比亞迪：擬將比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市

　　5月11日消息，比亞迪公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

　　公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。主要產(chǎn)品涵蓋 IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護(hù) IC、AC-DC IC、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等。

　　本次分拆上市后，比亞迪公司仍然是比亞迪半導(dǎo)體的控股股東，控制關(guān)系和并表關(guān)系不變，比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)績將同步反映到上市公司的整體業(yè)績中。

　　根據(jù)比亞迪半導(dǎo)體未經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，比亞迪半導(dǎo)體 2020 年度歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值計(jì)算)為 0.32 億元。比亞迪半導(dǎo)體 2020 年度歸屬于母公司股東的凈資產(chǎn)為 31.87 億元。

　　未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。