榮耀從華為脫離之后,有了更多可運(yùn)作的空間。根據(jù)近日的消息顯示,榮耀與高通正在就芯片合作事宜進(jìn)行談判,而且談判過程十分順利。另外,聯(lián)發(fā)科也正在和美國商務(wù)部正就恢復(fù)對榮耀的芯片供應(yīng)進(jìn)行評估,也就是說如果一切進(jìn)展順利的話,榮耀很可能會在短時間內(nèi)獲得聯(lián)發(fā)科和高通的芯片支持,這對于之后榮耀在產(chǎn)品端的運(yùn)作有著巨大的助益。
此前的榮耀雖然也是屬于獨(dú)立運(yùn)營,但是其背后有著華為的支持,在配件供應(yīng)和芯片選擇上有著天然的優(yōu)勢。而如今華為已經(jīng)與其進(jìn)行了分割,那邊的資源都會優(yōu)先華為手機(jī)使用,榮耀幾乎是沒有可能再分一杯羹。所以,現(xiàn)在的榮耀只能是靠自己。那么,榮耀現(xiàn)在能比之前過得更好嗎?它手中到底還是有什么牌?
芯片不是榮耀的唯一訴求
華為之所以將榮耀出售,最大的原因就是因?yàn)槿A為受到了美國的禁令影響,核心芯片制造無法獲得授權(quán),甚至于系統(tǒng)也要遭受斷供的威脅。所以,華為不得不將榮耀出售,一方面是為了榮耀之后的處境考慮,一方面是想換取更多的有生資源和力量,來彌補(bǔ)華為此前的損失。在榮耀被出售之后,華為與榮耀之間再無任何瓜葛,華為的芯片、系統(tǒng)以及其他渠道資源也將會與榮耀進(jìn)行切割。
而對于榮耀來說,脫離華為之后要想走自己的路,除了要解決芯片的問題,還要在供應(yīng)鏈、產(chǎn)品設(shè)計、營銷渠道等多個方面下功夫,將這些都掌握在自己的手中,才能在之后激烈的行業(yè)競爭中站穩(wěn)腳跟,這并不容易。之前榮耀背后有華為的支持,在獲取很多資源的時候會比較方便,之后可能就不一樣了,這些都是需要重新規(guī)劃和布局的。
另外,榮耀的很多配件和技術(shù)都要重新尋找替代品,而即便是依然還使用此前的舊渠道,也需要重新和供應(yīng)商、渠道商進(jìn)行談判,這其中涉及到的利益交換也需要重新衡量了。雖然CEO趙明依然對榮耀信心十足,并將榮耀的對手鎖定小米,但對于現(xiàn)在的榮耀來說,穩(wěn)住市場和渠道,并積極解決產(chǎn)品端的問題,才是當(dāng)務(wù)之急。而所謂的市場份額,還需要榮耀一點(diǎn)一點(diǎn)地去爭取,這并不是一朝一夕的事情,而是需要長時間地去利用產(chǎn)品和用戶口碑、體驗(yàn)度水平去贏取的。
選擇高通和聯(lián)發(fā)科的無奈
據(jù)悉榮耀新款機(jī)型V40很可能在2021年1月份發(fā)布,其搭載的大概率是聯(lián)發(fā)科的天璣1000處理器,這款芯片雖然比不過高通驍龍888和麒麟9000,但是在行業(yè)內(nèi)來看也是屬于頂尖水平的,足以滿足用戶的日常使用需求。實(shí)在不行的話,在榮耀和高通確立合作關(guān)系后,也可以再推出一款驍龍888處理器的手機(jī),不過時間一定是會晚于小米11的。
榮耀此前處境糟糕,最大的原因就是其是華為的旗下品牌產(chǎn)品,連帶榮耀手機(jī)也被牽扯其中。這是必然的,因?yàn)闃s耀與華為本就是一體,它們的關(guān)系注定了榮耀也難逃禁令。如今榮耀被出售之后,不再背負(fù)華為的標(biāo)簽,也就有了很多自主選擇的權(quán)利。但對于用戶來說,榮耀依然被深深烙上了華為的印記,現(xiàn)在不使用麒麟處理器反而去使用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,總會讓人覺得在心理上難以去接受。
再說了,如果榮耀轉(zhuǎn)頭與高通和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作的話,它將會與小米、OV、一加等廠商再無區(qū)別,這樣一來它們將會站在同一陣營中去,此前華為為榮耀帶來的品牌優(yōu)勢也會慢慢散去,這是榮耀必須要面對的問題。榮耀與高通和聯(lián)發(fā)科合作,是無奈之下的最好選擇,除了這條路它也別無選擇。
榮耀未來的路到底該怎么走?
榮耀今年發(fā)布產(chǎn)品的時間比往年要晚,產(chǎn)品數(shù)量也要少上一些,這意味著榮耀現(xiàn)階段已經(jīng)受到了很大的影響。至于其即將要發(fā)布的新機(jī)型,即便是能照常發(fā)布,備貨數(shù)量以及市場表現(xiàn)還都是未知數(shù),這些都將是難以預(yù)料的。
很多分析師認(rèn)為榮耀短期內(nèi)還是需要華為的幫助的,鴻蒙系統(tǒng)的首批升級者名單中還有榮耀30系列、V30系列等旗艦機(jī)型,這意味著在之后的一段時間內(nèi),其實(shí)榮耀還是華為榮耀,即便是雙方進(jìn)行切割也還需要一段時間去操作。而如果榮耀能獲得高通的芯片,那么在之后推出的智能手機(jī)必然可以優(yōu)先選擇在產(chǎn)品中搭載高通的芯片,這樣在市場中與小米等廠商競爭也將會更有優(yōu)勢。
筆者認(rèn)為榮耀想要聯(lián)手高通和聯(lián)發(fā)科在市場內(nèi)獲得更多的主導(dǎo)權(quán),并不容易。先不說榮耀與華為的關(guān)系,就算是它能獲得高通的合作授權(quán),合作等級定然無法與小米、中興等相比,旗艦芯片的首發(fā)權(quán)必然不會落到榮耀的手中。因此,之后在與小米們的競爭中,榮耀還需要多多創(chuàng)新,才可能占領(lǐng)些許優(yōu)勢。
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