日月光半導(dǎo)體封測(cè)及材料業(yè)務(wù)二季度營收23.65億美元

　　8月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，為蘋果等公司提供芯片封測(cè)服務(wù)的日月光，已發(fā)布了二季度的財(cái)報(bào)，其中半導(dǎo)體封測(cè)及材料業(yè)務(wù)的營收同比明顯增加，達(dá)到了23.65億美元。

　　財(cái)報(bào)顯示，日月光二季度整體的營收為1075.49億新臺(tái)幣，高于去年同期的907.41億新臺(tái)幣，也高于上一季度的973.57億新臺(tái)幣。

　　日月光二季度的營收，主要還是來自于半導(dǎo)體封裝測(cè)試及材料業(yè)務(wù)，這一部分業(yè)務(wù)二季度營收695.16億新臺(tái)幣，折合約23.65億美元，去年同期為595.94億新臺(tái)幣，同比增長16.6%。

　　具體而言，半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)二季度營收557.32億新臺(tái)幣，半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)營收126.93億新臺(tái)幣，來自材料的營收為10.51億新臺(tái)幣，其他4000萬新臺(tái)幣，同比環(huán)比均有增加。

　　半導(dǎo)體封測(cè)及材料業(yè)務(wù)，也是日月光利潤的主要來源，日月光二季度的毛利潤為188.09億新臺(tái)幣，半導(dǎo)體封測(cè)及材料是貢獻(xiàn)了150.82億新臺(tái)幣，占到了80%。