外媒：華為加快與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳洽談 購(gòu)買更多手機(jī)芯片

　　6月2日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道稱，針對(duì)加強(qiáng)出口限制，華為正在摸索對(duì)抗措施。由于和主要半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電直接交易將變得困難，華為已開(kāi)始商討通過(guò)聯(lián)發(fā)科技采購(gòu)臺(tái)積電生產(chǎn)的半導(dǎo)體。

　　報(bào)道稱，華為正與全球第二大移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，僅次于美國(guó)高通)和中國(guó)第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體)談判，商討購(gòu)買更多手機(jī)芯片事宜，以確保其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)正常運(yùn)營(yíng)。

　　華為旗下的海思半導(dǎo)體本來(lái)已經(jīng)可以滿足華為手機(jī)80%左右的手機(jī)芯片供應(yīng)，但是最近形勢(shì)大變，華為不得不為旗下手機(jī)尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機(jī)芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達(dá)到4200萬(wàn)顆。

　　據(jù)報(bào)道，華為今年采購(gòu)的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評(píng)估是否有足夠的資源滿足華為需求。

　　不僅是采購(gòu)量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會(huì)進(jìn)入中高端手機(jī)，以往華為只是在中低端4G手機(jī)上才會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會(huì)大量采購(gòu)中高端5G芯片。

　　對(duì)于傳聞的與華為合作，聯(lián)發(fā)科之前也表態(tài)，和國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長(zhǎng)期的合作關(guān)系，不管面對(duì)哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力終端用戶能以親民的價(jià)格享受到高端甚至旗艦機(jī)種才能帶來(lái)的用戶體驗(yàn)，從而推動(dòng)5G移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)的普及。

　　聯(lián)發(fā)科到底能從這次合作中獲得多大的收益呢?業(yè)界分析稱，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機(jī)最大的芯片供應(yīng)商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬(wàn)顆。

　　不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會(huì)繼續(xù)大漲，分析師將原本預(yù)期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬(wàn)顆，除了正常增長(zhǎng)的，華為顯然也會(huì)貢獻(xiàn)不少，這也會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)額外5.4%的利潤(rùn)。

　　不過(guò)目前聯(lián)發(fā)科及華為的官方表態(tài)都很謹(jǐn)慎，并沒(méi)有確認(rèn)雙方的合作，聯(lián)發(fā)科當(dāng)前也沒(méi)有調(diào)整2020年的營(yíng)收指引。

　　與此同時(shí)，華為還在尋求深化與紫光展銳的合作。紫光展銳是中國(guó)內(nèi)地一家移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商，主要客戶為規(guī)模相對(duì)較小的設(shè)備制造商，主要支持面向新興市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品和設(shè)備。消息人士稱，此前，華為在其低端智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品中只使用了少部分紫光展銳的芯片。

　　一位芯片行業(yè)的高管表示：“新的采購(gòu)協(xié)議將極大地推動(dòng)紫光展銳進(jìn)一步提升其芯片設(shè)計(jì)能力。過(guò)去，紫光展銳很難獲得全球領(lǐng)先智能手機(jī)制造商的大合同，而這一次可能是它真正尋求與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌的機(jī)會(huì)。”