手機(jī)業(yè)亂箭穿芯

　　蘋果關(guān)鍵芯片自主化的進(jìn)度條又快了一點(diǎn)。

　　一周前，蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會(huì)面時(shí)披露，今年蘋果啟動(dòng)了第一個(gè)內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)工作，此舉將實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

　　蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器是智能手機(jī)中最重要的器件之一，作用是實(shí)現(xiàn)電話與互聯(lián)網(wǎng)的連接。這意味著蘋果已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)為未來(lái)手機(jī)制造自己的基帶芯片計(jì)劃，擬用自研芯片取代高通同類芯片。

　　這則消息一出，當(dāng)即引發(fā)了高通股價(jià)大跌，市值一夜蒸發(fā)849億元人民幣。

　　“今年手機(jī)芯片行業(yè)有兩件大事，一件是華為事件，另一件就是蘋果自研基帶芯片。”手機(jī)芯片行業(yè)從業(yè)者郭銳說(shuō)。

　　在郭銳的印象里，“混亂”是2020年手機(jī)芯片行業(yè)的現(xiàn)狀。疫情及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)政策影響打亂了智能手機(jī)廠商的出貨節(jié)奏，進(jìn)而也讓產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片行業(yè)陷入“被動(dòng)”。

　　“因?yàn)槿A為事件的影響，OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商對(duì)自己的市場(chǎng)份額有比較好的預(yù)期，所以上半年大家(芯片廠商)都在為華為備貨，下半年都在為其他手機(jī)廠商，導(dǎo)致整個(gè)供應(yīng)鏈亂得一塌糊涂。”郭銳說(shuō)。

　　除此之外，市場(chǎng)正值4G到5G手機(jī)的換代期，這無(wú)疑也加劇了芯片廠商的供貨復(fù)雜度。

　　每一次代際更迭，都意味著產(chǎn)業(yè)鏈格局重塑的可能。不久前，高通預(yù)計(jì)，2021年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，至少是今年(預(yù)計(jì))總量的兩倍。

　　5G手機(jī)市場(chǎng)硝煙起之時(shí)，也是手機(jī)芯片廠商大戰(zhàn)拉開(kāi)帷幕之時(shí)，錯(cuò)過(guò)這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)，意味著可能會(huì)落后一個(gè)時(shí)代。

　　與往年不同的是，今年以來(lái)，除了芯片廠商，不乏手機(jī)廠商加入了這一混戰(zhàn)——高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、谷歌等輪番登場(chǎng)，各顯神通。

　　這一輪，誰(shuí)又是最后的贏家?

　　1

　　蘋果“芯”路

　　長(zhǎng)期以來(lái)，蘋果高度依賴高通的基帶芯片。

　　雖說(shuō)從IPhone首發(fā)A4處理器開(kāi)始，蘋果已經(jīng)走上自研芯片的道路，A系列計(jì)算芯片作為蘋果家族知名度最高的一款芯片目前也已經(jīng)供給全部終端(Mac+移動(dòng)端)，但在通信芯片方面，蘋果還需依賴高通。

　　根據(jù)日本一家調(diào)查公司對(duì)蘋果推出的iPhone12進(jìn)行拆解，這部手機(jī)的主要零部件中，高通的X55 5G基帶芯片成本約90美元，是蘋果自研A14芯片成本的2倍以上。

　　另外，根據(jù)此前蘋果和高通和解的報(bào)告，蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容5G網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片至少到2023年。

　　這也意味著，對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)，無(wú)論是成本還是時(shí)間上，拿下芯片一環(huán)都是當(dāng)務(wù)之急。

　　2005，蘋果找到高通，想要將其作為第一代iPhone基帶芯片的潛在供應(yīng)商。高通的回應(yīng)傲慢又不同尋常，它用一封信回復(fù)蘋果，要求其先簽署專利授權(quán)協(xié)議，再談供應(yīng)芯片之事。

　　如果了解高通在蜂窩網(wǎng)絡(luò)芯片市場(chǎng)的地位，或許就不會(huì)對(duì)其奇特的行事風(fēng)格感到驚訝。

　　在過(guò)去20年的大部分時(shí)間里，高通一直在支持主要蜂窩標(biāo)準(zhǔn)的芯片方面處于領(lǐng)先甚至主導(dǎo)地位。因而，十幾年前，一家智能手機(jī)公司希望在世界各地銷售自己的產(chǎn)品，除了與高通合作，別無(wú)選擇。

