TYAN聯(lián)合AMD舉辦線上研討會(huì),分享最新第三代AMD EPYC服務(wù)器產(chǎn)品

　　【上海訊2021年5月20日】隸屬神達(dá)集團(tuán),神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN(泰安),聯(lián)合AMD于本月舉辦2021 AMD-TYAN線上研討會(huì)。研討會(huì)中邀請(qǐng)到包括AMD和TYAN的專家講師帶來(lái)最新的服務(wù)器產(chǎn)品技術(shù)及應(yīng)用案例分享。

　　2021 AMD-TYAN線上研討會(huì)于5月13日順利召開(kāi),AMD和TYAN的兩位講師,為大家?guī)��?lái)AMD與TYAN最新服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)介紹,并分享了多種產(chǎn)品在大型數(shù)據(jù)中心、石油天然氣勘探,挖礦和在影音串流媒體服務(wù)行業(yè)等應(yīng)用。通過(guò)鏈接或掃描下方二維碼可回看本次研討會(huì)精彩內(nèi)容:http://bjdch123.gensee.com/webcast/site/vod/play-453d29ed67ad4cfc9383c11109f72bb8

　　AMD高級(jí)工程師任慶賢在研討會(huì)上著重介紹了第三代AMD EPYC™7003 系列處理器的各項(xiàng)產(chǎn)品特色,包括單核超高性能,更高的HPC性能,更快的云計(jì)算,超高性價(jià)比以及各項(xiàng)數(shù)據(jù)保護(hù)為客戶提供安全保障。而TYAN高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理張猷龍也介紹了TYAN搭載第三代AMD EPYC處理器的最新服務(wù)器特色及優(yōu)勢(shì),讓客戶在HPC,云計(jì)算以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)上獲得更多及更好的數(shù)據(jù),帶來(lái)更好的業(yè)務(wù)成果。

　　TYAN的Transport CX產(chǎn)品線系列專為需要大量系統(tǒng)內(nèi)存和快速數(shù)據(jù)處理的云端和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用而設(shè)計(jì)。Transport CX GC79-B8252和Transport CX GC79A-B8252 皆為1U雙路服務(wù)器平臺(tái),適用于各種基于內(nèi)存計(jì)算的高密度數(shù)據(jù)中心部署。兩款平臺(tái)擁有32個(gè)DDR4 DIMM插槽、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽和一個(gè)OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽,GC79-B8252平臺(tái)提供4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸 NVMe快拆式熱插拔硬盤(pán)支架,GC79A-B8252平臺(tái)則提供了12個(gè)最多可支持NVMe U.2的2.5寸快拆式熱插拔硬盤(pán)支架。

　　Transport CX GC68-B8036-LE和Transport CX GC68A-B8036皆是高性價(jià)比的單路運(yùn)算服務(wù)器平臺(tái),在1U空間中提供16個(gè)DDR4 DIMM內(nèi)存插槽,2個(gè)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。GC68-B8036-LE提供4個(gè)3.5寸 SATA和4個(gè)2.5寸 NVMe快拆式熱插拔硬盤(pán)支架,能兼顧運(yùn)算及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存空間的需求;GC68A-B8036則提供12個(gè)2.5寸快拆式硬盤(pán)支架,可支持12個(gè)NVMe U.2,能滿足高性能存儲(chǔ)應(yīng)用的需求。

　　Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái),搭配四個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個(gè)AMD EPYC 7003系列處理器、4個(gè)2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤(pán)支架、8個(gè)DDR4 DIMM插槽、3個(gè)內(nèi)部冷卻風(fēng)扇、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽、2個(gè)內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。該平臺(tái)是專為高密度數(shù)據(jù)中心布署,并針對(duì)具有大量節(jié)點(diǎn)的橫向擴(kuò)展應(yīng)用所設(shè)計(jì)。

　　搭配AMD EPYC 7003 系列處理器的TYAN Transport HX產(chǎn)品線系列,在超級(jí)計(jì)算和深度學(xué)習(xí)方面提供領(lǐng)先的運(yùn)算能力。Transport HX TN83-B8251 是一款為2U 4-GPU服務(wù)器,配置雙路CPU及8個(gè)3.5寸熱插拔SATA 或NVMe U.2快拆式熱插拔硬盤(pán)支架。該平臺(tái)可支持多達(dá)4張PCIe Gen.4雙寬GPU卡和兩張PCIe Gen.4 x16高速網(wǎng)卡,藉由GPU具備大量運(yùn)算核心的特性,來(lái)增強(qiáng)高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)性能。

　　Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是針對(duì)高性能計(jì)算和虛擬化應(yīng)用優(yōu)化的2U雙路服務(wù)器平臺(tái),均支持32組DIMM插槽及多達(dá)9個(gè)PCIe Gen.4擴(kuò)展槽。其中TS75-B8252提供12個(gè)3.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架,其中4個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備;TS75A-B8252則提供26個(gè)2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架,其中8個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備。

　　TYAN Transport SX產(chǎn)品線系列是為存儲(chǔ)應(yīng)用提供大量I/O和內(nèi)存帶寬而設(shè)計(jì)。Transport SX TS65-B8253是一款適用于各種數(shù)據(jù)中心和企業(yè)部署的2U混合軟件存儲(chǔ)服器平臺(tái),支持AMD EPYC 7003系列處理器、16個(gè)DDR4 DIMM插槽和7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4擴(kuò)展槽。此平臺(tái)配備了高達(dá)2個(gè)10GbE和2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口,12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤(pán)支架,最高可支持4個(gè)NVMe U.2,2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤(pán)支架則可做為系統(tǒng)開(kāi)機(jī)盤(pán)使用。

　　#  #  #  #

　　關(guān)于TYAN

　　TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌,隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造,產(chǎn)品營(yíng)銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案,應(yīng)用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng),協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站,神達(dá)投控網(wǎng)站:https://www.mitac.com/zh-CN;TYAN品牌網(wǎng)站 http://www.tyan.com/index/CN/

　　AMD 、AMD Arrow設(shè)計(jì)、EPYC及其組合為Advanced Micro Devices, Inc的商標(biāo)