臺積電計劃明后兩年新投產(chǎn)兩座芯片封裝工廠 采用3DFabric 封裝技術(shù)

　　9月24日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列，他們的技術(shù)水平領(lǐng)先，也獲得了大量的芯片代工訂單，蘋果、AMD 等諸多公司的芯片，都是交由臺積電代工。

　　但除了芯片代工業(yè)務(wù)，臺積電其實(shí)也有芯片封裝業(yè)務(wù)，他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠，還在不斷研發(fā)新的封裝技術(shù)，建設(shè)更先進(jìn)的芯片封裝工廠。

　　外媒最新的報道顯示，臺積電計劃明后兩年新投產(chǎn)兩座先進(jìn)的芯片封裝工廠。

　　臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。

　　外媒的報道還顯示，臺積電計劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)。在 8 月底的臺積電 2020 年度的全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇，他們公布了這一先進(jìn)的封裝技術(shù)。