富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收165億元 約一半來自設(shè)備及制程服務(wù)

　　8月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果供應(yīng)商富士康(鴻海精密)周三透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣700億元(約合人民幣165億元)。

　　富士康

　　富士康在昨天召開的第二季度財(cái)報(bào)說明會(huì)上，說明公司未來的成長(zhǎng)動(dòng)能時(shí)表示，半導(dǎo)體將是其中最重要的部分之一。

　　2019年富士康在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣700億元，其中有47%是來自于設(shè)備及制程服務(wù)，另外的34%來自IC設(shè)計(jì)的貢獻(xiàn)，其他封測(cè)方面則是占有15%，另外3%是來自于IC設(shè)計(jì)服務(wù)。整體來看，富士康本身已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構(gòu)。

　　富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉之前也曾經(jīng)表示，集團(tuán)已布局半導(dǎo)體3D封裝，此外也切入面板級(jí)封裝(PLP)、深耕系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。在芯片設(shè)計(jì)上，包括 8K電視系統(tǒng)單芯片整合、小芯片應(yīng)用、設(shè)計(jì)電源芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、以及小型控制芯片等都會(huì)是重點(diǎn)，也預(yù)期會(huì)進(jìn)入影像相關(guān)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

　　今年第二季度，富士康凈利潤(rùn)達(dá)新臺(tái)幣229億元(約合人民幣54億元)，同比增長(zhǎng)34%。