中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS2021圓滿落幕 產(chǎn)業(yè)鏈大咖演講內(nèi)容精彩至極

　　2021年中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS2021)已經(jīng)圓滿落幕。CFMS2021齊聚全球領(lǐng)域內(nèi)核心的存儲(chǔ)器廠商、終端廠商、平臺(tái)應(yīng)用及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)廠商等的主要領(lǐng)導(dǎo)和負(fù)責(zé)人，參會(huì)觀眾更是涵蓋了消費(fèi)類、大數(shù)據(jù)、行業(yè)存儲(chǔ)等各領(lǐng)域應(yīng)用客戶。

　　另外，演講陣容更是豪華，存儲(chǔ)廠商包括三星、美光、鎧俠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、英特爾、慧榮科技、群聯(lián)電子、英韌科技、江波龍電子、宜鼎國際和合肥兆芯;封裝廠商包括通富微電、沛頓科技;系統(tǒng)平臺(tái)廠商包括紫光展銳、聯(lián)發(fā)科技;基礎(chǔ)運(yùn)營商中國電信;終端應(yīng)用廠商浪潮;人工智能芯片廠商星宸科技以及產(chǎn)業(yè)分析服務(wù)平臺(tái)閃存市場(chǎng)在峰會(huì)中分別發(fā)表了精彩演講。那么，各位演講人都分享了哪些精彩信息，又將對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到怎樣的影響?

　　閃存市場(chǎng)

　　2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈討論最為熱烈的無疑為“缺芯”話題，并且已經(jīng)蔓延至存儲(chǔ)行業(yè)。再加上，在智能手機(jī)廠商為搶占華為空下的市場(chǎng)份額加大備貨、手機(jī)容量提前擴(kuò)容，PC、數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁，汽車復(fù)蘇等需求帶動(dòng)下，存儲(chǔ)行情一路看漲。

　　據(jù)閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket數(shù)據(jù)，2021年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將超過1500億美元，增長(zhǎng)26%，其中DRAM為910億美元，NAND Flash為650億美元。在這個(gè)千億美元市場(chǎng)上，從銷售區(qū)域來看，中國市場(chǎng)的重要性凸顯。全球各地區(qū)中，在中國的DRAM和NAND Flash銷售規(guī)模占據(jù)30%以上的市場(chǎng)份額，其中部分國際原廠在中國區(qū)的銷售占比更是高達(dá)35%以上。

　　閃存市場(chǎng)總經(jīng)理邰煒表示，在“缺芯”的大背景下，終端廠商加大了囤貨力度。然而，時(shí)間來到二季度，供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)依舊持續(xù)，然而，部分終端客戶因overbooking引發(fā)砍單。當(dāng)前雖然服務(wù)器需求仍在，但迫切性已經(jīng)有所下降，在PC及智能手機(jī)客戶砍單動(dòng)作背后，如今的存儲(chǔ)市場(chǎng)供需關(guān)系已經(jīng)由全面供不應(yīng)求轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性供需失衡。

　　在技術(shù)推進(jìn)上，三星、美光、SK海力士在今年都帶來了最新176層3D NAND產(chǎn)品，長(zhǎng)江存儲(chǔ)也帶來了128L產(chǎn)品，鎧俠最新一代162L產(chǎn)品有望在2022年量產(chǎn)。3D NAND的堆疊已經(jīng)進(jìn)入了176L，下一代更是朝著2XX層挺進(jìn);從DRAM技術(shù)發(fā)展上來看，三星、SK海力士、美光在今年均會(huì)量產(chǎn)1α DRAM制程產(chǎn)品。

　　同時(shí)從產(chǎn)品上來看，今年下半年各原廠也會(huì)帶來DDR5 DRAM產(chǎn)品。此外，配合著英特爾和AMD處理器平臺(tái)的發(fā)布，預(yù)計(jì)DDR5在主流產(chǎn)品的應(yīng)用將在2022年上半年放量。

