榮耀新機(jī)magic 3更多細(xì)節(jié)曝光：驍龍888 Plus處理器 全系挖孔屏 最高100W快充

　　據(jù)官方此前公布的消息，榮耀將于8月12日舉行全球發(fā)布會(huì)，正式推出獨(dú)立以來(lái)的首款高端旗艦產(chǎn)品——榮耀Magic 3，這也是接下來(lái)榮耀家族最值得期待的一款頂級(jí)旗艦，將有望首批搭載全新的驍龍888 Plus處理器，并且在影像領(lǐng)域依舊有非常值得期待的升級(jí)�，F(xiàn)在有最新消息，隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，近日有知名數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了關(guān)于該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic 3系列旗艦將提供magic 3和magic 3 Pro兩個(gè)版本，兩款機(jī)型均將采用雙挖孔屏方案，不同之處在于前者采用的是雙挖孔直面屏幕，而榮耀Magic 3 Pro則為雙曲面屏幕。除此之外，該博主還透露，Pro版本將會(huì)帶來(lái)更強(qiáng)的配置，例如有望引入3D結(jié)構(gòu)光方案，支持更高級(jí)別的人臉識(shí)別。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic 3將采用的是6.76英寸雙挖孔OLED屏設(shè)計(jì)，分辨率為2772*1344，并且屏幕與中框和背板的角度完全融合，手感應(yīng)該非常出眾。將首批搭載驍龍888 Plus處理器，能帶來(lái)強(qiáng)力的性能輸出。將后置外觀類(lèi)似華為Mate 40 Pro的極具辨識(shí)度的四攝相機(jī)模組。此外， 其標(biāo)準(zhǔn)版將支持66W快充，高配版則將支持100W有線(xiàn)快充和50W無(wú)線(xiàn)充電。

　　據(jù)悉，全新的榮耀Magic3系列全球發(fā)布會(huì)將于8月12日舉行，趙明此前曾表示，榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實(shí)力。