魯大師10月新機(jī)性能榜：黑鯊4S Pro奪冠 天璣900成“團(tuán)寵”

　　魯大師數(shù)據(jù)中心公布了10月安卓新發(fā)布手機(jī)性能排行榜，數(shù)據(jù)來(lái)自魯大師APP 10.01日-10.31日的數(shù)據(jù)，榜單只篩選在這期間新發(fā)布的機(jī)型。部分新機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)較少或?yàn)楣こ虣C(jī)數(shù)據(jù)，分?jǐn)?shù)不穩(wěn)定。

　　榜單展示分?jǐn)?shù)為魯大師數(shù)據(jù)中心均分，已在魯大師后臺(tái)查證。機(jī)型未聯(lián)網(wǎng)跑分無(wú)法驗(yàn)證，不予收錄。

　　黑鯊4S Pro高分奪冠

　　與9月都是旗艦產(chǎn)品混戰(zhàn)不同，10月基本都是中端新機(jī)，且數(shù)量不少。因著雙11的到來(lái)，這些產(chǎn)品大多都是針對(duì)剁手節(jié)的特供版，擁有較低的價(jià)格和較高的性價(jià)比，滿足大多數(shù)用戶預(yù)算。

　　旗艦陣營(yíng)中，黑鯊4S Pro以95萬(wàn)的高分奪得冠軍寶座。值得一提的是，此前黑鯊4S Pro收錄的工程機(jī)跑分為92萬(wàn)，經(jīng)過(guò)一個(gè)月的沉淀，更多量產(chǎn)機(jī)型加入后均分不降反增，這在目前的新機(jī)中還是很少見(jiàn)的，

　　黑鯊4S Pro搭載驍龍888 Plus處理器，配備了磁盤(pán)陣列方案，將一塊SSD磁盤(pán)和一塊UFS3.1磁盤(pán)通過(guò)raid磁盤(pán)陣列組合在一起，并行進(jìn)行存儲(chǔ)讀寫(xiě)操作，在魯大師跑分詳情中，存儲(chǔ)讀寫(xiě)成績(jī)也非常優(yōu)秀。

　　排在第二名的是搭載天璣1200-AI的realme GT Neo2T，性能跑分85萬(wàn)，高出了第三名搭載驍龍888的一加9RT。天璣1200-AI與天璣1200在性能上并沒(méi)有什么區(qū)別，主要是開(kāi)放架構(gòu)增強(qiáng)了AI性能。

　　旗艦機(jī)型以黑鯊4S Pro為首，三星上個(gè)月也推出了旗下的高端商務(wù)折疊屏新機(jī)W22，不過(guò)性能跑分并不算高。索尼“可以打電話的單反”新機(jī)Xperia PRO-I和Xperia 5 III也在10月上市，不過(guò)可能由于定位局限，目前暫未收錄到相關(guān)跑分。中端機(jī)型方面，則以vivo T1領(lǐng)銜，搭載驍龍778G處理器，跑分63萬(wàn)。

　　天璣900成中端機(jī)御用處理器

　　縱觀榜單可以發(fā)現(xiàn)，中端機(jī)市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是一方霸主了，甚至超越了高通的比例。10月13款中端新機(jī)，搭載天璣處理器的就有10款，而天璣900一躍成為廠商中端機(jī)新的御用處理器。

　　Redmi Note11 Pro系列搭載了新的天璣920，作為天璣900的優(yōu)化升級(jí)版，它沿用了臺(tái)積電的6nm制程工藝，CPU大核主頻從2.4GHz提高到了2.5GHz，GPU依舊是Mali-G68 MC4。從跑分來(lái)看，性能略低于高通驍龍778G，但聯(lián)發(fā)科擁有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，顯然更對(duì)廠商胃口。

　　Redmi Note11則是天璣810，天璣8系列的新成員，臺(tái)積電6nm制程工藝， ARM Cortex-A76架構(gòu)，2.4GHz的主頻和和天璣800U相同，但其集成的Mali-G57MC2 GPU卻是家族中最差。因此，它的實(shí)際性能表現(xiàn)也沒(méi)多好，只比800U的機(jī)型高了一兩萬(wàn)分。

　　驍龍898將對(duì)上天璣2000

　　聯(lián)發(fā)科主推的市場(chǎng)已經(jīng)覆蓋了低端、中端、次旗艦市場(chǎng)，甚至還有面向平板電腦設(shè)備的系列處理器。天璣1000、天璣700、天璣800、天璣900系列在今年大受廠商青睞，賺了個(gè)盆滿缽滿。有數(shù)據(jù)顯示，發(fā)哥已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度市場(chǎng)份額高于高通，甚至一躍成為出貨量最高的芯片廠商。

　　面對(duì)聯(lián)發(fā)科兇猛的攻勢(shì)，高通一口氣發(fā)布了4款中端手機(jī)處理器應(yīng)對(duì)，包括驍龍778G+、驍龍695 5G、驍龍480+ 5G和驍龍680 4G。不出意外的話Q4季度就會(huì)涌現(xiàn)出大批中端機(jī)型使用了。

　　不僅如此，聯(lián)發(fā)科和高通在旗艦市場(chǎng)也有一戰(zhàn)即將打響。按照此前消息，驍龍898將會(huì)在12月中旬正式亮相，而天璣2000將會(huì)在明年初登場(chǎng)。

　　兩者上市時(shí)間非常相近，參數(shù)上也非常類(lèi)似。都采用4nm工藝和三叢集架構(gòu)的方案，都配備了3.0GHz的X2超大核，其中天璣2000的大核心、小核心分別相比驍龍898稍高一些，只不過(guò)高通是三星發(fā)哥是臺(tái)積電，差不多針尖對(duì)麥芒了。 就是不知道誰(shuí)才是率先突破百萬(wàn)分那個(gè)?