　　三星

　　一直以來，存儲(chǔ)廠商一直專注于滿足對(duì)更大容量、更快速度以及更高帶寬的需求。然而，在如今數(shù)據(jù)正以前所未有的速度增長(zhǎng)的時(shí)代，馮諾伊曼架構(gòu)的計(jì)算系統(tǒng)存在明顯的局限性，尤其在處理機(jī)器學(xué)習(xí)的工作負(fù)載時(shí)，局限性尤為突出。在CFMS2021中，三星半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心平臺(tái)、戰(zhàn)略、業(yè)務(wù)和產(chǎn)品規(guī)劃集團(tuán)副總裁樸喆民發(fā)表了《數(shù)據(jù)海洋時(shí)代的創(chuàng)新中心》。

　　樸喆民呼吁，“存儲(chǔ)行業(yè)需要開始超越個(gè)體的創(chuàng)新，共同謀求更大的圖景。這種大局思維將引領(lǐng)我們探索創(chuàng)新的方法去減少數(shù)據(jù)搬移，從而有助于解決在降低功耗的同時(shí)提高性能的悖論。”

　　在CFMS2021演講中，三星列舉了在當(dāng)前系統(tǒng)架構(gòu)下提供的解決方案和技術(shù)，包括HBM-PIM技術(shù)、AXDIMM技術(shù)、CXL接口等。

　　另外，三星也一直致力于使用先進(jìn)的通道孔蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)最佳的垂直堆棧，以減少3D晶胞的尺寸，并努力克服層數(shù)增加的限制，預(yù)計(jì)未來可實(shí)現(xiàn)1000多層。樸喆民表示，預(yù)計(jì)明年將再次突破V7 QLC。

　　在性能方面，三星不斷推動(dòng)PCIe接口性能發(fā)展，三星的PCIe Gen5解決方案在現(xiàn)有的U.2外形提供的25W功率限制內(nèi)可提供高速性能。在移動(dòng)存儲(chǔ)方面，三星表示，通過UFS4.0，移動(dòng)用戶可以享受高達(dá)24Gbps的速度。

　　長(zhǎng)江存儲(chǔ)

　　國內(nèi)存儲(chǔ)原廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席運(yùn)營官程衛(wèi)華也發(fā)表了重要講話。

　　鎧俠

　　作為全球領(lǐng)先的NAND閃存廠商，這是鎧俠由東芝存儲(chǔ)器改名后首次以鎧俠的名義參加CFMS2021，并攜旗下多款企業(yè)級(jí)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域領(lǐng)先的SSD產(chǎn)品亮相。鎧俠電子(中國)董事長(zhǎng)兼總裁岡本成之先生表示，“鎧俠將繼續(xù)為中國市場(chǎng)提供高效能、高品質(zhì)NAND Flash和SSD產(chǎn)品，希望繼續(xù)得到各位的大力支持。”

　　由于疫情的關(guān)系，鎧俠技術(shù)執(zhí)行官柳茂知通過在線視頻的方式，發(fā)表了題為《引領(lǐng)存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新，賦能數(shù)據(jù)中心發(fā)展》的精彩主題演講，還介紹了目前鎧俠的產(chǎn)能分布。對(duì)于閃存技術(shù)發(fā)展，鎧俠認(rèn)為，因?yàn)榫�圓廠生產(chǎn)時(shí)間是和存儲(chǔ)陣列的厚度同比例增長(zhǎng)的，單純的增加層數(shù)并不能降低生產(chǎn)成本。

　　從企業(yè)級(jí)SAS開始，鎧俠在企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)已經(jīng)耕耘了10多年。

　　鎧俠剛發(fā)布SCM SSD-FL6系列，基于自產(chǎn)的XL-Flash獨(dú)特的閃存顆粒，支持雙接口，在數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)超低延遲和高性能。FL6支持PCIe Gen4，容量從800GB到3.2TB，擁有超高的耐久性可達(dá)60 DWPD。鎧俠即將向主要行業(yè)合作伙伴和客戶提供FL6系列的樣品。

