10月19日消息,之前高通宣布將于12月1日舉行2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì),而全新的5nm旗艦芯片驍龍875有望正式亮相。以往在高通發(fā)布完新旗艦芯片后,都是第二年的2月份正式迎來商用手機(jī),不過明年可能要提前到1月份就能見到了。
據(jù)外媒報(bào)道,三星可能會(huì)在1月份就發(fā)布三星Galaxy S21系列旗艦,和往年Galaxy S系列旗艦發(fā)布時(shí)間相比提前了一個(gè)月左右的時(shí)間。
而三星提前可能是為了搶占更多的先機(jī),畢竟今年蘋果帶來了其首款5G手機(jī),華為今年下半年發(fā)布華為Mate 40后,明年春季還會(huì)發(fā)布華為P50系列手機(jī)。
根據(jù)爆料,三星可能在今年推出三款Galaxy S21機(jī)型,分別是三星Galaxy S21、三星Galaxy S21+和三星Galaxy S21 Ultra,覆蓋中杯、大杯和超大杯。
據(jù)悉,三星Galaxy S21搭載的高通驍龍875旗艦芯片,是采用的首次采用ARM Cortex X1超大核,基于三星5nm制程打造,安兔兔跑分預(yù)計(jì)會(huì)突破70萬分。
而明年將會(huì)有多款旗艦手機(jī)搭載驍龍875處理器,值得我們期待。
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