東軟集團(tuán)與芯馳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同打造前瞻新一代智能座艙

　　東軟集團(tuán)副總裁兼東軟汽車電子事業(yè)本部總經(jīng)理孟令軍、芯馳科技董事長張強(qiáng)出席簽約儀式

　　根據(jù)協(xié)議，雙方將在新一代智能座艙項(xiàng)目進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)，展開深入合作。其中，芯馳科技將提供以主控芯片為基礎(chǔ)的平臺解決方案;東軟集團(tuán)提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范并基于芯馳科技提供的芯片平臺解決方案進(jìn)行相關(guān)的產(chǎn)品平臺研發(fā)及應(yīng)用開發(fā)等。

　　東軟集團(tuán)在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域深耕30年，在智能座艙、智能通訊等領(lǐng)域擁有深厚的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)積累，致力于以軟件為核心，硬件為載體，為汽車廠商提供智能車載領(lǐng)域整體解決方案。而芯馳科技作為國內(nèi)車規(guī)芯片的新生力量，針對智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優(yōu)勢。此次東軟集團(tuán)與芯馳科技戰(zhàn)略合作的達(dá)成，是行業(yè)內(nèi)軟硬件協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新的標(biāo)桿案例。

　　東軟集團(tuán)正在研發(fā)的新一代智能座艙，基于SOA面向服務(wù)架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用芯馳科技X9芯片融合儀表和車載信息娛樂系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦，加速軟硬件迭代，有效縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。在“新四化”的發(fā)展浪潮帶來軟硬件翻天覆地的變化中，幫助汽車廠商合作伙伴在“軟件架構(gòu)復(fù)雜化”的同時(shí)實(shí)現(xiàn)“硬件簡單化”，將智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造成能持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值的平臺。