高通驍龍875成本增加，下一代安卓旗艦價(jià)格將比肩蘋果

　　隨著手機(jī)的性能越來越受消費(fèi)者關(guān)注，各家也在不斷拔高硬件標(biāo)準(zhǔn)，以求能在早已飽和的市場(chǎng)上冒頭。但是正如水漲船高的道理一樣，性能的提升勢(shì)必會(huì)帶來成本的提升。今年高通驍龍865+X55的成本價(jià)已經(jīng)上到了150美金，就連小米10都賣到了6000元。而根據(jù)近日的消息稱，下一代旗艦核心驍龍875的成本更是增加了60%之多，高達(dá)250美元，換算過來大約1700多人民幣。

　　據(jù)悉，驍龍875將采用5nm工藝制程，搭配Cortex X1加Cortex A78與Cortex A55的組合，集成Adreno 660 GPU和Spectra 580圖像處理引擎，并且支持四通道的LPDDR5內(nèi)存，并且會(huì)搭配上全新的X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

　　從今年旗艦機(jī)的售價(jià)來看，新增的成本可能會(huì)讓很多安卓機(jī)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在，再加上今年經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，國(guó)產(chǎn)機(jī)在定價(jià)上可能會(huì)要多運(yùn)用些策略了。據(jù)稱小米內(nèi)部就在考慮如何削減成本，不知道明年的小米11會(huì)被閹割成什么樣。

　　相比之下，華為和蘋果這些有自研芯片的品牌就好過很多了，在價(jià)格的控制上肯定會(huì)有更大的周轉(zhuǎn)余地。如果成本繼續(xù)保持這樣的上升趨勢(shì)，在性能比拼的戰(zhàn)場(chǎng)上，以后可能就只有華為和蘋果兩家獨(dú)大的局面了。