榮耀新機magic 3更多細節(jié)曝光：驍龍888 Plus處理器 全系挖孔屏 最高100W快充

　　據(jù)官方此前公布的消息，榮耀將于8月12日舉行全球發(fā)布會，正式推出獨立以來的首款高端旗艦產(chǎn)品——榮耀Magic 3，這也是接下來榮耀家族最值得期待的一款頂級旗艦，將有望首批搭載全新的驍龍888 Plus處理器，并且在影像領(lǐng)域依舊有非常值得期待的升級�，F(xiàn)在有最新消息，隨著發(fā)布時間的日益臨近，近日有知名數(shù)碼博主進一步帶來了關(guān)于該機的更多細節(jié)。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic 3系列旗艦將提供magic 3和magic 3 Pro兩個版本，兩款機型均將采用雙挖孔屏方案，不同之處在于前者采用的是雙挖孔直面屏幕，而榮耀Magic 3 Pro則為雙曲面屏幕。除此之外，該博主還透露，Pro版本將會帶來更強的配置，例如有望引入3D結(jié)構(gòu)光方案，支持更高級別的人臉識別。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic 3將采用的是6.76英寸雙挖孔OLED屏設(shè)計，分辨率為2772*1344，并且屏幕與中框和背板的角度完全融合，手感應(yīng)該非常出眾。將首批搭載驍龍888 Plus處理器，能帶來強力的性能輸出。將后置外觀類似華為Mate 40 Pro的極具辨識度的四攝相機模組。此外， 其標準版將支持66W快充，高配版則將支持100W有線快充和50W無線充電。

　　據(jù)悉，全新的榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將于8月12日舉行，趙明此前曾表示，榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實力。