　　2007年，時(shí)任蘋果CEO的喬布斯和高通簽署協(xié)議：蘋果每部iPhone手機(jī)向高通支付7.5美元的專利費(fèi)。

　　蘋果不希望只抱一顆大樹(shù)。2012年，蘋果就找到最強(qiáng)有力的候選公司英特爾，希望其能成為自己基帶芯片的第二來(lái)源，但當(dāng)時(shí)合作并未落成。4年后，與高通的協(xié)議到期，蘋果再一次找到英特爾，最終達(dá)成協(xié)議。

　　而在這之前(2015年)英特爾耗資2億美元收購(gòu)了VIA telecom公司，成為行業(yè)里唯一除了高通之外，擁有CDMA技術(shù)(一種無(wú)線通信技術(shù))的公司。

　　蘋果與英特爾的交易，對(duì)高通構(gòu)成了威脅——一旦英特爾開(kāi)發(fā)出蘋果手機(jī)所需要的全系列基帶芯片，就可以扭轉(zhuǎn)局面，向其它智能手機(jī)廠商提供同樣的芯片。而這將削弱高通與手機(jī)廠商續(xù)簽專利授權(quán)協(xié)議的議價(jià)能力。

　　在此之后，英特爾的XMM7480基帶芯片橫空出世，主要裝載在iPhone X機(jī)型上。根據(jù)當(dāng)時(shí)Cellular Insights的報(bào)道，在做了不同信號(hào)狀態(tài)下LTE下載速度測(cè)試后，得出結(jié)果顯示，搭載高通基帶芯片的iPhone X，還是要比英特爾基帶芯片機(jī)型在性能略勝一籌。

　　2018年，高通與蘋果開(kāi)啟專利大戰(zhàn)，雙方矛盾爆發(fā)。在那次“戰(zhàn)役”中，蘋果挑戰(zhàn)高通居高不下的專利授權(quán)費(fèi)，高通則切斷了蘋果在新款iPhone上使用高通芯片的渠道。

　　然而，蘋果的抗?fàn)幗K未如愿，2019年4月，雙方宣布放棄全球所有法律訴訟，達(dá)成和解。和解協(xié)議包括蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)，以及高通將向蘋果提供基帶芯片的多年協(xié)議，這份協(xié)議有效期為6年，并有2年的延期選項(xiàng)。

　　顯然，蘋果不甘于此。

　　去年，蘋果宣布以10億美元收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。這項(xiàng)交易使蘋果獲得上萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線技術(shù)的專利和大量基帶芯片研發(fā)人員。

　　云岫資本董事總經(jīng)理、半導(dǎo)體組負(fù)責(zé)人趙占祥認(rèn)為，蘋果開(kāi)始自研基帶芯片正是因?yàn)?ldquo;有人了，有專利了。”

　　無(wú)線產(chǎn)業(yè)正處于從4G向5G過(guò)渡時(shí)期，尤其對(duì)于占領(lǐng)高端機(jī)市場(chǎng)的蘋果來(lái)說(shuō)，勢(shì)必要支持最新的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。如果沒(méi)有適用的5G芯片支持，那么蘋果或?qū)⑻幱陔y以為繼的境地。

　　一位半導(dǎo)體投資人表示，若蘋果采用芯片自研的方式不僅可以達(dá)到軟硬件的完美配合，還能使其在面對(duì)高通等芯片廠商時(shí)擁有更多的議價(jià)權(quán)。

　　對(duì)于蘋果自研基帶芯片的成功率，多位接受全天候科技采訪的業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，以蘋果的財(cái)力，這不會(huì)是一件難度非常大的事情。“唯一需要擔(dān)心的可能就是與被收購(gòu)團(tuán)隊(duì)人員融合的問(wèn)題。”

　　2

　　群雄爭(zhēng)霸

　　實(shí)際上，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，一直不缺玩家。

　　2G時(shí)代，德州儀器、博通、英偉達(dá)等巨頭林立;3G時(shí)代起，高通、聯(lián)發(fā)科霸占市場(chǎng);進(jìn)入4G時(shí)代，華為、三星、紫光展銳、蘋果崛起。

　　在剛進(jìn)入5G時(shí)代，這個(gè)行業(yè)又迎來(lái)了新入局者。有如蘋果、OPPO、vivo等手機(jī)大廠，也有三星、谷歌等芯片廠商。

　　11月初，三星搶先高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布5nm工藝制程集成式5G手機(jī)芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，該款芯片將首先搭載在vivo旗艦手機(jī)系列，明年可能向OPPO、小米等更多手機(jī)廠商供應(yīng)芯片。

　　在手機(jī)芯片行業(yè)從業(yè)二十余年的陸斌看來(lái)，對(duì)于“財(cái)力”一般的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，與三星這樣的芯片廠商合作，聯(lián)合研發(fā)未必不是一樁好生意。