　　另外，鎧俠即將推出支持PCIe Gen5及EDSEF E3.S接口的企業(yè)級(jí)SSD—CD7系列，將于今年第四季度推向市場(chǎng)。同時(shí)還預(yù)告了CM6的下一代產(chǎn)品，此產(chǎn)品支持PCIe Gen5，并提供E3.S和2.5英寸兩種接口產(chǎn)品，容量為1.6TB至30TB，預(yù)計(jì)明年夏季量產(chǎn)。

　　在鎧俠擅長(zhǎng)的企業(yè)級(jí)SAS SSD領(lǐng)域，PM6是首款SAS 24G SSD，能與現(xiàn)有SAS平臺(tái)保持兼容。

　　英特爾

　　英特爾NPSG亞太區(qū)銷售總監(jiān)倪錦峰先生認(rèn)為數(shù)據(jù)大爆炸加速了全球數(shù)字化進(jìn)程，預(yù)計(jì)到2025年全球的數(shù)據(jù)量將會(huì)增長(zhǎng)175ZB，這無疑為存儲(chǔ)行業(yè)帶來良好的發(fā)展機(jī)遇。在峰會(huì)上，倪錦峰先生分享了英特爾在NAND和SSD方面的創(chuàng)新及PCIe Gen4產(chǎn)品的迭代升級(jí)，另外還特別提到了公司在中國市場(chǎng)的廣泛布局，除了產(chǎn)品開發(fā)和前后端支持，英特爾大連工廠自投產(chǎn)以來，已經(jīng)成為行業(yè)領(lǐng)先的NAND Flash研發(fā)和生產(chǎn)的基地。

　　未來，英特爾將會(huì)持續(xù)加大對(duì)NAND的研發(fā)投入，致力于提升產(chǎn)能，加速NAND解決方案的創(chuàng)新，以更好地滿足整個(gè)行業(yè)不斷增加的多樣化需求，釋放存儲(chǔ)潛力。

　　美光

　　美光集團(tuán)副總裁Dinesh Bahal先生在峰會(huì)上分享了數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)時(shí)代，存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)生了哪些變化。Dinesh Bahal指出，全球疫情使得周圍的環(huán)境發(fā)生了很多的變化，比如人們學(xué)習(xí)、工作、娛樂、醫(yī)療等都發(fā)生了重大的變化，再加上5G、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)發(fā)展，促使經(jīng)濟(jì)經(jīng)歷了大規(guī)模的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，在移動(dòng)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，都催生了海量的數(shù)據(jù)，而且實(shí)際產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量較之前預(yù)測(cè)的數(shù)值高出20%-25%。

　　因應(yīng)各個(gè)領(lǐng)域數(shù)據(jù)的海量增長(zhǎng)，美光已實(shí)現(xiàn)了176層NAND堆疊層數(shù)，最高傳輸速率達(dá)到1600MT/s，可以更快的啟動(dòng)系統(tǒng)，改善終端市場(chǎng)的用戶體驗(yàn)。與96層3D NAND相比，美光176層NAND的能效、性能都提升了兩倍，成本也減少了，這對(duì)移動(dòng)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域至關(guān)重要。

　　慧榮科技

　　自去年三季度開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨供應(yīng)鏈斷裂與缺貨的問題，無論是DRAM還是NAND Flash需求都持續(xù)增加，價(jià)格也隨之上揚(yáng)。對(duì)于主控芯片來講，可以說是存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈中直接受晶圓代工產(chǎn)能緊缺影響的零部件。

　　談及缺貨問題何時(shí)可解，慧榮科技總經(jīng)理Wallace直言，“即便慧榮科技有臺(tái)積電支持，然而由于全球客戶需求強(qiáng)烈而急切，因此慧榮科技也面臨了大幅度缺貨困擾。從今年二季度開始，手機(jī)和筆記本電腦的需求趨緩，市場(chǎng)持續(xù)在調(diào)整過多的庫存。盡管目前看終端市場(chǎng)需求不佳，但是尚無看到任何一家IC設(shè)計(jì)公司減少對(duì)臺(tái)積電的下單，所以IC缺貨問題短時(shí)間仍無法解決。”

