新版RTX2060+十代酷睿H系列移動處理器 盡享游戲5GHz極致體驗

　　機械革命推出全新X3-S游戲本,該本搭載英特爾于4月2日官宣的第十代智能英特爾® 酷睿™ H系列移動處理器,快至5.3GHz,一鍵超頻,暢快鏈接,體驗升級。有英特爾® 酷睿™ H系列移動處理器背書,X3-S結合自身科技特色和設計理念,充分發(fā)揮游戲本高性能,開創(chuàng)游戲5GHz時代。今天要為大家強烈安利這款17.3英寸搭載10代i7-10750H和新版RTX2060的X3-S游戲本產品。

　　巔峰性能,硬核上陣

　　第十代英特爾® 酷睿™ H系列移動處理器和X3-S游戲本的搭配可謂如虎添翼。本次推出的十代酷睿移動版以高主頻、高幀率、便捷鏈接、順暢網絡、顯示優(yōu)化為主要特點,融合X3-S精巧的細節(jié)設計,充分展現游戲本高性能,為用戶帶來視、觸、感等多方面體驗升級。相較3年前處理器性能,游戲FPS值提升最高可達54%,游戲,直播,錄制同步操作FPS值提升最高可達24%,4K視頻輸出速度最高可提升2倍。采用英特爾®睿頻加速Max 3.0技術(Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)智能動態(tài)提升性能,及 TVB(Intel® Thermal Velocity Boost)黑科技,基于電腦溫度動態(tài)調整CPU主頻,提供超跑級動力加速。擺脫了網絡延遲所減少的游戲過程中的卡頓,以及清晰顯示度便利的畫面捕捉將大幅提高游戲勝率,共同滿足極致移動性能需求,強勢硬剛,媲美臺式游戲電腦的性能之選。

　　下面,讓我們深入由外而內詳細了解一下機械革命X3-S的設計細節(jié)和在實測中的具體表現吧。

　　外觀介紹

　　機械革命X3-S雖然采用了純黑色的低調外形,但硬朗的線條卻表露出“我是一臺高性能的游戲本”。絕大部分玩家在使用游戲本進行娛樂時都不會外接顯示器使用,因此一臺17.3英寸大屏幕的產品往往能帶來更好的視覺效果。

　　雖然X3-S擁有17.3英寸的144HZ電競大屏幕,但是得益于近年流行的窄邊框設計,讓它的尺寸看起來和傳統(tǒng)的15.6英寸游戲本差不多大小,更加便于攜帶和擺放。

　　在屏幕的上方還安置有一顆高清攝像頭和mic,在學習工作中也可以高效無憂的使用在線會議和網課。

　　在X3-S的A面,有一條仿碳纖維紋理貫穿左右,中間則放置了一顆可以透光的藍黑色機械革命LOGO。

　　C面是一塊全尺寸的RGB背光鍵盤,雖說不是機械,但手感還是很不錯的,鍵程也屬于比較長的類型,通過系統(tǒng)自帶的軟件可以調整多種發(fā)光顏色。鍵帽材質為ABS,刻字工藝是鐳雕,通過細膩的手感可以斷定其表面還附有一層UV,可以有效提高鍵帽的耐磨性。

　　在C面的右上角除了有一顆開機按鍵外還有一件暴走按鍵,通過該按鍵可以切換辦公/游戲/狂飆工作三種模式,在辦公模式下,性能和發(fā)熱得到控制,從而提供安靜清涼的使用體驗,如果切換成狂飆模式,i7-10750H和RTX2060的潛力將完全釋放。據官方消息,狂飆模式下GPU TDP可以達到100W!

　　X3-S觸摸板手感要比其他產品上的要更加順滑一些,感覺應該是采用了玻璃面板。同時這塊觸摸板支持快速開啟和關閉功能,雙擊右上角LED燈的位置就可以快速操作,而且確實非�？旖�。

　　X3-S的D面擁有大面積的散熱開孔,透過這些開孔可以看到內部的元器件,不過機械革命在重要和敏感部件上都覆蓋了一層黑色的麥拉,大家可以安心使用。D面上還粘貼了代表強力性能的i7和RTX貼紙。

　　機身接口上,機械革命X3-S有用兩個USB3.1Gen1,一個SD讀卡器,一個USB2.0,一個RJ45千兆有線網口,一組3.5mm音頻接口,一個USB-C,一個HDMI2.0接口以及兩個miniDP接口,種類非常全面,數量也很多,完全可以滿足日常使用的需求。

　　拆解

　　又到了激動人心的拆解環(huán)節(jié),機械革命這款X3-S的內臟到底是什么樣子,就讓我們扒開它的衣服,一同見證。從D面擰下所有螺絲后,用巧勁就可以輕松將D殼取下。

　　在D殼上,機械革命還貼心的為SSD貼上了一個鋁制的散熱片,通過導熱貼和SSD進行接觸。

　　拆下散熱模組后就露出了X3-S最重要的也是最昂貴的兩枚芯片——i7-10750H和RTX2060。

　　X3-S的散熱模組采用了五熱管設計,雙風扇四向出風,散熱鰭片也很厚實,可以為CPU和GPU提供出色的散熱性能。

　　CPU供電為六相設計,完全可以滿足i7-10750H對供電的需求。

　　RTX2060的供電為三相核心,兩相顯存,可以滿足新版RTX2060高達100W的TDP。

　　X3-S的內存為16GB雙通道設計,模組采用了goldkey的DDR4-3200,可以充分服務發(fā)揮i7-10750H支持的2933的頻率,完全展現英特爾十代酷睿移動版性能。