　　去年9月，vivo發(fā)布的一則“基帶工程師”招聘信息受到關(guān)注，彼時(shí)，vivo就已向外界釋放出“要開(kāi)始手機(jī)芯片自研”的信號(hào)。

　　幾個(gè)月后，vivo與三星首款聯(lián)合研發(fā)的首款芯片Exynos 980面世，搭載該款芯片的是vivo旗艦手機(jī)X30系列。

　　出于對(duì)節(jié)約成本、提高話語(yǔ)權(quán)等因素的考慮也有手機(jī)廠商選擇自研芯片，例如OPPO。

　　2019年，OPPO成立技術(shù)委員會(huì)，并廣納人才。今年2月，其內(nèi)部文章公開(kāi)了自研芯片計(jì)劃“馬里亞納計(jì)劃”。

　　在本月初，OPPO創(chuàng)始人陳明永宣布，未來(lái)三年，將投入500億元進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，一部分針對(duì)5G。

　　“很重要的一點(diǎn)是自研芯片就相當(dāng)于定制芯片，芯片的個(gè)性化很容易實(shí)現(xiàn)，產(chǎn)品的壁壘也高。”一位半導(dǎo)體投資人表示。

　　陸斌認(rèn)為，手機(jī)廠商走自研芯片的道路已成為一種趨勢(shì)。“并不是說(shuō)造發(fā)動(dòng)機(jī)就一定要交給造發(fā)動(dòng)機(jī)的大戶去造，汽車企業(yè)也是可以造的。但到底哪個(gè)方向更好，現(xiàn)在還看不清楚，有待觀察。”

　　今年4月，谷歌被曝出成功研制了智能手機(jī)SoC系統(tǒng)級(jí)芯片的消息，報(bào)道稱該芯片使用了三星的5納米工藝技術(shù)制造，預(yù)計(jì)將于2021年下半年用于谷歌旗下的Pixel智能手機(jī)。谷歌的這顆自研芯片除了用于自家手機(jī)以外，很可能還會(huì)被用在筆記本電腦Chromebook上。

　　與上述案例不同，谷歌打的并非手機(jī)芯片的注意，而是另一門生意——云辦公。

　　“Google一直提倡上網(wǎng)本的概念，具體來(lái)說(shuō)，打開(kāi)電腦就能直接連到Google的云服務(wù)。在他們的設(shè)想里，我只需要一臺(tái)能夠上網(wǎng)的電腦，這個(gè)電腦的操作系統(tǒng)是Google云的操作系統(tǒng)，我就能實(shí)現(xiàn)各種各樣的辦公。要做成這件事情，谷歌就一定要去做上網(wǎng)本的芯片。”趙占祥說(shuō)，從這個(gè)角度講，谷歌搶的是微軟的生意。

　　在手機(jī)廠商摩拳擦掌之時(shí)，手機(jī)芯片行業(yè)的霸主高通也在12月1號(hào)發(fā)布了最新5G旗艦芯片驍龍888。在外界看來(lái)，這是高通為穩(wěn)固其地位而祭出的大殺器，且疑似強(qiáng)攻中國(guó)市場(chǎng)。

　　高通總裁安蒙采訪時(shí)也確認(rèn)，中國(guó)客戶在高通全球業(yè)務(wù)中一直是重中之重，中國(guó)比其他國(guó)家更早走出疫情，手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其他國(guó)家，這些因素都決定了驍龍888芯片命名充滿中國(guó)元素。

　　3

　　手機(jī)“芯”格局

　　在即將被替換的4G時(shí)代里，芯片行業(yè)已形成了基本穩(wěn)定的市場(chǎng)格局。

　　高通成為高端安卓機(jī)的主流選擇，長(zhǎng)期處于霸主地位；聯(lián)發(fā)科（MTK）收割中低端市場(chǎng)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，紫光展銳也占有一席之地——2018年時(shí)，它在國(guó)內(nèi)前十大芯片設(shè)計(jì)公司里營(yíng)收位居第二，僅次于海思。而蘋果A系列芯片、海思麒麟芯片則自產(chǎn)自銷；三星Exynos芯片自銷為主、外銷為輔。

　　第三方數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告顯示，在2019年的TOP5智能手機(jī)應(yīng)用處理器制造商中，僅三星電子和海思實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果均出現(xiàn)下滑。

　　2018年和2019年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額

　　Counterpoint Research高級(jí)分析師Jene Park表示，三星電子在多個(gè)市場(chǎng)特別是北美和印度都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，在全球市場(chǎng)衰退的情況下同比增長(zhǎng)2.2%。但是，三星將部分智能手機(jī)生產(chǎn)外包給了中國(guó)的ODM廠商，這推高了高通和聯(lián)發(fā)科的份額。此外，美國(guó)和中國(guó)5G智能手機(jī)的普及將使三星的旗艦和高端智能手機(jī)更加依賴高通的芯片。

　　隨著國(guó)際形勢(shì)的變化、4G到5G進(jìn)入替代時(shí)期，手機(jī)芯片行業(yè)變數(shù)不斷。這一輪，誰(shuí)又會(huì)是這個(gè)行業(yè)最后的贏家?

