驍龍885明年繼續(xù)上三星5nm 驍龍895或轉(zhuǎn)向臺積電4nm

　　此前高通宣布將于12月1日正式發(fā)布旗艦平臺驍龍875，而搭載該芯片的新機將在2021年1月正式發(fā)布，其中包括三星Galaxy S21系列。

　　根據(jù)爆料，高通驍龍875使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝，CPU核心是“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，擁有1個2.84GHz超大核心、3個2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4個1.8GHz的A55內(nèi)核。

　　此外，驍龍875的GPU升級為Adreno 660，這次據(jù)說會整合全網(wǎng)通5G基帶。

　　雖然驍龍875旗艦平臺還沒有發(fā)布，但是現(xiàn)在已經(jīng)有驍龍885的消息了。據(jù)報道，2021年的驍龍885已經(jīng)在路上了，雖然目前詳細(xì)規(guī)格等信息未知，但它或?qū)⒗^續(xù)使用三星的5nm工藝，有可能會上改進(jìn)版的5nm LPP工藝。

　　而2022年的驍龍895很有可能采用臺積電的4nm工藝，就跟驍龍855/865這樣，高通是臺積電、三星兩邊跳。而臺積電的4nm工藝其實也就是5nm工藝的改進(jìn)版了，設(shè)計跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。