　　SSD則是來自BIWIN的512GB NVMe協(xié)議的產品,慧榮主控方案,支持擴展第二個M.2 SSD以及一塊2.5英寸硬盤,這對于一款大尺寸游戲本來說已經是常規(guī)操作了。

　　性能測試

　　為游戲而生,性能超跑

　　說到游戲本,大家最關心的兩點是性能表現和散熱能力,機械革命的X3-S在采用了流核心十二線程的i7-10750H,12MB三級緩存,默認頻率2.6GHz,最大睿頻為5.0GHz, 14nm制程制造,官方TDP為45W,但機械革命一般都會進行非常激進的BIOS調教。最新版CPUZ1.91已經可以正確識別該顆處理器。此外,相較3年前處理器,本次全新第10代英特爾®酷睿™ i7/i9處理器整體性能提升可高達33%,游戲FPS值提升最高可達44%,4K視頻輸出速度提升最高可達70%。超任務處理一網打盡,流暢順滑,讓游戲/電競突破無極限。

　　現在讓我們來看一下機械革命X3-S的具體實測表現如何,到底是解毒還是種草,馬上揭曉。

　　CPUZ跑分為單核心493.6分,多核心3735.8分,得益于5.0GHz超高的Turbo頻率,單核心性能已經很接近處理器為桌面版本的六核心十二線程的8700K。而且多線程性能甚至略微超過了8700K,可見英特爾十代酷睿移動版配合機械革命的散熱和BIOS調教有多么的霸道。

　　在CineBench R20中英特爾® 酷睿™i7-10750H單核心分數為447分,多核心更是達到了2863分,多核心倍率為6.41x,表現非常亮眼。

　　機械革命X3-S顯卡的顯卡采用的是NVIDIA新版的GeForce RTX2060,最新版的GPUZ 2.30.0還不能完全識別該顯卡。但是主要的規(guī)格還是正確的,與老版RTX2060的最大區(qū)別就是功耗限從80W提升到了最高115W,想必性能會得到不少提升。這為X3-S的高性能圖形能力做了有力的背書。

　　在3DMark TimeSpy DX12項目中,X3-S憑借著出色的性能得到了6531分的總成績,其中圖形分數為6426分。

　　在代表DX11的FireStrike項目中,X3-S得到了15623分,其中圖形分數為17248分。

　　既然采用了支持實時光線追蹤技術的RTX2060顯卡,那就一定要測試一下3DMark中的實時光追項目PortRoyal,該項目中X3-S取得了3634分。

　　接下來是娛樂大師,總分407663分,畢竟娛樂大師,分數大家隨便看看一下就好,沒必要不必當真。(跑分是獨顯直連模式,娛樂大師會少5.5w的CPU異構分,如果加上這5.5w總分會達到46w以上)

　　機械革命X3-S采用了NVMe的固態(tài)硬盤,通過AS SSD測試總分為2060分,處于同等級產中的較高性能水平。

　　X3-S的理論性能幾乎可以在一萬元左右的游戲本中稱王稱霸,那么他的實際游戲性能又如何,讓我們來揭曉。首先請出的是經過雪崩式首發(fā)然后越來越火爆的一款老牌FPS力作《CS:GO》,畫面設置為1080P最高,關閉垂直同步,播放Starladder 2019 柏林Major 決賽Astralis對戰(zhàn)Avangar的Demo,地圖為Inferno,通過游戲加加讀取平均幀數為177FPS,已經相當流暢。

　　溫度測試

　　機械革命X13-S性能都有著同等級中非常高水準,但是六核心十二線程的CPU和RTX2060光追顯卡發(fā)熱并不小,散熱能力不好會直接導致性能的降低,因此散熱能力的測試就顯得尤為重要。采用FPU+Furmark雙烤,通過HWINFO檢測功耗和溫度。CPU功耗達到了50W,高于INTEL標稱的45WTDP,六個核心都能穩(wěn)定在3.5GHz左右,最高溫度也只有92度。RTX2060功耗更是達到了90W的超高水平,頻率1600MHz上下徘徊,最高溫度僅有77度。X13-S的總體散熱水平令我非常滿意,成功將i7-10750H和RTX2060壓制在了合理溫度范圍同時還能提供不錯的性能表現。

　　總結

　　通過本次的測試結果可以看出,機械革命的X3-S是一款值得購買的大屏游戲本機型,有了英特爾十代酷睿移動版i7-10750H六核心十二線程的加持,又為這款產品錦上添花。英特爾以其敏銳的行業(yè)洞察力始終立足技術產品創(chuàng)新的最前沿,引領游戲PC市場不斷進步。英特爾和機械革命的緊密合作不斷深入滿足游戲玩家的切實需求,為玩家?guī)�來極致游戲體驗,盡顯電玩之娛。