　　集邦咨詢分析師姚嘉洋認(rèn)為，三星Exynos 1080芯片定位中高端，若能憑借vivo進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)，這對(duì)于高通自然有一定威脅，但由于華為手機(jī)明年出貨可能出現(xiàn)衰退，將使得其他芯片廠商市場(chǎng)份額有所提升。兩相折抵下，三星不至于影響整體行業(yè)在2021年的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

　　高通祭出驍龍888的同時(shí)也宣布了手機(jī)合作廠商，小米11、OPPO、vivo、中興通訊、努比亞、聯(lián)想等廠商均表達(dá)了對(duì)其的支持。

　　“至少目前來(lái)看，高端機(jī)方面，還沒(méi)有人能夠撼動(dòng)高通的市場(chǎng)。”趙占祥說(shuō)。

　　當(dāng)前，華為麒麟芯片被限制，其暫時(shí)蟄伏也讓手機(jī)芯片市場(chǎng)存在更多變數(shù)。多位接受全天候科技采訪的業(yè)內(nèi)人士均表示，明年華為手機(jī)銷售量不容樂(lè)觀，市場(chǎng)份額或?qū)⒂兴�萎縮。

　　在此前提下，蘋果、三星、OPPO、vivo、小米等手機(jī)品牌均有機(jī)會(huì)爭(zhēng)奪這部分市場(chǎng)份額。反應(yīng)在手機(jī)芯片市場(chǎng)上，高通、三星、聯(lián)發(fā)科與紫光展銳均有機(jī)會(huì)分食華為海思市場(chǎng)。

　　事實(shí)上，細(xì)微變化已經(jīng)出現(xiàn)。紫光展銳一位熟悉手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的員工告訴全天候科技，紫光展銳今年也忙著為手機(jī)客戶備貨。“目前來(lái)看，今年?duì)I收翻倍肯定沒(méi)問(wèn)題。”

　　上個(gè)月，聯(lián)發(fā)科公布了今年第三季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)44.7%，凈利同比增長(zhǎng)93.7%，均創(chuàng)歷史新高。在無(wú)線移動(dòng)業(yè)務(wù)方面，主要受益于全球5G芯片需求大幅增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片包括面向高端5G手機(jī)的天璣1000系列芯片，面向主流手機(jī)的天璣800系列和天璣700系列芯片。

　　同時(shí)，因?yàn)榭吹饺A為市場(chǎng)空缺的機(jī)會(huì)，手機(jī)廠商瘋狂備貨，導(dǎo)致手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)能不足。

　　“從芯片的生產(chǎn)、封裝、測(cè)試，甚至到最上游的晶圓，都是缺貨的。”趙占祥說(shuō)，從投資上來(lái)講，這既是危，也是機(jī)。

　　從手機(jī)芯片廠商的考量來(lái)看，由于高端芯片的毛利率比中低端芯片毛利率高，有能力爭(zhēng)奪高端市場(chǎng)的廠商會(huì)優(yōu)先爭(zhēng)取高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科就是這樣一個(gè)例子。

　　根據(jù)手機(jī)芯片行業(yè)從業(yè)者郭銳提供的數(shù)據(jù)，高通高端芯片的毛利率大約為100%，中端系列(比如7系列)，毛利率大約為50%，低端系列毛利率大約30%。聯(lián)發(fā)科中端系列產(chǎn)品毛利率大約50%，低端產(chǎn)品毛利率約25%。紫光展銳產(chǎn)品毛利率大約25%左右。

　　在新玩家的沖擊之下，5G時(shí)代將出現(xiàn)怎樣的“芯”排位，目前局勢(shì)并未明朗。但毋庸置疑的是，手機(jī)芯片對(duì)廠商來(lái)說(shuō)要求更高了，不僅需要平衡性能、制程、功耗、AI、通信能力、創(chuàng)造性技術(shù)等，還要各科實(shí)現(xiàn)平衡“高分”，才有在核心賽場(chǎng)生存的可能。

　　(文中郭銳、陸斌為化名)