vivo首顆自研影像芯片命名為V1 將搭載X70系列首發(fā)

　　今日，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山透露，vivo首顆自研影像芯片命名為V1，該芯片將在即將發(fā)布的X70 系列上搭載發(fā)布。“V1”芯片歷時(shí) 24 個(gè)月左右，投入了超過(guò) 300 人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　該芯片一顆特殊規(guī)格集成電路芯片，在整體影像系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，“V1”芯片可以同時(shí)服務(wù)用戶在預(yù)覽和錄像等影像應(yīng)用下的需求。胡柏山表示：“未來(lái)我們不排除在其他賽道上布局芯片。”所謂的賽道指的是設(shè)計(jì)、影像、性能、系統(tǒng)。近日已有未裝機(jī)V1芯片圖曝光，可以看出是BGA封裝，底部的觸點(diǎn)為45°排列，完全是vivo自己主導(dǎo)研發(fā)和功能定義的芯片。

　　此前vivo還在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了多個(gè)芯片相關(guān)的招聘崗位，其中ISP方向芯片總監(jiān)開(kāi)出的年薪高達(dá)144W-180W元。