機(jī)廠商已經(jīng)進(jìn)入了手機(jī)處理器自行設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中最具影響力的是蘋果、三星電子和華為海思。

　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)引述“電子時(shí)報(bào)研究報(bào)”的預(yù)測(cè)報(bào)告稱，2018年，三大廠商的處理器交付量將占到全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的三成。

　　據(jù)行業(yè)消息人士，三大手機(jī)巨頭開始采用最先進(jìn)的5納米和7納米工藝設(shè)計(jì)制造自有處理器，這威脅到了第三方處理器制造商，其中包括高通、聯(lián)發(fā)科和展訊公司。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，三大處理器廠商今年面臨停滯的市場(chǎng)需求。

　　手機(jī)廠商推出自有處理器的難度并不像想象的那么高，英國ARM公司提供了技術(shù)專利和設(shè)計(jì)方案的授權(quán)，各家廠商可以在ARM基礎(chǔ)上進(jìn)行定制化修改，隨后可以將設(shè)計(jì)方案交給臺(tái)積電、三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部、格羅方德等代工廠進(jìn)行加工制造。

　　面對(duì)三大廠商的成功，中國的小米公司之前也開始自行設(shè)計(jì)處理器，但是應(yīng)用規(guī)模比較小，仍然處于起步階段。

　　由于三大廠商逐步為高端旗艦手機(jī)設(shè)計(jì)自有處理器，三大第三方廠商開始調(diào)整戰(zhàn)略，其中包括增加中低端芯片產(chǎn)品。不過消息人士表示，中低端處理器利潤率明顯低于高端處理器，將影響到業(yè)績。

　　消息人士表示，聯(lián)發(fā)科也很明白目前的市場(chǎng)格局，2018年，聯(lián)發(fā)科將主要把精力放在中端的P系列處理器上。今年將推出P40或者P70，兩款處理器將使用臺(tái)積電的12納米工藝。

　　消息人士表示，中國大陸的展訊公司之前一直在謀劃上市，但是由于經(jīng)營業(yè)績達(dá)不到預(yù)期，可能會(huì)暫時(shí)推遲上市計(jì)劃。

　　美國高通是占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位的處理器巨頭，驍龍?zhí)幚砥鳙@得越來越多中國手機(jī)廠商的歡迎。但是高通在2018年面臨不小的困境，其中通信芯片廠商博通公司正在實(shí)施敵意收購計(jì)劃，近日已經(jīng)向所有高通股東發(fā)出信件，企圖影響三月份的股東大會(huì)。

　　博通的收購舉動(dòng)，將給高通的芯片業(yè)務(wù)帶來不確定因素。

　　在過去幾年中，有激進(jìn)股東要求高通分拆兩大業(yè)務(wù)，即專利授權(quán)業(yè)務(wù)和芯片業(yè)務(wù)。原因是芯片業(yè)務(wù)面臨手機(jī)廠商自產(chǎn)芯片的威脅，利潤率下滑，此外全球手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了放緩，與此同時(shí)，專利授權(quán)業(yè)務(wù)則一直擁有良好的利潤率。

　　高通管理層拒絕了分拆的要求。但是如果博通并購成功，則很有可能對(duì)兩大業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆。

　　在全球智能手機(jī)市場(chǎng)，小米是一股不可忽視的力量。2017年，小米手機(jī)銷量獲得了強(qiáng)勁反彈，三季度在印度市場(chǎng)名列第二，和第一名三星只有微小差距。近日有消息稱，在今年推出的小米6C手機(jī)中，該公司可能會(huì)搭載自有處理器。