　　浪潮

　　浪潮存儲(chǔ)產(chǎn)品線SSD產(chǎn)品總經(jīng)理胡文鋒在本次峰會(huì)中分享了企業(yè)級(jí)SSD的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。胡文鋒表示，最近一年里，服務(wù)器、存儲(chǔ)需求表現(xiàn)出劇增的態(tài)勢(shì)，令眾多存儲(chǔ)企業(yè)將目光瞄準(zhǔn)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)，但如何從產(chǎn)品、供應(yīng)、商業(yè)模式上提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力成為行業(yè)難題。浪潮作為國內(nèi)領(lǐng)先的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)商，服務(wù)器、存儲(chǔ)和整機(jī)出貨量均處于國內(nèi)領(lǐng)先，具備產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和供應(yīng)優(yōu)勢(shì)。在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境中，浪潮存儲(chǔ)把握機(jī)遇，目前已經(jīng)形成企業(yè)級(jí)SSD標(biāo)準(zhǔn)系列、高性能系列、ZNS定制系列的全系覆蓋產(chǎn)品線，并在運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)、金融等多個(gè)行業(yè)成功完成大規(guī)模部署。

　　紫光展銳

　　紫光展銳高級(jí)副總裁李詩寬先生在本次峰會(huì)中分享了紫光展銳作為芯片從業(yè)者在后疫情時(shí)代的機(jī)遇與思考。李詩寬先生表示，疫情沖擊致消費(fèi)和產(chǎn)能雙雙受阻，產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)發(fā)生極大改變——手機(jī)的整體銷量下滑10%，而智能穿戴、平板電腦和筆記本電腦的漲幅超過了30%。當(dāng)然也有疫情無法扭轉(zhuǎn)的行業(yè)，如5G手機(jī)和新能源汽車產(chǎn)業(yè)，其需求量依舊在逐步增大。但目前，產(chǎn)能擠兌十分嚴(yán)重且分散在世界各地，漲價(jià)缺貨問題依舊嚴(yán)峻。針對(duì)這些行業(yè)和市場(chǎng)動(dòng)蕩，紫光展銳在面對(duì)市場(chǎng)不確定性時(shí)，從2019年的質(zhì)量年到2020年的經(jīng)營年，逐漸突進(jìn)新市場(chǎng)，發(fā)力先進(jìn)技術(shù)，改進(jìn)運(yùn)營架構(gòu)，加強(qiáng)流程管理，重構(gòu)產(chǎn)品規(guī)劃，并且于2021年在消費(fèi)電子和工業(yè)電子取得可喜成績(jī)。

　　江波龍電子

　　目前市面上銷售的存儲(chǔ)產(chǎn)品形態(tài)均基于JEDEC、PCI-SIG、SDA等國際工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品本身較難體現(xiàn)差異化。為了建立產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，江波龍電子跳出標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)思維的局限，努力在存儲(chǔ)形態(tài)上尋求新的突破，從而創(chuàng)造出全新的存儲(chǔ)形態(tài)產(chǎn)品M2個(gè)人云存儲(chǔ)。

　　江波龍電子董事長(zhǎng)蔡華波表示：“M2致力于打造存儲(chǔ)物聯(lián)網(wǎng)體系，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)連接、連接存儲(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)屬性，讓存儲(chǔ)數(shù)據(jù)能夠通過物聯(lián)網(wǎng)連接到個(gè)人、家庭及其關(guān)聯(lián)的電腦、手機(jī)、電視和智能汽車上。”

　　江波龍電子通過戰(zhàn)略布局緊跟行業(yè)發(fā)展，業(yè)務(wù)模式從早期的存儲(chǔ)產(chǎn)品銷售轉(zhuǎn)型為存儲(chǔ)服務(wù)銷售，產(chǎn)品與服務(wù)兩手抓兩促進(jìn)。未來，公司還將持續(xù)提升產(chǎn)品軟硬件結(jié)合能力并完善全方位服務(wù)鏈條，不斷深入存儲(chǔ)產(chǎn)品形態(tài)的革新，拓寬行業(yè)邊際，探索存儲(chǔ)未知空間。

