【TechWeb】6月11日消息,據(jù)國外媒體報道,從研究機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來看,今年前4個月,全球半導體產(chǎn)品的月度銷售額均超過了340億美元,近3個月同比均有增長。
而從目前的情況來看,半導體產(chǎn)品明年依舊會有不錯的銷售狀況,半導體廠商也會加大投入,已有機構(gòu)預(yù)計半導體廠商明年的晶圓設(shè)備支出將會創(chuàng)下記錄。
預(yù)計半導體廠商明年的晶圓設(shè)備支出將會創(chuàng)下記錄的,是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計,對半導體廠商來說,明年將會是有標志性的一年,晶圓設(shè)備的支出將達到創(chuàng)紀錄的677億美元,預(yù)計同比增長24%。
值得注意的,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會此前是預(yù)計全球半導體廠商明年在晶圓設(shè)備方面支出657億美元,新預(yù)計的677億美元,較此前的預(yù)期提高了20億美元。
雖然預(yù)計全球半導體廠商明年在晶圓設(shè)備方面的支出將創(chuàng)下記錄,但對于今年,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是預(yù)計會有下滑,預(yù)計同比下滑4%。
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