今日,vivo執(zhí)行副總裁胡柏山透露,vivo首顆自研影像芯片命名為V1,該芯片將在即將發(fā)布的X70 系列上搭載發(fā)布。“V1”芯片歷時 24 個月左右,投入了超過 300 人的研發(fā)團隊。
該芯片一顆特殊規(guī)格集成電路芯片,在整體影像系統(tǒng)設計中,“V1”芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。胡柏山表示:“未來我們不排除在其他賽道上布局芯片。”所謂的賽道指的是設計、影像、性能、系統(tǒng)。近日已有未裝機V1芯片圖曝光,可以看出是BGA封裝,底部的觸點為45°排列,完全是vivo自己主導研發(fā)和功能定義的芯片。
此前vivo還在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了多個芯片相關的招聘崗位,其中ISP方向芯片總監(jiān)開出的年薪高達144W-180W元。
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