近兩年聯(lián)發(fā)科不斷的在智能手機芯片方面發(fā)力,前不久發(fā)布了天璣 1200和天璣1100兩款旗艦芯片,F(xiàn)在據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)科今年還將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片。
根據(jù)消息人士的說法,天璣700/天璣800系列有望于今年上半年發(fā)布。
具體來說,天璣700系列計劃于今年第二季度初發(fā)布,而天璣800預(yù)計將于MWC 2021 世界移動通信大會上發(fā)布(今年的MWC大會定于2月23-25日在上海舉辦)。
根據(jù)Digitimes的說法,天璣700和天璣800系列均支持5G網(wǎng)絡(luò),分別采用臺積電10nm、12nm工藝制程,預(yù)計定位是入門級5G芯片。
日前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200和天璣1100兩款旗艦芯片,采用的是臺積電6nm工藝制程,與天璣1000 Plus采用的7nm工藝相比工藝上再次提高,并且計算任務(wù)速度提高22%,功耗降低25%。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。