聯(lián)發(fā)科2021年第一季度財報業(yè)績搶眼，5G業(yè)務(wù)大幅增長

　　近日，聯(lián)發(fā)科公布了2021年第一季度財報，第一季度營收達到了1080億新臺幣(約251億人民幣)，超過了原本的目標范圍，環(huán)比上漲12.1%，同比增長77.5%。聯(lián)發(fā)科第一季度能夠取得如此優(yōu)秀的成績，主要來自其多元化的產(chǎn)品部署和良性的市場需求。

　　聯(lián)發(fā)科登頂手機芯片市場

　　近日，業(yè)內(nèi)知名市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布數(shù)據(jù)報告指出，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。從該機構(gòu)給出的數(shù)據(jù)來看，去年全年聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量為3.52億顆，同比增長48%，憑借27%的市場份額成功超越高通(25%)，成為移動芯片行業(yè)的領(lǐng)導者。

　　另一方面，從5G手機終端市場也能看到，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機頻頻亮相。據(jù)統(tǒng)計，2020年OPPO、vivo、小米等廠商賣出的所有5G手機中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案的機型占比高達22.6%。2021年，多款采用天璣1200/1100芯片的智能手機已于第一季度上市，預計第二季度起，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的出貨及營收動能持續(xù)強勁成長，帶動聯(lián)發(fā)科在手機市場的營收和市占率持續(xù)提升。2021年全球5G智能手機出貨量預計將超過5億臺，在智能手機終端市場的旺盛需求下，聯(lián)發(fā)科的5G滲透率和市場保有量將在中端與主流市場上有更多突破。

　　手機廠商們向聯(lián)發(fā)科拋出橄欖枝的背后，自然離不開其產(chǎn)品競爭力。以天璣700、800、1000系列和天璣1200/1100為代表的聯(lián)發(fā)科天璣5G芯片，能夠充分滿足手機廠商對塑造出色產(chǎn)品力的剛需。聯(lián)發(fā)科憑借極具競爭力的產(chǎn)品規(guī)劃和客戶導入狀況，相信業(yè)務(wù)能夠取得進一步的增長。

　　當然，聯(lián)發(fā)科的多元化產(chǎn)品布局不止于智能手機，IoT、智能家居、筆記本電腦以及電源芯片等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)也多面開花，越來越多地看到聯(lián)發(fā)科的身影。

　　電視領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科動作頻頻

　　聯(lián)發(fā)科作為頭部電視芯片廠商，具備從入門到高端的完整產(chǎn)品組合，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)積累，與索尼、創(chuàng)維、海信、小米、OPPO、榮耀等都有合作，是電視品牌的首選芯片平臺。今年4月，聯(lián)發(fā)科與全球電視品牌龍頭三星共同宣布推出全球首款WiFi 6E 8K電視。

　　聯(lián)發(fā)科搶灘WiFi市場

　　在WiFi市場上，聯(lián)發(fā)科3月份宣布其WiFi 6芯片組被華碩ROG玩家國度和TUF系列電競筆記本電腦采用，為PC提供業(yè)界領(lǐng)先的高性能、低功耗、低延遲的無線網(wǎng)絡(luò)。目前，聯(lián)發(fā)科WiFi 6芯片已經(jīng)開始大量出貨，后續(xù)將有更多路由器、筆記本電腦等終端設(shè)備采用。隨著聯(lián)發(fā)科大舉進入WiFi市場，未來將有機會全面擴大其WiFi市占率。

　　另外，遠程辦公、在線教育、居家娛樂的市場需求強勁，聯(lián)發(fā)科在Chromebook、平板電腦、智能音箱、智能安防攝像頭及ASIC芯片出貨均有倍數(shù)成長，成為助攻業(yè)績向上的另一大助力。隨著更多的創(chuàng)新聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品問世，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)提升產(chǎn)品市占率，打造新的成長動能。

　　電源IC市場未來可期

　　電源IC方面，聯(lián)發(fā)科擁有完整且穩(wěn)定可靠的電源IC解決方案。眾所周知，5G時代各類電子設(shè)備對電源和續(xù)航有著更高的要求，電源管理芯片在設(shè)備中的數(shù)量也隨之增長，聯(lián)發(fā)科電源IC的業(yè)務(wù)增長主要來自消費性產(chǎn)品升級帶動的電源管理產(chǎn)品價值增加，以及全球市場需求回升。對聯(lián)發(fā)科而言，電源IC能夠被各產(chǎn)品線采用，不僅是可獨立成長的業(yè)務(wù)，也可以為公司整體運營帶來統(tǒng)合綜效。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年將投入30億美金研發(fā)預算，其在關(guān)鍵技術(shù)上的突破與芯片IP方面的投入，讓聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合帶來了結(jié)構(gòu)性改變，多元化產(chǎn)品組合也是聯(lián)發(fā)科營收持續(xù)增長的穩(wěn)固基礎(chǔ)，在芯片短缺的市場環(huán)境中，聯(lián)發(fā)科將更有韌性面對市場的短期波動。

　　依靠著5G、AI 等關(guān)鍵技術(shù)的突破和市場機遇，聯(lián)發(fā)科豐富的業(yè)務(wù)線與IP組合備受外界看好。另外，基于聯(lián)發(fā)科與Arm的長期合作，聯(lián)發(fā)科將率先把Armv9架構(gòu)引入智能手機、智能電視、智能家居等多個領(lǐng)域之中，為不同終端帶來全新體驗，這無疑讓聯(lián)發(fā)科在2021年的表現(xiàn)充滿了期待。