Q2季度聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片份額大幅增長(zhǎng)，緊追第一

　　在當(dāng)下5G市場(chǎng)飛速發(fā)展的高峰期，5G手機(jī)行業(yè)可謂日新月異，上游的手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也同樣激烈。近日Counterpoint Research發(fā)布了2020年第二季度手機(jī)芯片(AP)市場(chǎng)的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科以26%的市場(chǎng)份額排在第二，相較去年同期增長(zhǎng)了2%。

　　今年聯(lián)發(fā)科在5G方面可以說(shuō)是一路高歌，5G SoC“天璣”品牌表現(xiàn)十分亮眼。旗艦級(jí)天璣1000系列、天璣800系列、天璣720等5G芯片陸續(xù)上市，華米OV等手機(jī)品牌都有采用，多款終端成為口碑爆款，例如iQOO Z1、Redmi K30至尊紀(jì)念版、Redmi 10X系列、realme真我X7系列等等。熱銷(xiāo)的天璣終端就是市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的充分肯定，同時(shí)也加速了5G普及。

　　天璣系列5G芯片之所以受到眾多手機(jī)品牌力薦，其實(shí)力不言而喻。例如天璣1000+，除了在規(guī)格和性能上穩(wěn)居旗艦級(jí)陣營(yíng)以外，在5G連接的用戶體驗(yàn)上更遙遙領(lǐng)先，也更符合目前國(guó)內(nèi)的5G特點(diǎn)和技術(shù)演進(jìn)。而天璣的中高端產(chǎn)品，則是一如既往的給力，產(chǎn)品布局和性能表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越眾多友商。

　　聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上也走在行業(yè)前端，不僅率先實(shí)現(xiàn)了VoNR這一5G重要應(yīng)用的技術(shù)落地，全球第一個(gè)通過(guò)了愛(ài)立信5G VoNR互操作性測(cè)試，還基于天璣1000+強(qiáng)悍的5G性能成功完成 TDD/FDD 5G雙載波聚合互操作性測(cè)試，和中興通訊共同實(shí)現(xiàn)了700MHz商用產(chǎn)品的5G VoNR通話，以及700MHz+2.6GHz頻譜的5G雙載波聚合測(cè)試……除了率先落地5G雙載波聚合技術(shù)以外，天璣還是目前唯一支持5G+5G雙卡雙待功能的5G手機(jī)芯片，種種動(dòng)作都彰顯了聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)方面的領(lǐng)先性。

　　從聯(lián)發(fā)科公布的2020年8月財(cái)報(bào)上看，其合并營(yíng)收327.16億元新臺(tái)幣(約76.22億元人民幣)，較7月增長(zhǎng)22.57%，同比增長(zhǎng)高達(dá)41.98%!這不僅得益于聯(lián)發(fā)科多元化的產(chǎn)品布局，例如AIoT、Wi-Fi 6、NB-IoT、ASIC定制化業(yè)務(wù)和智能電視芯片業(yè)務(wù)等都有長(zhǎng)足的增長(zhǎng)，而其中5G手機(jī)芯片“天璣”的貢獻(xiàn)可謂功不可沒(méi)。