　　通富微電

　　在本次峰會(huì)上，通富微電存儲(chǔ)事業(yè)部研發(fā)副總裁蔡鐘賢先生介紹了封測(cè)公司在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所擔(dān)任的角色和履行的職能。通富微電在中國擁有完善的產(chǎn)品線和配套工藝，目前還可以提供3D Solution解決方案和完整的SiP技術(shù)，以滿足不同終端應(yīng)用市場(chǎng)的需求�；�于FAB+OSAT的合作模式，通富微電力求與國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)親密聯(lián)合，繼續(xù)完善其封裝測(cè)試能力和分析能力，與上下游廠商共同加速產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)防控和下一代新技術(shù)開發(fā)進(jìn)程，以形成一個(gè)完整的生態(tài)圈。

　　群聯(lián)電子

　　在本屆中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)中，群聯(lián)電子董事長(zhǎng)潘健成發(fā)表了題為《閃存主控暨存儲(chǔ)資源共享平臺(tái)大聯(lián)盟》的演講。潘健成認(rèn)為，“未來閃存應(yīng)用到的所有電子產(chǎn)品，所有的模塊都需要定制化，但凡交通、汽車、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等都需要大量的定制化，而定制化需要大量工程師，工程師與開發(fā)產(chǎn)品的成本都在快速上漲，群聯(lián)近年來在PCIe Gen4X4主控芯片的研發(fā)上投入了將近1.5-2億美元，工程師也將在明年底突破2800人。”

　　潘健成強(qiáng)調(diào)，“閃存產(chǎn)品是十分重要的解決方案，但是投入太貴，絕不是一個(gè)公司能夠做到的，因此提出資源共享平臺(tái)聯(lián)盟的概念，呼吁大家更合理的利用資源，在最短的時(shí)間內(nèi)，提出最有經(jīng)濟(jì)效益的產(chǎn)品，來提供給所有客戶使用，快速的把產(chǎn)品成熟化，大量的把成本壓低。”

　　潘健成表示，“群聯(lián)愿意開放平臺(tái)，與業(yè)內(nèi)伙伴分享，共享產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的紅利，加入我們的大聯(lián)盟能夠快速有好的產(chǎn)品，客戶也不會(huì)覺得自己是白老鼠，我們也和國內(nèi)伙伴合作，希望在明年的今天做出更大的成果。”

　　合肥兆芯

　　在CFMS2021中，合肥兆芯總經(jīng)理王智麟發(fā)表了《萬物由芯，共創(chuàng)共贏》主題演講。據(jù)王智麟介紹，合肥兆芯并不是純IC設(shè)計(jì)，或者是模組廠商。除了方案輸出以外，還輸出包含F(xiàn)AE、平臺(tái)驗(yàn)證以及生產(chǎn)、售后等服務(wù)。未來合肥兆芯、深圳宏芯宇將由芯出發(fā)，結(jié)合閃存上游資源，加上平臺(tái)資源，跟客戶共建測(cè)試平臺(tái)，希望能把產(chǎn)業(yè)上中下游資源整合，提供更高品質(zhì)的配套服務(wù)。

　　王智麟表示，“未來在閃存市場(chǎng)，國產(chǎn)、國造是不可免的重大趨勢(shì)，合肥兆芯跟深圳宏芯宇2020年合并，共同發(fā)掘存儲(chǔ)商機(jī)。目前公司產(chǎn)品布局有存儲(chǔ)卡、U盤、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存，涵蓋消費(fèi)、工業(yè)未來會(huì)朝向車規(guī)級(jí)發(fā)展。”

