聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G處理器

　　此前有媒體報(bào)道稱，榮耀CEO趙明在一場員工溝通會(huì)上明確提出，榮耀的目標(biāo)是成為國內(nèi)手機(jī)市場第一。不過目前榮耀仍然受制于芯片供應(yīng)難題。

　　值得一提的是，英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在明年開始向榮耀出售5G處理器。

　　此前不久，高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙曾表示，他們非常高興出現(xiàn)一個(gè)新的市場參與者，他們將同榮耀進(jìn)行對(duì)話。如果聯(lián)發(fā)科和高通都能恢復(fù)對(duì)榮耀的芯片供應(yīng)，那么榮耀未來的發(fā)展將會(huì)失去所有限制。

　　在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，他們目前已推出了多款天璣系列5G智能手機(jī)處理器，已推出的包括天璣1000、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720和天璣700，已全面覆蓋高端、中端和入門市場。