　　最后，王智麟強(qiáng)調(diào)，“集成電路企業(yè)最重要的是資源，今年缺芯、缺料的情況下，誰能拿到產(chǎn)能誰就是王道，而我們具備這些資源。另外，我們不純粹是模組廠，我們有固件自主開發(fā)的能力，能夠幫助客戶定制產(chǎn)品，希望我們有機(jī)會(huì)與各位一起共創(chuàng)未來。”

　　聯(lián)發(fā)科技

　　聯(lián)發(fā)科技智慧多媒體事業(yè)部資深總監(jiān)熊健先生在本次峰會(huì)上發(fā)表了主題為“以人為本，打造全球最快智能座艙”的主題演講。熊健先生表示，聯(lián)發(fā)科技去年?duì)I收109億美金，今年1-8月份營收增長(zhǎng)約68%，旗下除手機(jī)外，還擁有平板電腦、WiFi、路由器、電視等產(chǎn)品線。隨著智能汽車迎風(fēng)口加速駛來，聯(lián)發(fā)科技成立汽車電子事業(yè)部進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，并取代號(hào)“黃山”。值得一提的是，“黃山”以4秒的啟動(dòng)速度創(chuàng)下了新紀(jì)錄，成為“全球最快的智能座艙”。聯(lián)發(fā)科技憑借底層優(yōu)化能力與技術(shù)支持能力在新領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，并以產(chǎn)品理念創(chuàng)新和市場(chǎng)策略創(chuàng)新賦能市場(chǎng)。

　　沛頓科技

　　隨著電子產(chǎn)品不斷更新迭代，追求更高的集成度，更低的功耗，更優(yōu)質(zhì)的性能，推動(dòng)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。但隨著工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)，紅利越來越少，而且投資7nm，5nm等先進(jìn)工藝的成本變得越來越高，先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)成為摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的有效途徑。

　　在本次峰會(huì)上，沛頓科技首席技術(shù)官何洪文先生介紹了存儲(chǔ)封裝技術(shù)分類，先進(jìn)封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)，包括stacking技術(shù)，POPt技術(shù)，3D TSV技術(shù)，Hybrid bonding技術(shù)等，同時(shí)也介紹了沛頓公司目前技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀及未來的技術(shù)規(guī)劃。對(duì)于存儲(chǔ)封裝，目前主流幾種包括WB BGA技術(shù)、Flip Chip技術(shù)、3D TSV、WLCSP等等，占比較高的還是以WB為主，隨著高階存儲(chǔ)產(chǎn)品的演進(jìn)，F(xiàn)C技術(shù)、POPt技術(shù)、3D TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)占比會(huì)持續(xù)增加。沛頓公司規(guī)劃未來五年持續(xù)增加先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括bumping技術(shù)，WLCSP技術(shù)，3D TSV技術(shù)等等。

　　宜鼎國際

　　對(duì)于工控市場(chǎng)，客戶一般訂單少且多樣化，產(chǎn)品對(duì)兼容性、穩(wěn)定性、高品質(zhì)也有較多的要求。在本次CFMS2021峰會(huì)上，宜鼎國際嵌入式閃存事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理吳錫熙C.C Wu表示，面向全球客戶，提供SSD的容量從128MB到4TB、8TB不等，芯片貨源從NAND芯片和主控芯片的挑選，以及硬件設(shè)計(jì)BOM表材料的選擇上，要求都很高，以質(zhì)量?jī)?yōu)先，讓客戶放心使用。

　　另外，隨著工控行業(yè)的發(fā)展，宜鼎國際挖掘AIoT發(fā)展的機(jī)遇，設(shè)計(jì)的InnoBTS SSD為區(qū)塊鏈、AIoT結(jié)合的應(yīng)用而設(shè)計(jì);InnoOSR SSD實(shí)現(xiàn)本地維運(yùn)，以及快速還原邊緣設(shè)備，節(jié)省維運(yùn)成本;InnoAGE SSD具有聯(lián)網(wǎng)的功能，可以連到云端，比如阿里云，甚至架構(gòu)自己的私有云，這樣可以監(jiān)控SSD，觀察SSD的狀態(tài)，比如溫度、使用情況等，持續(xù)的關(guān)注客戶的需要，更好的滿足市場(chǎng)需求。

　　英韌科技

　　英韌科技銷售副總裁韓炳冬先生在本次峰會(huì)上回顧了十年來固態(tài)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)以及政策導(dǎo)向下，中國固態(tài)存儲(chǔ)行業(yè)形成局部甚至全面突破具備完全可能。英韌科技經(jīng)過4年多努力，產(chǎn)品上可以提供全場(chǎng)景的SSD控制器解決方案，從SATA到PCIe，從高端消費(fèi)級(jí)到企業(yè)級(jí)，以芯片產(chǎn)品、參考設(shè)計(jì)、交鑰匙方案、全流程量產(chǎn)工具及全天候技術(shù)支持等服務(wù)全方位支持客戶的應(yīng)用場(chǎng)景。英韌科技的主流產(chǎn)品PCIe3.0、PCIe4.0 SSD控制器芯片Shasta+和Rainier自面市以來出貨量一路快速攀升，并得到了國際頂級(jí)數(shù)據(jù)中心和一線PC OEM的采用和認(rèn)可，充分證明了英韌產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)性和穩(wěn)定性。英韌的產(chǎn)品方案，在高性能，低功耗以及發(fā)布時(shí)間上形成明顯優(yōu)勢(shì)，是具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的國產(chǎn)高端主控芯片，實(shí)現(xiàn)了SSD控制器產(chǎn)品在技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新和超越。

　　星宸科技

　　星宸科技中國區(qū)總經(jīng)理陳立敬先生在峰會(huì)上表示，星宸科技是一家純芯片設(shè)計(jì)公司，聚焦于視覺處理的AIoT相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，盡管領(lǐng)域有所不同，卻與存儲(chǔ)行業(yè)密切相關(guān)。星宸科技目前旗下芯片產(chǎn)品、解決方案、影像技術(shù)在眾多知名企業(yè)的產(chǎn)品上大規(guī)模應(yīng)用。隨著中國數(shù)字化改造和城鎮(zhèn)化的發(fā)展，星宸科技將針對(duì)相關(guān)領(lǐng)域朝智能化的方向演進(jìn)，把更多產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用推向市場(chǎng)。同時(shí)，陳立敬先生強(qiáng)調(diào)，視覺處理的AIoT等領(lǐng)域?qū)�快速啟�?dòng)和低功耗有著高要求、高標(biāo)準(zhǔn)，這也為存儲(chǔ)企業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

　　中國電信

　　在本次峰會(huì)上，中國電信研究院AI研發(fā)中心高級(jí)經(jīng)理周松橋表示，云網(wǎng)融合已經(jīng)成為電信運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)云和ICT企業(yè)未來發(fā)展的戰(zhàn)略高地，而存儲(chǔ)將是數(shù)字化生產(chǎn)力的基石。在云網(wǎng)融合的時(shí)代，中國電信提出融合分布式存儲(chǔ)技術(shù)、CT云存算分離存儲(chǔ)方案、EC存儲(chǔ)、面向AI的存儲(chǔ)加速器、可信云存儲(chǔ)、多源數(shù)據(jù)流媒體直存等等云網(wǎng)融合存儲(chǔ)新技術(shù)實(shí)踐，滿足各種各樣5G時(shí)代行業(yè)應(yīng)用的需求。中國電信希望與行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴一起推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展!

　　CFMS2021企業(yè)大獎(jiǎng)

　　CFMS2021展區(qū)

　　在CFMS2021峰會(huì)展區(qū)，三星、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、慧榮科技、ITMA、鎧俠、英特爾、浪潮、江波龍電子、宜鼎國際、宏芯宇、大兆、英韌科技、國科微、時(shí)創(chuàng)意電子、得一微電子、芯宇存儲(chǔ)、得瑞領(lǐng)新等參展企業(yè)展示了其最新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，包括SSD、UFS、MicroSD、SD、NM卡等產(chǎn)品。

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